1	Omówić kolejne operacje montażu powierzchniowego wykonywanego techniką lutowania na fali.
2	Omówić kolejne operacje montażu powierzchniowego wykonywanego techniką lutowania rozpływowego.
3	Budowa elementów (biernych i aktywnych) przeznaczonych do montażu powierzchniowego.
4	Wymagania odnośnie pól lutowniczych projektowanych do montażu powierzchniowego (lutowanie na fali, lutowanie rozpływowe).
5	Omówić metody pozycjonowania elementów przeznaczonych do montażu powierzchniowego.
6	Zalety montażu powierzchniowego w stosunku do montażu przewlekanego.
7	Podać kiedy istnieje problem zakłóceń.
8	Rodzaje zakłóceń i techniki ich zmniejszania.
9	Podać i uzasadnić metody zmniejszenia wpływu pola elektrycznego na przykładzie dwóch przewodów, z których jeden jest źródłem zakłóceń, a drugi odbiornikiem zakłóceń przenoszonych przez pole elektryczne.
10	Właściwie dobrane i zastosowane łączenie uziemienia i ekranowania zapewni obniżkę
11	Przytoczyć definicję uziemienia. Omówić powody stosowania uziemienia.
12	Zasady uziemienia w zakresie m.cz.
13	Zasady uziemienia w zakresie p.cz. i w.cz.
14	Przewodzenie ciepła.
15	Promieniowanie ciepła.
16	Elementy oprogramowania EDA do komputerowego projektowania urządzenia elektronicznego, w tym programy uzupełniające.
17	Elementy programów wspomaganego komputerowo projektowania PCB.
18	Podstawowe cechy programu PADS Power PCB, w tym autoroutera.
19	Niezbędne operacje przy kompleksowym projektowaniu modułu płyty drukowanej PCB.
20	Ekranowanie
21	Uziemiania w zakresie małych częstotliwości
22	Elementy i podzespoły do tłumienia sygnałów zakłócających
23	Filtry sieciowe i do linii sygnałowych
24	Sposoby odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych
25	Dopasowanie urządzeń do cech operatora
26	rgonomiczny system operator-komputer
27	Podstawowe pojęcia niezawodności
28	Częstością uszkodzeń Intensywność uszkodzeń
29	Wpływ projektowania i konstrukcji na niezawodność
30	Wpływ eksploatacji na niezawodność
31	Działanie czynników środowiskowych na urządzenia
32	Ekrany i pola uziemiające
33	Metody projektowania mozaiki przewodzącej
34	Elementy do montażu powierzchniowego
PIERWSZE KOŁO
35	Ekranowanie
36	Sposoby charakteryzowania zakłóceń.
37	Wady i zalety półprzewodnikowych układów scalonych
38	Sposób prowadzenia uziemień w urządzeniach pracujących w zakresie małych częstotliwości.
39	Sposób prowadzenia uziemień w zakresie wielkich częstotliwości
40	Cele prowadzenia dobrych systemów uziemiania.
41	Podstawowe dane antropometryczne jakie powinny być uwzględnione w projektowaniu i konstruowaniu aparatury
42	Przedstawić stanowisko zaprojektowane z uwzględnieniem cech człowieka
43	Podstawowe wskaźniki niezawodności. Omówić jeden
44	Metody wnioskowania o niezawodności elementów elektronicznych np. badań forsownych przyspieszonych
45	Przedstawić obrazowo zależność funkcji intensywności uszkodzeń od czasu pracy elementu urządzenia
46	Sposoby badania niezawodności
47	Cechy i wady montażu przewlekanego
48	Cechy i wady montażu powierzchniowego
49	Podstawowe sposoby wykonywania polaczeń elektr.
50	Predykcja niezawodności w oparciu o badania przyspieszone
51	Czynniki przyśpieszające uszkodzenia elementów układów elektronicznych

Dominik
1.	Bezpośrednie skutki miniaturyzacji obszarów funkcjonalnych elementów elektronicznych
2.	Metody realizacji miniaturyzacji układów elektronicznych
3.	Przyczyny ograniczenia stopnia miniaturyzacji urządzeń elektronicznych budowanych metodą klasyczna.
4.	Rodzaje układów scalonych.
5.	Układy scalone cienkowarstwowe.
6.	Układy scalone grubowarstwowe.
7.	Porównanie techn. cienkowarstw z grubowarstw.
8.	Hybrydowe układy scalone
9.	Co to są półprzewodnikowe układy scalone.
10.	Ograniczenia miniaturyzacji układów scalonych.
11.	Omówić kierunki rozwoju układów scalonych-przyrządy funkcjonalne.
12.	Źródła ciepła w urządzeniach elektronicznych.
13.	Sposoby odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych
14.	Rodzaje zakłóceń.
15.	Drogi przenikania zakłóceń.
16.	Podstawowe sposoby przeciwdziałania zakłóceniom.
17.	Wpływ projektowania i konstrukcji na niezawodność
18.	Wpływ eksploatacji na niezawodność
19.	Rezystory (parametry i zastosowanie).
20.	Kondensatory
21.	Cewki, transformatory, dławiki, parametry i zastosowanie?
22.	Rodzaje podzespołów stykowych.
23.	Met. projekt płytek z połącz. druk.
24.	Wady i zalety montażu powierzchniowego.
25.	Rodzaje połączeń elektryczne
26.	Technika okablowania urz. elektonicz
27.	Co to są termistory i warystory ?

CZOPAS
1.	Niezawodność
2.	Uszkodzenie
3.	Defekty, niesprawności
4.	Klasyfikacja uszkodzeń
5.	Częstość uszkodzeń.
6.	Intensywność uszkodzeń
7.	Zwiększanie niezawodności
8.	Układy z rezerwą aktywną i pasywną
9.	Odprowadzanie ciepła z urządzeń dokonuje się wykorzystując zjawiska
10.	Sposoby odprowadzania ciepła:
11.	Naturalne odprowadzanie ciepła z elementów i urządzeń elektronicznych.
12.	Ergonomia.
13.	Podstawowe dane antropometryczne.

---