Układy scalone warstwowe
I) Cienkowarstwowe - są wytwarzane metodami nanoszenia w próżni cienkich warstw przewodzących, rezystancyjnych i dielektrycznych na bierne podłoże izolacyjne. W ten sposób otrzymuje się wysokiej jakości rezystory i kondensatory natomiast tranzystory i diody są wytwarzane oddzielnie i są dolutowywane
Procesy technologiczne
Podstawowym procesem w technologii cienkowarstwowej jest nanoszenie warstw w próżni. Stosuje się głównie dwie metody:
-naparowywanie cieplne
-rozpylanie katodowe.
Podłoże Materiały które tworzą podłoże muszą mieć -dobre właściwości izolacyjne
-dobrą gładkość powierzchni
-dobre przewodnictwo cieplne
Warstwy przewodzące - łączą elementy, tworzą okładki kondensatorów itp. Muszą mieć
-dużą przewodność
-dobrą przyczepność do podłoża
Rezystory - wytwarzane przez nanoszenie na podłoże cienkich warstw metalicznych lub mieszanin metali i dielektryka. Najczęściej stosuje się nichrom. Możliwa jest korekcja rezystancji po naniesieniu warstwy rezystancyjnej na podłoże. (tego nie ma w układach scalonych półprzewodnikowych)
Kondensatory- naniesienie na podłoże kolejnych warstw: metalicznej i dielektrycznej i metalicznej. Warstwy metaliczne to złoto. Dielektryk to SIOX
II) Grubowarstwowe- są wytwarzane przez nanoszenie metodą sitodruku warstw przewodzących, rezystancyjnych i dielektrycznych na bierne podłoże izolacyjne. Otrzymuje się dobrej jakości rezystory i kondensatory ale tranzystory i diody trzeba wykonać w osobnym procesie i montować indywidualnie.
Proces technologiczny- Podstawowym procesem jest nanoszenie warstw grubych na podłoże ceramiczne metodą sitodruku. W układach grubowarstwowych nie można stosować podłoży szklanych. Dlatego stosuje się podłoże ceramiczne.
Kondensatory- nanoszone kolejne warstwy:
przewodząca, dielektryczna, przewodząca