M Feld TBM115

3.1. Rodzaje półfabrykatów

RYS. 3.23. Oznaczenie grubości dna i ścianek

115

Przy projektowaniu odkuwek matrycowych ważne są grubości dna i ścianek (żeber) oraz wielkości promieni i pochylenia ścianek. Najmniejsze grubości dna g (rys. 3.23), w zależności od stosunku długości l lub wysokości h odkuwek do średnicy, szerokości b_s lub średniej średnicy d_s, podano w tabl. 3.32. Najmniejsze grubości ścianek (żeber) gi (rys. 3.23) zależnie od wysokości odkuwek h\, są zamieszczone w tabl. 3.33. Promienie zaokrągleń krawędzi są zależne od tego czy dotyczą one krawędzi zewnętrznych, wgłębień, czy miejsc zmian przekroju. Promienie zaokrągleń krawędzi zewnętrznych r\ (rys. 3.24) są zależne od wysokości h\ odkuwki względem linii podziałowej matrycy (tabl. 3.34). Z kolei promienie zaokrągleń wgłębień (rys. 3.24) r₂ zależą od głębokości wgłębień h (tabl. 3.35). Najmniejsze promienie zaokrągleń r₃ w miejscach zmiany przekroju (rys. 3.24) zależą od szerokości b lub średnicy d. Są one podane w tabl. 3.36.

TABLICA 3.32. Najmniejsze grubości dna g

b(s) lub d(s)		Najmniejsze grubości dna g dla stosunku
mm		l/b(s) lub h/d(s)
powyżej	do	llb(s) lub h/d(s) 3	l/b(s) lub h/d(s) 3 mm
	25	2	3
25	40	3	4
40	63	5	6
63	100	6	8
100	160	8	10
160	250	12	16
250	400	20	25
400	630	30	40