1.Wjakich punktach komórki elementarnej sieci krystalograficznej A1 znajdują się środki atomów. NA ROGACH I PRZECIECIU PRZEKATNYCH SCIAN I PODSTAW
2.Jakiego rodzaju defekty występują w strukturach krystalicznych. POWIERZCHNIOWE, PUNKTOWE, LINIOWE, OBJĘTOŚCIOWE
3.Jaka jest różnica między roztworami stałymi różno węzłowymi i międzywęzłowymi.
4.Jakie składniki tworzą podstawową strukturę materiałów ceramicznych i szkieł. SiO2, N2O3, CaO, Al2O3
5.Jaki wpływ na własności polimerów organicznych mają elementy boczne ich łańcuchów węglowych ZMIANA PLASTYCZNOŚCI(TWARDOŚĆ)
1.Które właściwości miedzi decydują o jej szerokim zastosowaniu w elektrotechnice i elektronice. WYTRZYMAŁOŚĆ, KONDUKTYWNOŚĆ
2.Jaką własność materiałów metalicznych wykorzystuje się w elementach termobimetalowych. RÓŻNICA ROZSZERZALNOŚCI
3.Na jakiego rodzaju przewody i połączenia przewodzące stosuje się miedź. ELEKTROENERGETYCZNE IZOLOWANE, DRUTY NAWOJOWE
4.Z jakich materiałów wykonuje się rezystory precyzyjne. GŁÓWNIE STOPY MIEDZI (min MANGANIN, IZABELIN, INMET, KONSTANTAN)
5.Jakie kryteria stosuje się przy wyborze materiałów na rezystory grzejne. MOŻLIWIE WYSOKA DOPUSZCZALNA TEMPERATURA PRACY CIĄGŁEJ
1.Jaki jest związek przenikalności magnetycznej z indukcją magnetyczną i natężeniem pola magnetycznego. PRZENIKALNOŚĆ MAGNETYCZNA JEST TO WIELKOŚĆ OKREŚLAJĄCA ZDOLNOŚĆ DANEGO MATERIAŁU DO ZMIANY INDUKCJI MAGNETYCZNEJ POD WPŁYWEM NATĘŻENIA POLA MAGNETYCZNEGO
2.Jakiego rodzaju starty występują w materiałach magnetycznych. HISTERYZOWE
3.Jakie materiały magnetycznie miękkie metaliczne stosuje się na obwody magnetyczne urządzeń elektrycznych. ŻELAZO, STAL KRZEMOWA, STAL BEZKRZEMOWA, STOPY ŻELAZO-NIKLOWE, STOPY ŻELAZO-KOBALTOWE
4.Z jakich materiałów wytwarza się magnesy stałe. MAGNETYCZNIE TWARDE
5.Jakie kryteria stosuje się przy wyborze materiałów magnetycznych do pracy przy wielkich częstotliwościach. DUŻA REZYSTYWNOŚĆ, NISKA CENA, ŁATWOŚĆ OBRÓBKI CIEPLNEJ I MECHANICZNEJ, MASA WŁAŚCIWA, WYTRZYMAŁOŚĆ MECHANICZNA, ODPORNOŚĆ NA UDERZENIA I WSTRZĄSY
1.W jakim celu stosuje się topienie strefowe materiałów półprzewodnikowych. W CELU OCZYSZCZENIA MATERIAŁÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH
2.Jakie metody stosuje się do domieszkowania materiałów półprzewodnikowych. TRANSMUTACJA, IMPLANTACJA, DODAWANIE DOMIESZKI W STANIE CIEKŁYM, DYFUZJA W FAZIE GAZOWEJ
3.Jakie materiały półprzewodnikowe stosuje się najczęściej w technologii MBE. GAL , ARSEN
4.Jakie technologie umożliwiły rozwój nanoelektroniki.
5.Jakie kryteria stosuje się przy wyborze materiałów na przyrządy półprzewodnikowe.
1.Jakie cząstki obdarzone ładunkiem tworzą prąd w materiałach izolacyjnych stałych i ciekłych. JONY DODATNIE I UJEMNE
2.Czym różnią się polaryzacje elektryczne dielektryków elektronowa i atomowa od dipolowej. ELEKTRONOWA I ATOMOWA SĄ POLARYZACJAMI REZONANSOWO BEZSTRATNYMI, A DIPOLOWA RELAKSACYJNO STRATNA
3.Jakie zjawiska w dielektrykach są powodem strat energii elektrycznej. ZJAWISKO ZMIANY ENERGII POLA ELEKTROSTATYCZNEGO NA CIEPŁO
4.Na jakie podstawowe grupy dzielą się materiały izolacyjne stałe. NIEORGANICZNE(mat. Stapiane, wypalane, mika) ORGANICZNE(mat. Łatwo topliwe, woski, termoplasty, duroplasty, plastomery, elastomery)
5.Jakie kryteria stosuje się przy wyborze materiałów na izolację w urządzeniach elektrycznych.