CCI20101212010

1.3.4. Luz między krawędziami tnącymi

płyty tnącej i stempla

(1)

W procesach cięcia, przez luz rozumie się różnicę wymiaró (rys.5):

L = D_pi - d_st

Zarówno sam przebieg cięcia jak i wygląd powierzchni przecięcia zależą w znacznym stopniu od tego luzu. Przebieg cięcia opisany wcześniej ma miejsce przy luzie optymalnym ze względu na pęknięcie. W takim przypadku pęknięcie rozchodzące się od krawędzi stempla spotyka się z pęknięciem wybiegającym od krawędzi płyty tnącej (rys.óc).

cc

'd

03

n 7J5 tO iii

zakres luzów stosowanych przy wygładzaniu i tzw. cięciu dokładnym

>>		>s £9
d	d	d ^c
o M to 'o	CD E o	I ^ d o* CD	CD "d CD
d	d	CL N	..y
E	N	o 5	CD^J CL
N N	d	^ CD M
d

luz

3 " o co

CL CZ CO =3

o M

'd —

CO Q>.

co 'to

co

'o

■N

d

N

Rys. 6. Wpływ wielkości luzu na przebieg pęknięcia oraz wygląd powierzchni przecięcia (opis w tekście)

Podczas cięcia z luzem znacznie mniejszym od optymalnego (rys.óa) pęknięcia występują wzdłuż dwu powierzchni przesuniętych względem siebie. Wycinana stemplem część blachy łączy się z otaczającym materiałem za pośrednictwem wąskiego paska. W czasie dalszego ruchu stempla, pasek ten spęcza się i obraca, a następnie zostaje przecięty'. W czasie cięcia paska tworzy się druga gładka powierzchnia cięcia wypolerowana tarciem o boczną powierzchnię narzędzia. Przedmioty wycinane z luzem znacznie mniejszym od normalnego charakteryzują się obecnością dwóch stref błyszczących (rozdzielonych paskiem o matowiej powierzchni złomu) oraz cienkiego zadzioru.