1) Rodzaje zakłóceń (źródła).

Przyczyną występowania zakłóceń są naturalne zjawiska zachodzące w przyrodzie oraz efekty zamierzonej jak i niepożądanej działalności człowieka. W sposób najbardziej ogólny, ze względu na źródła powstawania, zakłócenia można podzielić na:

- Naturalne (pochodzenia pozaziemskiego i ziemskie)

- Spowodowane przez działalność człowieka

Ze względu na charakter zjawisk fizycznych będących pierwotną przyczyną zakłóceń można podzielić na :

- mechaniczne (np. wibracje, wstrząsy i udary)

- biologiczne związane z przyrodą żywą i nieożywioną (np. zmiany temp.,wilgoci i ciśnienia, obecność grzybów pleśni i pyłów)

- elektryczne (szumy własne elementów i układów elektronicznych, dryfty własne, efekty galwaniczne, elektrolityczne, tryboelektryczne, sygnały z nadajników radiowych i telewizyjnych, sygnały z elementów przełączających i zapłonowych sygnały z linii energetycznych sygnały od innych różnorodnych urządzeń powszechnego użytku oraz przemysłowych).

Ze względu na sposób opisu

- niezdeterminowane - przypadkowe, losowe, nie da się ich przedstawić za pomocą dokładnych zależności matematycznych gdyż wynik każdej obserwacji jest jednorazowy . W praktyce opisuje się je za pomocą wielkości mających charakter statystyczny np.wartość średniokwadratowa, wartość skuteczna, gęstość widmowa mocy, gęstość prawdopodobieństwa.

2) Sposoby przenikania zakłóceń.

Przenikania zakłóceń ze źródła do obwodu wrażliwego na zakłócenia (odbiornika zakłóceń) następują na drodze:

- sprzężeń konduktancyjnych, pojemnościowych i indykcyjnych, (często zachodzące sprzężenie ma miejsce, gdy przez jedną impedancję przepływają prądy co najmniej dwóch różnych obwodów)

- propagacji fal w liniach,

- promieniowania

3) Omówić pojęcia: przebieg niepożądany, zakłócający, użyteczny.

Sygnał niepożądany to każdy sygnał inny niż sygnał użyteczny, natomiast zakłócenia stanowią te sygnały niepożądane, które są przyczyną nieprawidłowej pracy danego urządzenia

4)Wielkości określające zakłócenia

5)Wady i zalety ekranowania:

zalety:

- ochrona danego obiektu przed wpływem niepożądanych pól elektrycznych, magnetycznych, elektromagnetycznych,

- zapobieganie rozprzestrzenianiu się zakłóceń

- likwidują lub zmniejszają pasożytnicze sprzężenia pojemnościowe i indukcyjne

wady:

- pogarszają parametry techniczne i eksploatacyjne

- zmieniają rozkład pojemności ekranowanego obiektu względem sąsiednich obiektów i otoczenia

- wprowadzają do układu dość duże pojemności względem ekranu

- zmniejszają efektywne indukcyjności

- podwyższają starty i tłumienie

- obniżają dobroć

- powodują obniżenie częstotliwości rezonansu własnego

- podnoszą ogólne koszty

6) Sposoby prowadzenia systemów uziemiania

Uziemianie - dążenie do uzyskania płaszczyzn lub punktów ekwipotencjalnych ( o potencjale ziemi) bezpiecznych dla człowieka.

Należy połączyć przewody uziemiające możliwie w jednym punkcie i tak, aby były one jak najkrótsze. W zakresie małych częstotliwości ( do ok. 1 MHz) stosuje się uziemianie jednopunktowe (równoległe i szeregowe), w zakresie częstotliwości wysokich ( powyżej 10 MHz) skuteczniejsze są uziemienia wielopunktowe.

7) Charakterystyka tzw. koralików ferrytowych.

Są to specjalnego rodzaju dławiki umieszczone wokół przewodów, odpowiednio ukształtowane elementy ferrytowe. Stosuje się je zwłaszcza w układach szerokopasmowych, umieszczając np. w obwodzie bazy tranzystora w.cz., na przewodach zasilających wzmacniacze i generatory w.cz.i b.w.cz. lub na względnie długich przewodach i między szybkimi bramkami logicznymi lub bezpośrednio przy wejściu sygnału na płytkę drukowaną. Koraliki ferrytowe bardzo skutecznie tłumią niepożądane składowe sygnałów o częstotliwościach powyżej 1 MHz. Natomiast nie wprowadzają one tłumienia składowych stałej i małosygnałowej. Przeciwdziałają one zakłóceniom przenoszonym drogą przewodzenia i wzbudzaniu się drgań pasożytniczych spowodowanych sprzężeniami i rezonansami pasożytniczymi oraz ekranują przewody lub inne przewodzące elementy.

8) Elementy do tłumienia zakłóceń w liniach zasilania.

Idealny przeciwzakłóceniowy filtr sieciowy powinien przenosić sygnał o częstotliwości, natomiast tłumić całkowicie sygnały o innych częstotliwościach, które mogą pojawiać się w sieci zasilającej. Przeciwzakłóceniowe filtry sieciowe stosowane w praktyce tworzone są z kondensatorów klasy X i Y, z prostych dławików rdzeniowych oraz dławików z kompensacją prądową neutralizującą nasycenie rdzenia. Konstruowane jako filtry dolnoprzepustowe odbiciowe co oznacza, że mają maksymalną tłumnienność jeśli są niedopasowane do impedancji źródła zakłóceń lub odbiornika zakłóceń oraz do impedancji linnii.

9) Sposoby odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych do otoczenia.

Do odprowadzenia ciepła najczęściej wykorzystuje się następujące zjawiska:

- unoszenie swobodne i wymuszone cieczy lub gazów

- przewodzenie

- promieniowanie

- zmiana stanu skupienia tzn topnienie ciała stałego i wrzenie cieczy

- zjawisko Poltiera

Sposoby odprowadzenia ciepła można podzielić na:

Naturalne odprowadzanie ciepła opiera się na zjawiskach przebiegających samoistnie tzn. na unoszeniu swobodnym, przewodzeniu, promieniowaniu, topnieniu i swobodnym wrzeniu.

Wymuszone odprowadzanie ciepła opiera się na zjawiskach, które nie matematycznego dzielimy na:

- zdeterminowane - opisuje się je za pomocą ściśle określonych zależności matematycznych przebiegają samorzutnie, a muszą zostać wymuszone, przez dostarczenie dodatkowej energii np. energii do napędu wentylatorów, pomp, sprężarek itp.

10) Co to jest ergonomia?

Ergonomia - nauka zajmująca się dopasowaniem urządzeń do cech operatora (do możliwości człowieka). Termin ten powstał z połączenia greckich słów ergon-praca i nomos-prawo, zasada. Obejmuje bardzo szeroki zakres zagadnień takich jak antropologia, psychologia inzynieryjna, filozofia pracy, problemy BHP, zanieczyszczeń środowiska, wibroakustyki urządzęń. Urządzenia należy tak zaprojektować, aby było ono dopasowane do operatora, żeby było bezpieczne, lecz za razem komfortowe i funkcjonalne.

11) Jakie wymagania stawiane są stanowisku do pracy z komputerem?

Szerokość stołu do pracy powinna wynosić co najmniej 90cm, tak, aby zmieściły się na nim: klawiatura, pulpit na materiały pomocnicze oraz monitor. Pomiędzy przednią krawędzią biurka a klawiaturą musi pozostać wolne miejsce na oparcie dłoni, o szerokości od 5 do 10 cm. Długość stołu, optymalna w tych warunkach wynosi 160cm. Bardzo ważne jest oświetlenie pomieszczenie i natężenie światła powinny być spełnione następujące warunki:

-oświetlenie główne :neonowe, sufitowe

-lampa na biurku jako oświetlenie pomocnicze,

-natężenie światła 500-600 luksów

Należy stosować niezbyt duże różnice jasności oświetlenia pomieszczenia i jasności ekranu monitora, operator powinien mieć możliwość spoglądania przez okno. Temperatura w pomieszczeniu powinna być utrzymywana w zakresie 21-22C, a wilgotność 50-60%. Operator powinien kontrolować sposób siedzenia.

12)Omówić pojęcie niezawodności, uszkodzenia.

Niezawodność - własność sprzętu elektronicznego, charakteryzująca jego zdolność do pracy bez uszkodzeń w określonych warunkach eksploatacji. Lub inaczej własność sprzętu elektronicznego, charakteryzująca zdolność do zachowania jego parametrów w granicach dopuszczalnych tolerancji w określonych warunkach eksploatacji.

Uszkodzenie - oczywiste uszkodzenia mechaniczne lub elektryczne po których urządzenie jest niezdolne do dalszej pracy lub jest zdolne ale jego parametry przekraczają dopuszczalne granice tolerancji. Zdarzenie polegające na tym, że któraś z cech urządzenia przestała spełniać stawiane wymagania. Uszkodzenie można więc zdefiniować jako zdarzenie polegające na zmianie jednego lub więcej parametrów, przekraczającej granice dopuszczalnych tolerancji.

13)Miary niezawodności.

Gęstość uszkodzeń na jednostkę czasu nazywa się stosunek liczby uszkodzonych jednostek sprzętu na jednostkę czasu do liczby wszystkich jednostek badanego sprzętu na początku badania.

Intensywność uszkodzeń nazywa się stosunek liczby uszkodzonych jednostek sprzętu na jednostkę czasu do liczby nieuszkodzonych jednostek na początku rozpatrywanego przedziału czasu.

14)Zalecenia jakie powinno się uwzględniać przy projektowaniu niezawodnych układów.

- układ powinien być możliwie prosty, jego rozbudowa i zwiększenie liczby elementów powinny być uzasadnione jedynie rzeczywistą poprawą parametrów urządzenia

- układ powinien stabilnie pracować przy możliwie szerokim zakresie zamian parametrów elementów składowych

- układ powinien być możliwie typowy o działaniu i niezawodności wielokrotnie sprawdzonej

- należy unikać układów wymagających bardzo stabilnych napięć zasilających,

- układy powinny być zdolne do zastosowania w nich w możliwie dużym stopniu elementów produkowanych w dużych seriach i o sprawdzonej technologii

- liczba regulacji powinna być możliwie mała

- raczej unikać układów uniwersalnych, spełniających wiele funkcji

15) Wpływ eksploatacji i projektowania na niezawodność urządzeń i koszty.

- mogą być przyczyną znacznego procentu uszkodzeń sprzętu elektronicznego

- konstrukcja ma wpływ na łatwość usuwania uszkodzeń a także na szybkość ich wykrywania

- przez odpowiednie zaprojektowanie można osignąć niezawodnośćukładów większą niż niezawodność poszczególnych elementów składowych

16)Metoda projektowania płytek z połączeniami drukowanymi - podstawowe wymagania konstrukcyjne

Płytki drukowane służą do łączenia elementów elektronicznych i podzespołów elektromechanicznych w zespoły funkcjonalne.

Płytka drukowana składa się z warstwy izolacyjnej (laminatu) oraz warstwy miedzi. W miedzi pokrywającej laminat wykonane są pola lutownicze oraz łączące je ścieżki. W polach lutowniczych wykonuje się otwory, przez które „przewleka się” końcówki elementów elektr. ( w płytkach przeznaczonych do montaży powierzchniowego nie wykonuje się otworów w polach lutowniczych). W montażu płytek dwustronnych i wielowarstwowych konieczne są przelotki umożliwiające połączenie ścieżek umieszczonych na różnych warstwach.

Płytki drukowane w urządzeniach elektr spełniają dwie podstawowe funkcje: mocują elementy i realizują połączenia elektryczne.

Zalety:

- niskie koszty wytwarzania przy masowej produkcji

- wyeliminowanie błędów w połączeniach

- skrócenie czasu sprawdzania

- powtarzalność parametrów

- obniżenie ciężaru

- ułatwienie identyfikacji elementów

- łatwe zabezpieczenie obwodów przed wpływem środowiska

- możliwość automatyzacji procesu produkcji i projektowania

Wady:

- mała podatność na wprowadzanie zmian po wydrukowaniu płytek

- duże koszty dla małych ilości płytek

- możliwość prowadzenia ścieżek tylko na płaszczyźnie

- utrudnione chłodzenie

17) Metoda projektowania płytek z połączeniami drukowanymi - ekrany i pola uziemiające

Ekrany i pola uziemiające są projektowane zwykle jako powierzchniowe, więc nie wytrawione pola folii miedzianej ( metoda subtraktywna) lub pola miedzi naniesione na warstwę izolacyjną ( metoda addytywna)Projektuje się je w postaci pól ażurowych, gdyż pozostawienie dużych powierzchni miedzi na płytce drukowanej może spowodować zniszczenie płytki podczas lutowania, a więc może nastąpić deformacja podłoża izolacyjnego, odwarstwienie miedzi, rozlaminowanie płytek wielowarstwowych.

18) Metody projektowania mozaiki przewodzącej.

Mozaika przewodząca składa się ze ścieżek, pól lutowniczych ( z otworami lub bez), przelotek, ekranów i pól uziemiających. Projekt mozaiki przewodzącej wykonuje się za pomocą siatki składającej się z linii poziomych i pionowych rozmieszczonych w stałych odległościach od siebie. W węzłach ( punkty przecięcia się linii) należy umieszczać pola lutownicze.

Metody projektowania mozaiki można bardzo ogólnie podzielić na: klasyczne, zautomatyzowane

W metodzie klasycznej wszystkie czynności wykonywane przez projektanta i kreślarza to:

- rozmieszczenie elementów

- projektowania pól lutowniczych i ścieżek

- rysowanie matryc wzorcowych

- dokumentacja

W metodzie zautomatyzowanej rozróżnia się:

- metodę digitalizacyjną - projektant wykonuje tylko rysunek i rozmieszczenie elementów. Za pomocą digitalizatora rysunek matrycy jest rejestrowany w postaci cyfrowej. Obraz mozaiki przenoszony jest na błonę fotograficzną, którą stanowi matryca.

- metoda interaktywną - umożliwia wykonanie procesu projektowania i dokumentacji za pomocą komputera. Reszta odbywa się podobnie jak w metodzie digitalizacyjnej.

- Metodę automatyczną - cały proces odbywa się automatycznie bez udziału projektanta. Najnowocześniejsza metoda, zupełnie skomputeryzowana.

19) Elementy montażu powierzchniowego.

Elementy przeznaczone do montażu powierzchniowego są elementami o miniaturowych wymiarach, elementy bierne nie posiadają końcówek, zaś aktywne posiadają końcówki o specjalnych kształtach w postaci taśm.

Montaż powierzchniowy zapewnia: obniżenie kosztów, zmniejszenie objętości sprzętu, wzrost niezawodności, zwiększenie szybkości działania sprzętu,. Większą gęstość montażu, mniejsze zużycie lutu.

Wady: odporność elementów na udar cieplny musi być wysoka, wyższe wymagania projektowe i materiałowe.

Elementy montażu powierzchniowego można podzielić na : bezkońcówkowe (rezystory, kondensatory, diody) oraz końcówkowe (tranzystory, układy scalone, transformatory)

20)Metody lutowania elementów.

Stosowane są dwie metody lutowania:

a)lutowanie na fali ( pojedynczej lub podwójnej );

b)lutowanie rozpyłowe (radiacyjne, kondensacyjne, konwekcyjne, kondukcyjne lub laserowe)

a)Operacja lutowania na fali pojedynczej składa się z czynności:

- topnikowanie

- podgrzewanie wstępne

- lutowanie

- studzenie

Płytka drukowana z przyklejonymi elementami (odwrócone do dołu) przesuwa się ze stała prędkością nad kolejnymi stanowiskami. Płytka jest podgrzewana wstępnie do temp. 90C za pomocą nadmuchu gorącego powietrza lub grzałek. Celem podgrzewania jest odprowadzenie nadmiaru rozpuszczalnika z topnika. Proces lutowania realizowany jest momencie wierzchołka fali. Po lutowaniu płytki są studzone. Zwykle stosuje się jednak metodę z falą podwójną, gdzie płytka przechodzi przez dwie fale: turbulentną oraz laminarną. Fala turbulentna zapewnia dokładne zwilżenie końcówek i pól lutowniczych bez efektu cienia, zaś fala laminarna usuwa nadmiar lutu.

Wady tej metody: powstawanie sopli, mostkowanie, odwilżanie, zimne luty, puste otwory.

b)Uważane za najlepszą metodę. Polega na dostarczeniu do płytki drukowanej, na której umieszczono elementy na polach lutowniczych pokrytych warstwą lutowia z klejem, odpowiedniej energii potrzebnej do roztopienia lutowia.

Zalety: niska temp. lutowania, krótki czas lutowania, stosowanie past z mała ilością topnika.

Wymiana ciepła

Wymiana ciepła przez przewodzenie polega na przenoszeniu energii wewnątrz ośrodka materialnego. Zachodzi w ciałach stałych lub między dwoma stykającymi się ciałami, wolniej w cieczach i gazach. Jest wprost proporcjonalna do różnicy temperatur i odwrotnie proporcjonalna do drogi strumienia cieplnego. Opisuje go równanie Fouriera: q=(λ*F*ΔT)/δ

- zakres częstotliwości 1500-29999,9 kHz

- automatyczne strojenie częstotliwości

- wyjście odbiornika symetryczne lub niesymetryczne

- rezystancja falowa antenowej linii zasilającej 75Ω lub 200Ω

- tłumienie częśtotliwości lustrzanej względem f_pcz1(1222kHz) wynosi 1000razy (80dB)

- stabilność częstotliwości generatora wzorcowego 2*10^-7

- czułość odbiornika w jednostkach kT₀ wynosi od (25-100) lub w μV od (0,5-1,2)

- 10 programowych fal

- rodzaje emisjii A1A, A3E, J3E, H3E, F3E, R3E

- wartości nominalne częstotliwości pośrednich f_pcz1=1222kHz; f_pcz2=128kHz

- czas przestrajania1,6s

- odstęp częstotliwościowy 100 Hz

- zapewnia odbiór sygnałów z manipulacją częstotliwości z przesuwami 125Hz, 250 Hz i 500Hz

- prędkość telegrafowania 50-70 bodów

Odbiornik składa się z 3 podstawowych grup kanałów traktu odbiorczego

1) Kanał główny - w którym zachodzi wzmocnienie odebranego sygnału, I przemiana częstotliwości, II przemiana częstotliwości i wzmocnienie drugiej pośredniej częstotliwości

2) Kanały w których realizuje się przekształcenie sygnałów są to kanały:

- odbioru słuchowego

- odbioru jednowstęgowego

- odbioru z szybkością 500 bodów

3) Kanały specjalne w których realizuje dodatkowe przekształcenie sygnałów są to kanały:

- automatycznej regulacji wzmocnienia

- kanały nośnej odtworzonej

- kanały automatycznego strojenia częstotliwości

Bloki składowe odbiornika

Panel 1-0M - zawiera blok częstotliwości wzorcowych, generator kwarcowy, element formowania siatki częstotliwości; elementy ustawiania częstotliwości

Panel 2-0M - zawiera blok kanału głównego, podstawowy kanał odbiorczy, heterodynę, system automatycznego strojenia, elementy wstępnej i podstawowej selekcji, wzmocnienie sygnałów i wyjścia na słuchawki i w linię

Panel 3-1M - zawiera urządzenia prostownicze składające się na źródła zasilania paneli 1-0M, 2-1M i obwodów automatyki.

Panel 4-0M - zawiera kanały do odbioru jednowstęgowej emisji telefonicznej w dowolnej wstędze bocznej oraz urządzenie automatycznego strojenia częstotliwości z systemem pilotującym

Panel 5-2M1 - zawiera kanały odbioru emisji telegraficznych z manipulacją częstotliwości

Panel 6-2M - zawiera kanały odbioru szybkiej transmisji telegraficznej:

- F1-1000 - jednowstęgowa transmisja z szybkością 500 bodów

- F6-1000 - dwuwstęgowa transmisja z szybkością 500 bodów

Przetwarzanie sygnału w odbiorniku (sygnał 1-wstęgowy) odbywa się tak:

1) W celu otrzymania wymaganego napięcia stosuje się specjalny generator synchronizowany pozostałością nośnej nadajnika. Wartość tej pozostałości częstotliwości nośnej wynosi w przybliżeniu 10% poziomu częstotliwości nośnej przy dwuwstęgowej emisji modulacji amplitudowej i ten sygnał nazywa się sygnałem pilotującym.

2) Sposób odtworzenia nośnej - jako napięcie nośnej odtworzonej wykorzystuje się napięcie o częstotliwości równej dokładnie wartości nominalnej drugiej pośredniej częstotliwości (128kHz). Napięcie to otrzymuje się w stabilizatorze częstotliwości panelu 1-0M (syntezera) i nazywa się nośną własną.

f_pcz1-f_2HET=f_pcz2

1222kHz-1094kHz=128kHz

(f_pcz1+Δf_1HET)-( f_2HET+Δf_1HET)= f_pcz2

Odbiornik OR-1205

Dane techniczne:

- zakres odbieranych częstotliwości (100-29999,99) kHz

- najmniejszy krok dekadowego ustawienia 10 Hz

- stabilność dostrojenia (krótkoterminowa: 2*10^-6/15min; długoterminowa: 1*10^-6/rok)

- odbierane emisje A1A, A2A, A3E, H3E, J3E, B8E

- rezystancja wejściowa asymetryczna 50Ω

- czułość użytkowa (SINAD=20dB)

1,5-30MHz 15μV dla A1A/400Hz

2,0μV dla A1A/750Hz

2,5μV dla A1A/1750Hz

3μV dla J3E/GWB lub DWB

15μV dla A3E/6800Hz

100-1500kHz 3μV dla A1A/400Hz

4μV dla A1A/750Hz

5μV dla A1A/1750Hz

6μV dla J3E/GWB lub DWB

30μV dla A3E/6800Hz

- szerokość 6dB wstęgi:

bardzo wąska 400 Hz

wąska 750 Hz

szeroka 1750 Hz

bardzo szeroka 6800 Hz

- tłumienie częstotliwości pośrednich ilustrzanej 80dB

- zakres regulacji ARW (10-70)dB

- czas opadania 1s (0,1-1)s

- czas opadania 10s (1-10)s

- zakres ręcznej regulacji wzmocnienia 80dB

- moc wyjściowa na głośniku wewnętrznym 15Ω 0,5W

- zakres przenoszenia sygnałów m.cz. (300-3400) Hz

- dopuszczalne napięcie na wejściu ntenowym 100V

- zasilanie odbiornika

sieciowe przemienne 220V*10%

stałe 12V*15%

- pobór mocy przy 220V 80W

przy 12V 100W

Odbiornik jest odbiornikiem superheterodynowym o podwójnej przemianie częstotliwości i dekadowym ustawieniu częstotliwości. Sygnały heterodyn tworzone są w bloku syntezera BL100, natomiast obróbka sygnału odbywa się w bloku odbiorczym BL101. Zasilanie odbiornika zapewnia blok zasilacza BL102, natomiast blok BL103 zabezpiecza wejście antenowe i zapewnia blokadę odbiornika.

Doprowadzony do wejścia antenowego sygnał w.cz. podawany jest na układ zabezpieczenia wejścia antenowego M871, stąd wchodzi na zespół filtrów wejściowych M872. W zespole filtrów wejściowych zachodzi wstępna selekcja częstotliwościowa sygnału w.cz. Sterowanie filtrów odbywa się przez dekoder z przełączników ustawiania częstotliwości. Przeciwsobny wzmacniacz w.cz. umieszczony na wejściu zespołu mieszaczy M873, zapewnia wstępne wzmocnienie sygnału w.cz. który po przejściu przez filtr DP steruje mieszacz M1160. Sygnał I heterodyny o f=42,4-72,4 MHz dostarczany jest do mieszacza poprzez zespół wzmacniaczy i filtrów heterodyny M795 z bloku syntezera BL100. Pierwsza przemiana przenosi odebrany sygnał powyżej najniższej z odbieranych częstotliwości, tj na częstotliwość pierwszej heterodyny = 42,4 MHz. Właściwą selektywność na I f. pośredniej zapewnia filtr kwarcowy FX1 dopasowany ustawionymi przed i po filtrze wzmacniaczami, z których drugi o regulowanym wzmocnieniu sterowany jest sygnałem ARW/RRW. Przemiana sygnału I p.cz. z sygnałem heterodyny f_h2=42,2 MHz odbywa się w układzie M873. Powstały tu sygnał II p.cz. (200 kHz) po wstęgowym wzmocnieniu wchodzi na wejście filtrów informacyjnych FM w zespole filtrów II p.cz M874. Wybór tych filtrów umożliwia przełącznik pasma na płycie czołowej BL104. Sygnał II p.cz. zostaje wzmocniony w zespole wzmacniaczy II p.cz. dla górnej i dolnej wstęgi bocznej i pozostałych emisji. Wzmocniony w regulowanym wzmacniaczu sygnał II p.cz. podawany zostaje na detektor zależny od rodzaju emisji.

Każdy z detektorów ARW reguluje własny wzmacniacz II p.cz., a suma ich sygnałów reguluje wzmacniacz I p.cz. Tory II p.cz. zakończone są dwoma wzmacniaczami linii oraz do wyboru wzmacniaczem m.cz. z głośnikiem. Detektory iloczynowe sygnał f_h3=200/199 kHz otrzymują z bloku syntezy. Częstotliwość tego sygnału zależna jest od rodzaju odbieranych emisji. Dla emisji J3E wynosi 200 kHz a dal A1A 189,25 kHz lub regulowana jest ręcznie o 2 kHz wokół 200 kHz. Wszystkie zespoły zasilane są stabilizowanymi napięciami z bloku BL102.

Zasada działania syntezera BL 100

Blok syntezera wytwarza 3 stabilne częstotliwościowo sygnały:

- I heterodyny f_h1=72399,99kHz

- II heterodyny f_h2=42,2MHz

- II heterodyny f_h3=200kHz lub 198,75 kHz lub 200kHz z przestrojeniem

Sygnał I heterodyny f_h1 wytwarzany jest w systemie 3 współpracujących pętli fazowych

Praca każdej pętli sterowana jest przez programowalny dzielnik częstotliwości o krotności podziału K lub N ustalonej w kodzie BCD przez przełączniki dekadowe i wyskalowane w częstotliwości odbieranej

W zespole małej pętli wytwarzany jest sygnał o częstotliwości f₁ z zakresu 30-40 MHz z krokiem 1 KHz. Pętla fazowa zespołu pracuje z częstotliwością porównania 1 kHz stąd:

f₁=1kHz K

K=k+30000 k z zakresu(0,9999)

W zespole M791 sygnał o częstotliwości interpolującej f₁ zostaje podzielony z krotnością podziału 2N i zsumowany z sygnałem generatora wzorcowego G_w=5MHz

Wyjściowa częstotliwość f₁ pętli wyności:

f₂= (f₁/2N)+5MHz

gdzie: N=n+421 n z zakresu (0,299)

stąd: f₂= (K 1kHz/2N)+5MHz

W ukłądzie pętli dużej układy (M792 i M793) wytwarzany jest sygnał synchronizowany f_h1 o zakresie przestrojania 42,4-72,4 MHz z krokiem 100 kHz

Częstotliwość porównania w pętli wynosi 50kHz. W układzie zachodzi równość

f₂/100=f_h1/2N

stąd f_h1=(2N/100) f₂

f_h1=N 0,1MHz + k 10Hz

f_h2=42,4MHz + n 0,1MHz + k 10Hz

Sygnał wyjściowy pierwszej heterodyny z układu M792 jest podawany na wyjście bloku syntezera

Układ drugiej i trzeciej heterodyny w zespole M794 wytwarza 3 sygnały

- sygnał wzorcowy f_w=5MHz

- sygnał II heterodyny f_h2

- sygnał III heterodyny f_h3

Sygnał II heterodyny f_h2 wytwarzany jest w pętli fazowej współpracującej z cyfrowym mieszaczem. Sygnał przestrajanego napięciem generatora kwarcowego G₄ porównywany jest na częstotliwości 200kHz z sygnałem generatora wzorcowego G_w. Generator G₅ będący źródłem sygnału III heterodyny pracuje na częstotliwości 40-krotnie wyższej od częstotliwości wyjściowej f_h3.

Może on być przestrajany płynnie za pomocą generatora dudnień - pętla fazowa otwarta lub wytwarzać częstotliwości stabilne dla uzyskania f_h3=200kHz bądź 198,75 kHz, zależnie od ustawionej krotności M dzielnika w pętli. Krotność podziału dzielnika M oraz zamknięci lub otwarcie pętli fazowej sterowane są przełącznikami rodzaju emisji i generatora dudnień.

---