LAMINAT Cu Z WARSTW
ÅšWIATA
OCZUA


INSTRUKCJA OBSA
UGI
przez np. 20 s. Odkryć Powierzchnie nie naświetlone
Przygotowanie
następny pasek płytki, odporne są na działanie
Zalecane oświetlenie w miejscu
ponownie położyć szablon i wywoływacza przez około 5
pracy  kolor żółty, lub
naświetlać następne 20 minut. Niebezpieczeństwo
przytłumione światło dzienne.
sekund. I tak  n -razy. W ten uszkodzenia z powodu zbyt
Do obróbki opakowania płytek
sposób otrzymamy płytkę, długiego naświetlania jest więc
wymagana jest naświetlarka,
której ostatni stopień minimalne. Oczywiście podane
kuweta i urzÄ…dzenie do
naświetlania wynosi 20 sekund, wyżej czasy dotyczą
wytrawiania, 1 litr wody (ok.
pierwszy jednak stopień  n x prawidłowego zastosowania
20°C), 1 woreczek specjalnego
20 sekund. Jeśli więc 5-ty zaleconego wywoływacza.
wywoływacza BEL (bez NaOH),
stopień naświetlania pozwoli
woda do płukania, oraz
się bez usterek wytrawić w Po wywołaniu należy
papierowe ręczniki do suszenia
czasie mniejszym, niż 1 minuta, gruntownie spłukać płytkę
płytek.
to minimalny czas naświetlania bieżącą, zimną wodą.
Szablon powinien być
na Państwa urządzeniu wynosi
kontrastowy i dobrze
5 x 20 s = 100 sekund. Roztwór wywoływacza traci z
przykrywać naświetlaną płytkę.
DoliczajÄ…c 20-sekundowy biegiem czasu i w miarÄ™
Roztwór przygotowujemy,
margines bezpieczeństwa, wzrostu nasycenia swoją
rozpuszczając całkowicie
otrzymujemy optymalny czas skuteczność i spowalnia
woreczek wywoływacza w
naświetlania 120 sekund. proces, należy go więc
przygotowanym litrze wody (ok.
wymieniać na świeży. Zużyty
20°C), mieszajÄ…c. Litr roztworu
Szczególnie w razie użycia roztwór nie powinien być
wystarcza na ok. 0,5 m2 płytek.
celofanu jako szablonu, wlewany do wspólnego
Przechowywać go można w
opisany wyżej sposób naczynia ze świeżym.
zamkniętym i dobrze
określenia czasu naświetlania
oznaczonym naczyniu.
jest wart polecenia, ponieważ Warstwa fotoczuła odporna jest
różne rodzaje celofanu w różny na działanie zwykłych,
Naświetlanie
sposób pochłaniają światło. kwaśnych mediów trawiennych.
Czas naświetlania zależy od
Również i trawienie zasadowe
długości fali światła, liczby i
jest możliwe, jeśli nie zostanie
Wywoływanie
mocy użytych z
ródeł światła,
przekroczona wartość ph = 9,5,
Napełnić czystą kuwetę w ź-tej
oraz ich odległości od
a płytka nie narażona zostanie
świeżym wywoływaczem i
naświetlanej płytki. Przy
wcześniej na działanie nie
zatopić w niej płytkę do
zastosowaniu naszych
przytłumionego światła
trawienia. Przy płytkach
naświetlarek HELLAS, lub
dziennego.
laminowanych dwustronnie
lampy rtęciowej (2kW, od. 1m)
zwrócić uwagę na ewentualne
wynosi on ok. 90 s.
Rozdzielczość warstwy
zanieczyszczenia na dnie
Maksymalna spektralna czułość
fotoczułej (fotolakieru) wynosi
kuwety i możliwość uszkodzeń
warstwy światłoczułej
kilka mikrometrów. Jednakże,
mechanicznych płytki od spodu.
osiągnięta jest przy długości fali
dla grubości laminatu
Natychmiast po zanurzeniu
ok. 400 nm. Do całkowitego
miedzianego, wynoszÄ…cej 35
ujawnia siÄ™ wyraz
ny kontrast
naświetlenia wymagane jest
µm, z powodu nieuniknionego
pomiędzy partiami
około 1,5 mJ/cm2.
wtedy  niedotrawienia , prawie
naświetlonymi i nie
niemożliwa jest realizacja
naświetlonymi na płytce.
Naświetlony obszar płytki
struktur druku poniżej 60 µm.
Należy wspomóc wywoływanie
wykazuje zmianę barwy z żółto-
lekkim przesuwaniem płytki w
zielonego na niebiesko-zielony.
Szczególnie duży wpływ na
kuwecie tam i z powrotem, nie
Prześwietlenie w przypadku
wyniki trawienia ma oczywiście
dotykając jednak żadnym
dobrego materiału nie jest
substancja trawiÄ…ca i rodzaj
narzędziem powierzchni płytki,
szkodliwe. Natomiast
urzÄ…dzenia do trawienia.
żeby nie spowodować
niedoświetlenie utrudnia, lub
Należy się zastosować do
uszkodzenia.
nawet uniemożliwia właściwe
wskazówek zawartych w
Jeśli ustało rozpuszczanie się
wytrawienie płytki.
instrukcji jej obsługi. Po
naświetlonej warstwy i
trawieniu należy płytki
powierzchnie miedziane
Optymalny czas naświetlania
gruntownie spłukać, oraz
połyskują metalicznie,
określić można w następujący
wysuszyć papierowymi
wywoływanie jest zakończone.
sposób: usunąć wąski pasek
ręcznikami, lub sprężonym
Trwa to około 45 sekund.
folii ochronnej z płytki, położyć
powietrzem.
szablon i naświetlać płytkę
zaniku, jeśli były cienkie. Maksymalny rozmiar płyty
Usunięcie fotolakieru z
Całkowicie można utracić wynosi 510 x 1150 mm. Nasz
druku.
naświetlany obraz druku, jeśli serwis obejmuje wszystkie
Nie naświetlony fotolakier,
szablon nie będzie przylegał standardowe formaty i
pozostajÄ…cy po trawieniu na
wystarczająco ściśle do płytki. specjalne wymiary do min. 50 x
druku miedzianym, nie utrudnia
50 mm z dokładnością do ą0.1
w prawdzie lutowania, ale
Wywoływanie
mm.
trzeba go usunąć, jeśli płytka
Decydujący wpływ ma tutaj
ma być np. chemicznie
stężenie roztworu i jego
Warstwa światłoczuła
cynowana, albo póz
niej
temperatura. Jeśli są zbyt
Używamy wysokiej jakości
zaopatrzona w lakier ochronny.
niskie, lub roztwór już zużyty,
płynnego fotolakieru własnej
Można w charakterze
hamujÄ… proces i powodujÄ…
receptury, odznaczajÄ…cego siÄ™
zmywacza użyć acetonu, lub
pozostawanie na miedzi
wysoką kontrastowością,
spirytusu. Można również całą
resztek warstwy fotoczułej, co
krótkimi czasami, oraz dużą
płytkę ponownie całkowicie
utrudnia potem trawienie.
elastycznością procesów
naświetlić i wywołać.
Zbyt wysoka temperatura, lub
obróbki.
stężenie wywoływacza grożą
Grubość warstwy wynosi 5 µm.
Bezpieczeństwo
uszkodzeniem również i nie
Lakier położony jest
W czasie prac z
naświetlonych obszarów. W
równomiernie i bezpyłowo.
wywoływaczem należy używać
rezultacie po trawieniu
Maksimum czułości spektralnej
gumowych rękawiczek. Nie
pozostanÄ… przerwy i dziury w
leży w przedziale 350  450
zawiera on NaOH i nie jest
ścieżkach druku.
nm. Optyczna rozdzielczość
higroskopijny, ale jest
Złe wyniki uzyskamy również w
fotolakieru jest lepsza, niż 30
alkaliczny (1%) i dlatego
przypadku płytek dwustronnie
µm.
szkodliwy dla skóry. Chronić
laminowanych, jeśli obie strony
Czas naświetlania wynosi
oczy, skórę i śluzówki. W razie
wywołane zostaną
mniej, niż 90 sekund, w
poparzenia, lub połknięcia 
nierównomiernie, lub podczas
odniesieniu do naszej
postępowanie według ogólnych
wywoływania utrzymywały się
naświetlarki HELLAS.
zasad pierwszej pomocy.
pęcherze powietrza pomiędzy
Odpowiada to zapotrzebowaniu
dolną stroną płytki, a kuwetą.
na światło 50 mJ / cm2.
Utylizacja
Fotolakier można naświetlać
- stosownie do lokalnych
Trawienie
wielokrotnie.
rozporządzeń. Zasadniczo
W czasie trawienia ujawniajÄ…
W odniesieniu do naszego
dopuszczalne jest
się błędy popełnione wcześniej,
urządzenia do wywoływania,
usunięcie mniejszych ilości
tzn. w czasie naświetlania i
czas wywołania, przy temp.
zużytego wywoływacza do
wywoływania. Np. w
20°C wynosi ok. 45 sekund.
sieci kanalizacyjnej, jeśli
naświetlonych i następnie
Fotolakier wytrzymuje w
roztwór zostanie
wytrawianych obszarach
wywoływarce co najmniej 5
dodatkowo rozcieńczony
pozostają plamy w kształcie
minut bez uszkodzenia.
wodą do wartości ph nie
rombu  resztek miedzi, jako
Odporny jest na działanie
przekraczajÄ…cej 8,5
efekt zbyt krótkiego
wszystkich kwasów i kąpieli
(świeży wywoływacz ma ph
naświetlania / wywoływania.
galwanicznych, jak również na
= 13). Należy zapoznać się
Szczegóły dot. trawienia
działanie zasad o wartości ph
ze stosownymi przepisami.
powinny znajdować się w
poniżej 9.5.
instrukcji do Państwa
PÅ‚ytki chronione sÄ… przed
Przyczyny usterek urządzenia do trawienia płytek.
uszkodzeniami mechanicznymi
Naświetlanie
i niepożądanym naświetleniem
Za krótki czas naświetlania Informacja techniczna
niebieskÄ… foliÄ… samoprzylepnÄ…,
spowoduje niemożność
Materiał bazowy która również i na brzegach
całkowitego wywołania warstwy
Używamy tylko najlepszej przylega dokładnie,
światłoczułej. Rozpoznać to
jakości, badany, wzgl. zapobiegając wystąpieniu smug
można po czerwonawo-
dozwolony według norm UL, naświetleń podczas
brÄ…zowym zabarwieniu
NEMA, MIL, DIN, IEC, oraz A. składowania.
naświetlonych powierzchni,
Dostępne są jakości FR2, FR3, Każda płytka podlega surowym
które potem bardzo trudno
CEM1, FR4, jak również PTFE kontrolom technicznym w
wytrawić.
w grubościach płyt 0.5, 0.8, 1.0, czasie i po produkcji.
1.5, 2.0, albo 2.5 mm z jedno-, Gwarantujemy odporność na
Zbyt długie naświetlanie, lub z
le
lub dwustronnym składowanie przez czas co
przylegajÄ…cy szablon
laminowaniem miedziÄ… o najmniej 1 roku w normalnych
rozpoznać można po
gruboÅ›ci 18, 35, lub 70 µm. warunkach magazynowych.
przerwach w ścieżkach, lub ich
Objaśnienia do tabel
wstępnej w godzinach, na 6) Narzędzie tnące według
Tabele powinny posłużyć do
drugim miejscu temperaturÄ™ DIN 53 488 nie jest
wyboru odpowiedniego
odpowiednie do określenia
obróbki wstÄ™pnej w °C, a na
materiału bazowego w
odporności na zgniatanie
trzecim miejscu  wilgotność
żądanym celu.
laminatów warstwowych ze
wzgl. powietrza w %.
szkłem, jako materiałem
Tabela  Typowe wartości
wypełniającym.
Według powyższego klucza
pomiarowe zawiera wyniki
7) Dane dotyczą grubości
oznaczenie  C-96/35/90 mówi:
testów powtarzające się w
płyty 1,5 mm, wzgl. 1/ 
16
periodycznych kontrolach.
8) Wymagania i rodzaj
C = obróbka wstępna w
Wszystkie parametry zmierzono
procesu pomiaru należy
wilgoci
pieczołowicie, jednak wobec
uzgodnić pomiędzy
96 = 96 godzin
różnorodności warunków
dostawcÄ… i odbiorcÄ….
35 = 35 °C
eksploatacji, jak również
9) Dane dotyczą grubości
90 = 90% wilg. wzgl.
techniki procesów i
płyty >0,8 - <3,2 mm.
powietrza
zastosowań, dane te są jedynie
10) Dane dotyczą grubości
niezobowiÄ…zujÄ…cymi
płyty e" 1,6 mm.
Sposób odczytania
wartościami wytycznymi.
11) Bez widocznych skutków
kombinowanej obróbki
korozji w szczelinie
wstępnej ukazuje poniższy
Gwarantowane są wartości
12) Według MIL-P-13 949 G
przykład: E-1/105+des+D-24/23
wyszczególnione w tabelach
287 °C.
 Wartości normatywne według
E = obróbka wstępna w 13) Dane dotyczą grubości
różnych przepisów dla
temp.
płyty e" 1,5 mm.
najbardziej znanych norm..
1 = 1 godzina
14) Dane dotyczą grubości
Każda z tych trzech tabel
105 = 105°C
płyty e" 1,0 mm.
powołuje się na określoną
+des = obróbka wstępna
15) Pomiar według...
kombinację żywica / nośnik (np.
suszeniem środkiem
FR-3).
suszÄ…cym
+D = obróbka wstępna w
wodzie destylowanej
System literowo-liczbowy w
24 = 24 godziny
szpalcie  Obróbka wstępna
23 = 23°C
jest międzynarodowym
normatywem i opisuje
Odnośniki do tabel
procedurÄ™ przygotowania
 Wartości pomiarowe i
obiektów przed właściwymi
 Wartości normatywne
pomiarami. Jednakże nawet
przy takiej samej obróbce
według różnych
wstępnej, porównanie wartości
przepisów
w niektórych wypadkach nie
jest możliwe, ponieważ różne
1) Obróbka wstępna według
są procesy pomiarów i różne
DIN/IEC 249 (90 Ä… 15) min
obiekty.
przy [(18 28) Ä… 1]°C i (73-
77)% wilg. wzgl. powietrza
Dla poszczególnych rodzajów
2) Składowanie w oleju
obróbki wstępnej wprowadzono
silikonowym
w tabelach litery oznaczeniowe:
3) Próbki przed pomiarem
były zawieszone w parze
A = bez obróbki wstępnej
trójchloroetylenu przez 2
C = obróbka wstępna w
minuty w ciśnieniu
wilgoci
otoczenia.
D = obróbka wstępna w
4) Mierzony był pasek o szer.
wodzie destylowanej
3 mm, zanurzony na 20
E = obróbka wstępna w
minut w roztworze
temperaturze
siarczanu sodu o temp.
F = pomiar według cykli
70°C. W tym czasie
temperatury przy wysokiej
obciążono pasek prądem
wilg. powietrza
stałym 2,15 A/dm2.
des = obróbka wstępna przez
5) Do punktu lutowniczego o
suszenie środkiem
" 4 mm, z otworem " 1,3
suszÄ…cym
mm, przylutowano drut " 1
T = pomiar w temperaturze
mm. Mierzy się siłę
koniecznÄ… do pionowego
Następujące po literach grupy
wyciągnięcia drutu.
cyfr oznaczajÄ… na pierwszym
miejscu czas trwania obróbki
Typowe wartości pomiarowe materiałów bazowych ISOLA dla obwodów drukowanych
Oznaczenie ISOLA SUPRA-CARTA-Cu 96 SUPRA-CARTA-E-CU SUPRA-CARTA-E-Cu DURAVER-E-Cu DURAVER-E-Cu
Jakość VO-351 Jakość 303 Jakość 303 GL Jakość 104 GV Jakość 104 GV
Normy według DIN 40 802 PF-CP 02 EP-CP 01 EP-GC  2
porównywalne z NEMA-LI 1-1983, sekcja 8 XXX PC/FR-2 FR-3 CEM-1 CEM-3 FR-4
porównywalne z MIL-P-13949 G PX GFN
Porównywalne z IEC -publikacja 249 249-2-7-IEC- 249-2-3-IEC- 249-2-9-IEC- 249-2-10-IEC 249-2-5-IEC
PF-CP-Cu EP-CP-Cu EP-CP + GC-Cu EP-GF + GC-Cu EP-GC-Cu
Badanie Obróbka wstępna Jednostka
WÅ‚aÅ›ciwoÅ›ci Rezystancja powierzchni C-96/40/92 &! 1 Å" 1010 3 Å" 1011 3 Å" 1011 3 Å" 1011 4 Å" 1012
elektryczne*
C-96/40/92+1) &! 6 Å" 1011 6 Å" 1011 8 Å" 1012 7 Å" 1012 7 Å" 1012
E-1/100/T-100 &! 2 Å" 108 5 Å" 109 3 Å" 1010
E-1/100/T-125 &! 3 Å" 1010 7 Å" 1010
WÅ‚aÅ›ciwa rezystancja skroÅ›na C-96/40/92 &! cm 2 Å" 1012 4 Å" 1012 2 Å" 1013 2 Å" 1013 8 Å" 1014
C-96/40/92+1) &! cm 1 Å" 1013 2 Å" 1013 1 Å" 1014 4 Å" 1014 2 Å" 1015
E-1/100/T-100 &! cm 2 Å" 1010 3 Å" 1010 1 Å" 1012
E-1/100/T-125 &! cm 3 Å" 1010 8 Å" 1011
Liczba dielektryczna µ przy 1 MHz C-96/40/92+1) 4,7 4,9 4,7 5,2 4,7
Współczynnik strat dielektrycznych tan ´ przy 1 MHz C-96/40/92+1) 0,047 0,041 0,031 0,026 0,019
Korozja elektrolityczna na krawędzi C-96/40/92 AB 1,6 AN 1,4 AN 1,2 A 1 A 1
Odporność na prądy pełzające, proces CTI według DIN IEC 112 A Stopień 150 150 200 200 200
Właściwości Przyczepność folii Cu po dostarczeniu A N/25 mm 48 50 50 45 50
nieelektryczne*
po dostarczeniu A2)N/mm 1,9 2,0 1,8 1,8 2,0
po składowaniu w wannie lutowniczej E-500/100 N/mm 1,9 2,0 1,8 1,8 2,0
po składowaniu w suchym cieple E-500/125 N/mm 1,9 2,0 1,8
po składowaniu w suchym cieple A3)N/mm 1,8 1,8
po działaniu pary 3-chloroetylenu A4)N/mm 1,9 2,0 1,8 1,8 2,0
po działaniu symulowanej kąpieli galwanicznej A5)N/mm 1,9 2,0 1,8 1,8 2,0
Siła zerwania punktu lutowniczego A N 100 130 210210 340
Odporność na wannÄ™ lutowniczÄ… przy 260°C As 192525 >60 >120
Tłoczność w temperaturze otoczenia A Parametr 1,9 1,9 1,0 1,0
według DIN 53 488
przy 40°C E-24/50+D-24/23 Parametr 1,6 1,7
Higroskopijność Amg 39 35 23 18 15
Temperatury graniczne wedÅ‚ug UL 746 A °C 105 110 130 130 130
Palność według UL 94 (pionowo) A Klasa V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Odporność na ścinanie N/mm2 60-80 80-100 80-100 120-140 140-160
Zezwolenia Underwriters Laboratories (UL), File-Nr. E 41 625 E 41 625 E 41 625 E 41 625 E 41 625
Defense Supply Agency, Dayton/USA PXP... GFN...
(Zezwolenie według MIL-P-13949 G) C-/-B3B C-/-B3B
ZwiÄ…zkowy UrzÄ…d Techniki Obronnej i Zaopatrzenia, Koblenz, Åšwiadectwo dopuszczenia nr. 014-72 016-72
Punkt badaÅ„ wzorów lotnictwa Bundeswery, München, Åšwiadectwo badania wzoru nr. MBL 5999-028 MBL 5999-002
Znakowanie** Dłuższa strona znaku  i przebiega równolegle do kierunku maszyny
i-vo i i i
W przypadku włókna szklanego  równolegle do kierunku włókien.
Kolor jasno-brÄ…zowy krem krem krem barwa naturalna
przez
roczysta
*WartoÅ›ci typowe dla pÅ‚yt o gruboÅ›ci od 1,5 mm z laminatem Cu o gruboÅ›ci 35µm.
**Oznaczenie wszystkich jakości odpornych na prądy pełzające  i
1
) do 15) = patrz objaśnienia do tabeli
Wartości normatywne według różnych przepisów dla utwardzonego włókna szklanego DURAVER-E-Cu jakość 104 (na podłożu z żywicy epoksydowej)
Norma DIN 40 802 NEMA-LI 1-1983 MIL-P-13949 G 249-2-5-IEC-
Oznaczenie EP-GC 02 FR-3 GFN/GFP EP-GC-Cu
Jednostka Obróbka wstępna Wartość Obróbka wstępna Wartość Obróbka wstępna Wartość Obróbka wstępna Wartość
Własności elektryczne
Rezystancja &! C-96/40/92 1010 C-96/35/90 1010 C-96/40/92 1010
powierzchni
C-96/40/92+ 1)
&! 5 Å"109 C-96/40/92+ 1) 5 Å" 1010
Opór po zwilżeniu &! F 1010
przy podwyższonej temperaturze E-1/125/T-125 109 E-24/125/T-125 109 E-1/125/T-125 109
&!
WÅ‚aÅ›ciwy opór C-96/40/92 5 Å"1011 C-96/35/90 1012 C-96/40/92 5 Å" 1011
&! cm
skrośny
&! cm C-96/40/92+ 1) 1012 C-96/40/92+ 1) 1012
Opór po zwilżeniu F 1012
&! cm
Opór przy podwyższonej temperaturze &! cm E-1/125/T-125 1011 E-24/125/T-125 109 E-1/125/T-125 1011
Liczba dielektryczna µ przy 1 MHz C-96/40/92+ 1) 5,5 D-24/23 5,4 D-24/23 5,4 C-96/40/92+ 1) 5,5
Współczynnik strat dielektrycznych przy 1 MHz C-96/40/92+ 1) 0,035 D-24/23 0,035 D-24/23 0,030 C-96/40/92+ 1) 0,035
Korozja Korozja brzegowa Parametr C-96/40/92 AN 1,4 C-96/40/92 A/B 1,4
11) 11)
Korozja powierzchniowa C-504/40/92 C-504/40.92
Odporność na przebicie elektr. w poprzek warstw kV A 45 D-48/50+D- ½ /23 40
Odporność na Å‚uk elektryczny s D-48/50+D- ½ /23 60
Parametry nieelektryczne
Przyczepność folii po dostarczeniu N/mm A 1,4
Cu (35µm) po leżakowaniu w wannie lutowniczej N/mm A 2) 1,4 A 1,4 A 1,4 A 2) 1,4
po działaniu wyższej temperatury N/mm E-500/125 1,4 E-500/125 1,4
w czasie działania wyższej temperatury N/mm E-1/125/T-125 0,9 E-1/125/T-125 0,9
po niedogrzaniu N/mm A 1,4
po leżakowaniu w kąpielach technolog. N/mm A 1,2
po symulowanej kÄ…pieli galwanicznej N/mm A 4) 1,1 A 4) 0,8
po składowaniu w parach rozpuszczaln. N/mm A 3) 1,4 A 3) 1,1
siła zerwania punktu lutowniczego N A 5) 60 A 5) 60
2)
Odporn. na kąpiel próbka nie trawiona s A 20 A 12) 10 A 20
lutown. 260°C Próbka trawiona s A 2) 20 A 20 A 12) 10
TÅ‚oczność 6) przy 20°C Parametr
Higroskopijność 7) %E-1/105+des+D-24/23 0,25 E-1/105+des+D-24/23 0,35
mg E-24/50+des+D-24/23 20 E-24/50+des+D-24/23 20
Palność średni maksym. czas palenia się s A 1013) Kl. 1 A25 A 25
Odporność na wzdłuż N/mm2 A3009) 4209) A420 A 30014)
zginanie w poprzek N/mm2 A3009) 3509) A350 A 30014)