Image021

widzianym do scalania układzie ma być np. 5- tranzystorów i 5 diod, wówczas wytwarza się 10 tranzystorów, z których 5 wykorzystuje się jako diody.

Rezystory. Warstwę rezystancyjną stanowi najczęściej warstwa dyfuzyjna wykonana dla baz tranzystorów. Warstwy takie umożliwiają uzyskiwanie rezystorów o rezystancji w zakresie 50 £2 -5- 50 k£2, przy zachowaniu odpowiednich rozmiarów. Tolerancje takich rezystorów wynoszą zwykle 10 -f- 20%.

Kondensatory. W półprzewodnikowych bipolarnych układach scalonych są stosowane dwa rodzaje kondensatorów. Pierwszy rodzaj wykorzystuje po prostu pojemność złącza p-n. Z konstrukcyjnego punktu widzenia kondensatory takie są wykonywane tak samo jak diody. Kondensatory złączowe mają kilka wad, z których najważniejszymi są: zależność pojemności od przyłożonego napięcia i konieczność polaryzacji.

Drugim rodzajem kondensatorów, stosowanych w układach scalonych, są kondensatory tlenkowe. Jedną okładkę stanowi silnie domieszkowana warstwa dyfuzyjna (zwykle emiterowa), dielektrykiem jest warstwa SiO_z wytworzona na powierzchni układu, a drugą okładkę — warstwa aluminiowa stosowana na połączenia w układach. Pojemności kondensatorów tlenkowych są mniejsze niż złączowych, gdyż stała dielektryczna SiO_z jest prawie trzykrotnie mniejsza niż krzemu, a grubość warstwy Si0₂ jest większa niż grubość złącza.

Technika izolacji elementów

Elementy scalonego układu bipolarnego muszą być od siebie odizolowane galwanicznie, gdyż krzem jest podłożem czynnym elektrycznie. Pojedyncze elementy, lub ich grupy, są wytwarzane na wyspach o typie przewodnictwa prze-

b

Si0₂

Materiat I pierwotny j

Materiał

pierwotny

Obszar dy fundowany

P

Rys. 1.16. Uzyskiwanie izolacji

a) przez dyfuzję wyspy, b) przez dyfuzję podłoża

ciwnym niż typ przewodnictwa podłoża. Wstecznie spolaryzowane złącza p-n między wyspami a podłożem stanowią izolację elektryczną między elementami (izolacja załączowa) — rys. 1.16. Ten rodzaj izolacji jest stosowany w większości układów produkowanych przez przemysł.

Znacznie doskonalsza jest izolacja dielektryczna. W tym przypadku wyspy materiału wyjściowego dla elementów są odizolowane od podłoża scalającego cienką warstwą dielektryka, najczęściej SiO_z. Technologia układów o izolacji dielektrycznej jest jednak znacznie trudniejsza.

Elementy technologii montażu

Typowy schemat operacyjny montażu układu scalonego przedstawia się następująco:

—    rysowanie i dzielenie płytek na struktury układowe,

—    mocowanie struktury,

31