Technologia Maszyn, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Inżynierskie, Semestr 6, Technologia maszyn, Kolos


0x01 graphic

Wyobrażalne - nie ma w rzeczywistości ale są na rys. Konstrukcyjne - konstruktor i są na rys. Produkcyjne - to co jest wykonywane w procesie. Właściwe - konstrukcyjne przyjęta w procesie. Kontrolna - do sprawdzania. Wejściowe - miejsce przyjęcia ( 1 szt. w procesie ). Stykowe - styka bezpośrednio z uchwytem. Nastawcze - względem których nastawiamy przedmiot lub narzędzie. Sprzężone - wyłącznie w obróbce wielkonożowej.

Baza jest to powierzchnia linia lub pkt przedmiotu względem której jest określany jest w sposób bezpośredni położenie rozpatrywanego pkt lini lub powierzchni.

Baza wejściowa w przedmiotach niecałkowicie obrabianych powinna stanowić powierzchnię nie podlegającą obróbce.

Baza wejściowa w przedmiotach całkowicie obrabianych powinna stanowić powierzchnie o najmniejszym naddatku.

Powierzchnia przyjęta za bazę winna być możliwie duża, gładka, bez wad technologicznych. Dla dalszych ustawień za bazy przyjmuje się powierzchnię uprzedni obrabiane, przy czym zaleca się nie zmieniać bazy. Należy stosować bazy właściwe, gdyż przyjęcie bazy zastępczej powoduje konieczność zacieśniania tolerancji. W dalszych ustawieniach można przyjąć za bazę powierzchnię surową wyłącznie do obróbki powierzchni niepowiązanych wymiarowo z innymi powierzchniami obrabianymi.

Naddatki na obróbkę

0x01 graphic
0x01 graphic
0x01 graphic

0x08 graphic
0x08 graphic
WN0

WN1 g1 ØD y sØd

WN2

WN3 g2 D-d=2s

g3

WNwh c ØD eb Ød

D-d=2eb

T- tolerancja, w - grubość warstwy wadliwej, R - wysokość chropowatości powierzchni, S odchylenie przestrzenne powierzchni przedmiotu

Technologia maszyn - jest to nauka o procesach techn. Maszyn i urządzeń. - jest to nauka o sposobach przetwarzania materiałów, głównie metali i stopów w celu otrzymania wyrobów w postaci różnego rodzaju maszyn

Proces produkcyjny:

Działania organizacyjno planistyczne:

- Logistyka - Transport - magazynowanie

Działania techniczne:

  1. Projektowanie

  2. Proces technologiczny:

  • Sterowanie jakością - kontrola

  • Serwis

  • Obróbka:

    1. Kształtująca

    1. Ubytkowa

    0x08 graphic
    Schemat procesu technologicznego

    We Materiał wejściowy

    0x08 graphic

    Półfabrykat

    Wy Wyrób

    NORMA CZASOWA OPERACJI

    0x08 graphic
    t=tj+tpz/N [min/szt]

    T=(N*tj+tpz)*1/60 [godz/N*szt]

    tj = tw(1+ku)=Σtwi(1+ku)

    0x08 graphic
    tg≡tm=L/Vf

    Baza wejściowa w przedmiotach niecałkowicie obrabianych powinna stanowić powierzchnię nie podlegającą obróbce.

    Baza wejściowa w przedmiotach całkowicie obrabianych powinna stanowić powierzchnie o najmniejszym naddatku.

    Powierzchnia przyjęta za bazę winna być możliwie duża, gładka, bez wad technologicznych. Dla dalszych ustawień za bazy przyjmuje się powierzchnię uprzedni obrabiane, przy czym zaleca się nie zmieniać bazy. Należy stosować bazy właściwe, gdyż przyjęcie bazy zastępczej powoduje konieczność zacieśniania tolerancji. W dalszych ustawieniach można przyjąć za bazę powierzchnię surową wyłącznie do obróbki powierzchni niepowiązanych wymiarowo z innymi powierzchniami obrabianymi.

    TYPIZACJA PROCESÓW TECHNOLOGICZNYCH

    1. Klasyfikacja części

    2. Grupowanie części technologicznie podobnych

    3. Opracowanie typowych procesów technologicznych

    MONTAŻ

    Montaż - jest to ogół czynności mających na celu połączenie części lub zespołów w zespół bardziej złożony lub gotowy wyrób.

    Operacja - jest to część procesu techn. montażu wykonywana na jednym stanowisku przez jednego pracownika (lub brygadę) nad jedną jednostką montażową (lub jednym kompletem jednostek montażowych) bez przerw na inną pracę. Operacje: Główne (Podstawowe [ połączenie, utrawalenie połączenia], Specjalne [usuwanie naprężeń, wyrównywanie]. Pomocnicze (Przygotowawcze [mycie, trawienie, czyszczenie, usuwanie zadziorów, suszenie], Zasadnicze [dopasowywanie, podgrzewanie, oziębianie, wiercenie, pogłębianie, gwintowanie, selekcja wymiarowa], Wykańczające [malowanie, konserwowanie, pakowanie], Transport. Kontrolne ( Wstępne, Międzyoperacyjne, Końcowe ).

    Zabieg - jest to część operacji wykonywanych nad określonym miejscem połączenia tymi samymi narzędziami i przyrządami przy niezmiennej metodzie wykonywania pracy.

    Jednostka montażowa - jest to część wyrobu montażowego oddzielnie i biorąc do udziału w procesie montażu jako całość.

    Metody montażu: 1. Montaż z zamiennością całkowitą (100%). 2. Montaż z zamiennością częściową. 2.1. Montaż z zamiennością warunkową (97,5%). 2.2. Montaż z zastosowaniem kompensacji (ciągłe, nieciągłe). 2.3. Montaż z indywidualnym dopasowaniem. 2.4. Montaż z podziałem na grupy selekcyjne.

    Metody organizacji montażu: Stacjonarny w całości na jednym stanowisku, stosowany do bardzo dużych mas. Ruchowy linia montażowa (Wymuszony [o stałą jednostkę czasu], Niewymuszony [przemieszczenie swobodne, ale musi się mieścić w określonym czasie]).

    0x08 graphic
    Przyczyny niedokładności : Lokalizacja ( obrabiarka, uchwyt, narzędzie, przedmiot obrabiany, człowiek ), Zależne ( od przebiegu procesu, od parametrów techn., od czasu, od pomiaru ), Rodzaje a) geometryczne, b) kinematyczne, dynamiczne ( odkształcenia elem. układu OUNP pod wpływem: sił [skrawania, mocowania], temp., naprężeń własnych ).

    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic

    Tolerancja

    0x08 graphic
    0x08 graphic
    Sztywność

    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    Wskaźnik sztywności j = F/y [kN/mm]

    Prod. jednostkowa - (wielkość prod.) mała liczba wykonywanych wyrobów, (stałość prod.) brak z góry ustalonej powtarzalności, (obciążenie obab.) obciążanie obrabiarek różnymi przedmiotami bez jakiejkolwiek prawidłowości ich zmiany, (rodzaje obrab.) obrab. uniwersalne (ogólnego przeznaczenia, sterowane numerycznie), (rozmieszczenie stanow.) w układzie rodzajowym, (zakres operacji) szeroki, (opracowanie procesów techn.) techn. bardzo uproszczona, (koszt przygot. prod.) bardzo niski, (koszt jedn. prod.) bardzo wysoki.

    Prod. seryjna - (wielkość prod.) średnia liczba wykonywanych wyrobów, (stałość prod.) okresowe uruchamianie serii, (obciążenie obab.) okresowa zmiana przedmiotów na obrabiarkach, (rodzaje obrab.) obrabiarki prod., specjalizowane sterowane numerycznie centra obróbkowe, autonomiczne stacje obróbkowe elastyczne systemy obróbkowe, (rozmieszczenie stanow.) w gwiazdach prod., (zakres operacji) wąski, (opracowanie procesów techn.) pełna dokumentacja techn., (koszt przygot. prod.) wysoki, (koszt jedn. prod.) niski.

    Prod. masowa - (wielkość prod.) duża liczba wykonywanych wyrobów, (stałość prod.) ciągła prod. przez znaczny okres, (obciążenie obab.) ciągłe obciążenie, (rodzaje obrab.) obrabiarki zespolone, linie obróbkowe, obrabiarki specjalne, (rozmieszczenie stanow.) w liniach prod., (zakres operacji) podporządkowany taktowi linii, (opracowanie procesów techn.) opracowanie bardzo szczegółowe, (koszt przygot. prod.) bardzo wysoki, (koszt jedn. prod.) bardzo niski.

    Środki produkcji: informatyczne, transportu, magazyny, środki kontroli, środki technologiczne (urządzenia, obrabiarki, oprzyrządowanie [przyrządy, uchwyty, narzędzia]), uniwersalne, specjalizowane, specjalne.

    Koszt wytwarzania ( K=KB+KP) 1) Koszt bezpośredni (KB= KM+ KR+ KSp, koszt materiału KM, koszt robocizny KR, koszty specjalne KSp) 2) Koszt pośredni (KP= KWr+ KWo+ KZo, koszty wydziałowe [koszty ruchowe KWr, koszty ogólne KWo], koszty zakładowe ogólne KZo).

    Opracowanie procesów techn.

    Technologia bardzo uproszczona

    Pełna dokument. Technolog.

    Opracowanie bardzo szczegółowe

    Koszt przygotowania produkcji

    Bardzo niski

    Wysoki

    Bardzo wysoki

    Koszt jednostki produkcji

    Bardzo wysoki

    niski

    Bardzo niski

    0x08 graphic
    Tolerancja

    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic

    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic

    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic
    0x08 graphic

    S0

    ESPT1

    S1

    ESPT2

    ESPTk-1

    Sk-1

    ESPTk

    Sk

    Obróbka jest to proces polegający na zmianie kształtu wymiarów jakości warstwy wierzchniej i właściwości fizycznych materiału.

    ESPT - element strukktury procesu technologicznego

    S-stany

    F(ESPTi); Si-1-Si - funkcja poszczególnego kroku

    F(PT); S0-Sk - funkcja całego procesu

    Półfabrykat jest to częściowo obrobiony element podlegający dalszej obróbce

    Półfabrykaty (metalowe, niemetalowe, kompozyty): 1) Mat. hutnicze walcowe (pręty [ciągnione, druty], rury, kształtki, blachy [wykroje, wytłoczki], 2) odkuwki [swobodne, matrycowe], 3) odlewy, 4) spiekane (z proszków), 5) spajane.

    Cechy charakterystyczne procesu technologicznego:

    PROCES TECHNOLOGICZNY:

    #operacja

    # ustawienie

    # pozycja

    #zabieg

    #przejście

    #czynności pomocnicze

    #ruch

    OPERACJA- jest to część procesu technologicznego wykonywana na jednym stanowisku roboczym przez jednego pracownika (lub brygadę) na jednym przedmiocie (grupie przedmiotów) bez przerw na inną pracę

    USTAWIENIE jest to część operacji przy jednym zamocowaniu przedmiotu

    ZABIEG jest to część ustawienia wykonywana przy określonym położeniu przedmiotu względem narzędzia.

    PRZEJŚCIE jest to zdjęcie kolejnej warstwy materiału przy jednym przejściu i tych samych parametrach.

    tj

    tw tu

    tg tp to tf

    too tot tfn tfo

    tj - czas jednostkowy

    tpz - czas przygot-zakończ

    tw - czas wykonania

    tu - czas uzupełniający

    tg - czas główny

    tp - czas pomocniczy

    to - czas obsługi stanowiska

    tot - czas obsł. stanow. Technicz.

    too - czas obsługi organizacyjnej

    tf - czas na potrz. fizjologiczne

    tfo - czas na potrz. fizj. - posiłkowe

    tfn - czas na potrz. fizj. - naturalne

    tm - czas magazynowy

    N - liczba sztuk w serii

    L - długość drogi ruchu posuwowego

    Vf - prędkość ruchu głównego

    f - posuw

    n - prędkość obrotowa

    ku - wsp. czasu uzupeł. (0,12 - 0,18)

    Koszt

    zł/szt

    ED1 ED2 ED3

    1 2 3

    1. Docieranie

    2. szlifowanie

    3. toczenie

    Techniczna granica dokładn. obróbki: 1,2,3

    ED zakres ekonomicznej dokł. obróbki

    Y YΣ

    YΣ

    Yw Yk

    Yp`

    Yp

    X

    Przemieszczenie

    Yw=f/jw * (l-x)2/L2

    Yk = F/jk * x2/L2

    Ys = F/js = const

    Yp = F/3EJ * (L-x)2/l * x2

    Ypmax = x = ½ → Yp = FL3/48EJ

    Współczynnik sztywności obrabiarki

    0x01 graphic

    F

    W d K

    L

    T ES

    EI

    D B A W

    D - nominalny

    W - rzeczywisty

    A - graniczny dolny

    B - graniczny górny

    Odchyłka = niedokładność ∆ = w-D

    Błąd = odchyłka niedopuszczalna

    Odchyłka dopuszczalna A<W<B

    ES, EI > 0 i ES > 0

    ES, EI < 0 i EI < 0



    Wyszukiwarka

    Podobne podstrony:
    Pytania2, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Inżynierskie, Semestr
    File60, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Inżynierskie, Semestr 5
    Pytania z odlewnictwa, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Inżynier
    KARTA INSTRUKCYJNA OBROBKI2, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Se
    czystakartainstrukcyjnaobrobki, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL,
    KARTA INSTRUKCYJNA OBROBKI6, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Se
    TABELA NADDATKOW czysta, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Semest
    v karta technologiczna 122, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Sem
    sciaga pkmt, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Inżynierskie, Seme
    PKMT pytania 03, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Inżynierskie,
    WAŻNIEJSZE BŁĘDY W TYM PROJEKCIE, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLS
    TM - Wz r og lny opisu teczki, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL
    KARTA INSTRUKCYJNA OBROBKI5, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Se
    Odp 4-II, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Semestr 4, StudiaIV,
    1-x, POLITECHNIKA ŚLĄSKA Wydział Mechaniczny-Technologiczny - MiBM POLSL, Semestr 4, StudiaIV, Podst

    więcej podobnych podstron