DiAN kolos mini, Studia, AiR, SEMESTR II, DiAN


  1. Monitorowanie - jest to obserwowanie wartości parametrów lub własności maszyny w trakcie normalnej jej eksploatacji lub w trakcie realizacji procesu diagnostycznego. Rodzaje: a)m.równoległe- obserwacja jakiegoś parametru w miarę upływu czasu dokonywana w sposób ciągły. Np. wskazań czujnika temp płyny chłodzącego b)m.sekwencyjne- obserwacja wskazań lub stanu jakiegoś parametru (np. poziom oleju w silniku) odbywa się w określonych odstępach czasu.

  2. Diagnozowanie - jest to proces mający na celu określenie aktualnego (w chwili pomiaru) stanu technicznego maszyn. Diagnostyka techniczna wiąże się z wykrywaniem określonych niesprawności oraz ustaleniem przyczyn powstania tych niesprawności. Diagnostyka nie obejmuje sterowania (oddziaływania na obiekt).

  3. Nadzorowanie ma na celu oddziaływanie na obiekt w celu uzyskania stany pożądanego mimo występowania zakłóceń a jeśli jest to niemożliwe to układ nadzorujący dąży do stanu jak najmniej niepożądanego. Układy nadzorujące można podzielić na 3 grupy: 1.ukł zabezpieczający 2. ukł. Korekcyjne 3. ukł. Optymalizujące.

  4. Prognozowanie - jest to proces którego zadaniem jest określenie stanu maszyny w przyszłości od chwili obecnej. Określenie tego stanu jest możliwe jeżeli znamy czynniki takie jak stan maszyny w chwili stawiania prognozy, intensywność zachodzenia pewnych zjawisk powodujących zmianę stanu technicznego badanej maszyny a także prawdopodobieństwo wystąpienia uszkodzeń. Hierarchia: 1.Prognozowanie i Nadzorowanie 2.Diagnozowanie 3. Monitorowanie

  5. Diagnostyka maszyn jest procesem wykrywania i rozróżniania uszkodzeń obiektu w wyniku zbierania, przetwarzania, analizy i oceny sygnałów diagnostycznych.

  6. Główne problemy diagnostyki złożonych procesów przemysłowych: a)występowanie zakłóceń pomiarowych, niedokładność pomiarów b)niedostępność analitycznych modeli procesu c)trudności określenia wartości progowych przekroczenie których świadczy o występowaniu uszkodzenia d)szybkość działania układów diagnostycznych (diagnoza, korekta) e)diagnostyka on-line

  7. Pomiar - zbiór operacji mających na celu wyznaczenie wartości wielkości mierzonej. Pomiary dokonywane przy zastosowaniu sensorów (czujników) polegają na zamianie wielkości X na wielkość elektryczna Y przy zachowaniu informacji o wielkości mierzonej. Nowa wielkość Y, którą otrzymujemy w wyniku tego procesu nazywamy sygnałem pomiarowym.

  8. Sygnał analogowy funkcja czasowa pewnej wielkości fizycznej której dziedziną jest każdy punkt określonego przedziały na osi czasu t, a przeciwdziedziną zbiór wartości sygnału {x(t)} zmierzonych w każdej chwili czasu. Sygnał analogowy charakteryzuje się nieskończoną liczbą wartości.

  9. Sygnał dyskretny zbiór wartości wielkości fizycznej, ale dziedziną tej funkcji jest skończony zbiór liczb całkowitych {1,2,…,n},a przeciwdziedziną zbiór wartości wartości sygnału {x(n)}, zmierzonych w kolejnych krokach (punktach) pomiarowych n.

  10. Sygnał dyskretny cyfrowy to sygnał dyskretny skwantowany, gdzie wartością yi przyporządkowano liczby binarne. Sygnał cyfrowy (digital signal) jest binarną reprezentacją sygnału fizycznego.

  11. Sygnał dyskretny skwantowany to sygnał dyskretny, gdzie przeciwdziedziną jest skończona liczna równoodległych wartości yi

  12. Kwantyzacja - polega na wyróżnieniu w nieskończonym zbiorze, takiego zbioru skończonego o N elementach, który z pewna dokładnością będzie reprezentował wszystkie wartości zbiory nieskończonego

  13. Przetwarzanie ana-cyf sygnał skwantowany może być przestawiony w postaci cyfrowej. Wartością yi będą odpowiadać unikalne liczby kodowe. W przypadku kodowania binarnego każdej wartości yi ze zbioru Y, przypisane będzie unikalne słowo binarne o długości n-bitów pod warunkiem, że liczebność zbioru Y jest nie większa niż 2n elementów.

  14. Cechy charakterystyczne pomiarów: a)pasmo przenoszenia b)zakres pomiarowy c)rozdzielczość pomiaru d)czułość pomiaru e)dokładność pomiaru f)powtarzalność pomiaru g)błędy statystyczne

  15. Pasmo przenoszenia zakres częstotliwości, wewnątrz której wielkość wejściowa (sygnał pomiarowy) może być przesyłany przez element toru pomiarowego bez znaczącego osłabienia (stłumienia) sygnału. Dolną i górną granice pasma przenoszenia wyznaczają częstotliwości przy których tłumienie sygnału pomiarowego wynosi 3 dB.

  16. Zakres pomiarowy przedział wartości wielkości wejściowej który może być odwzorowany w standardowym przedziale wielkości wyjściowej

  17. Rozdzielczość pomiaru określenie jak blisko siebie mogą być usytuowane dwie wartości pomiaru, aby mogły być rozróżniane w sygnale przetworzonym (wyjściowym) jako dwie różne wartości.

  18. Czułość pomiaru stosunek zmiany wartości sygnału na wyjściu do zmiany wartości sygnału na wejściu elementu toru pomiarowego. Czułość może być stała w pewnym przedziale wartości wejściowych i zmieniać się przy rozpatrywaniu pełnego zakresu pomiarowego

  19. Dokładność pomiaru różnica pomiędzy wartością zmierzoną a wartością oczekiwana mierzonej wielkości i jest wypadkowa wszystkich błędów występujących w procesie pomiaru

  20. Powtarzalność pomiaru zdolność do wytwarzania takich samych (powtarzalnych) sygnałów na wyjściu czujnika dla takich samych wartości na wejściu.

  21. Błąd statystyczny to wyniki nieidealnych charakterystyk elementów toru pomiarowego. Rodzaje: a)błędy nieliniowości b)b. zmiennej czułości c)b. przesunięcia zera d)b. histerezy e)b. dryftu czasowego.

  22. Różnica pomiędzy czuj parametrycznym a generacyjnym. Różnica polega wielkości wyjściowej czujnika. W generacyjnym jest nośnikiem energia a w parametrycznym wielkość wyjściowa nie jest nośnikiem energii.

  23. Podział czujników do pomiarów temperatury. a)termo dylatacyjne i bimetalowe b)termo ciśnieniowe c)termo rezystancyjne d)termistory e)termo termoelektryczne f)pirometry (termometry optyczne) g)

  24. Podział czujników do pomiarów drgań. a)akcelerometry pojemnościowe b)akcelerometry piezorezystancyjne c)akcelerometry termiczne d)akcelerometry 2 - 3-osiowe



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DUE notatki pod kolos mini, Studia, AiR, SEMESTR II, DUE
KiDMT KOLOS, Studia, AiR, SEMESTR II, KiDMT
SMiU kolos, Studia, AiR, SEMESTR II, SMiU
POLIMERY to, Studia, AiR, SEMESTR II, TSiIW
Obróbka cieplna mini, Studia, ZiIP, SEMESTR II, Materiały metalowe
Polimery-IM sem.V-zagadnienia na zaliczenie, Studia, AiR, SEMESTR II, TSiIW
Lista prezentacji MD, Studia, AiR, SEMESTR II, MD
Strona tytu, Studia, AiR, SEMESTR II, MA
POLIMERY 2, Studia, AiR, SEMESTR II, TSiIW
NMW laborki pytania mini, Studia, AiR, SEMESTR III, Nmt
Working model, Studia, AiR, SEMESTR II, MA
sprawko z Working model, Studia, AiR, SEMESTR II, MA
WM, Studia, AiR, SEMESTR II, MA
materiały metalowe zestaw 4 mini, Studia, ZiIP, SEMESTR II, Materiały metalowe, kartkówka 1
Kompozyty polimerowe, Studia, AiR, SEMESTR II, TSiIW, materiały

więcej podobnych podstron