0017

1

♦

rto/ibdefi

\

Rys. 6.14. Zmiana przewodności cieplnej w zależności od temperatury

Dobry styk Jemperatura obudowy 85 °C

Iły styk Jemperatara obudowy fOÓ°C

Rys. 6.15. Przykład wpływu jakości styku pomiędzy elementem półprzewodnikowym a rozpraszaczem na temptraturę obudowy J — rozpraszacz, 2 — obudowa

6.1.7.1. Przewodzenie przez styk mechaniczny , .

Największe oporności cieplne, a tym samym największe spiętrzenia temperatur, występują w miejscach styku elementów przenoszących strumień cieplny (rys. 6.15). Spowodowane jest to szeregiem czynników związanych ze stanem powierzchni stykających się elementów, z właściwościami fizycznymi materiałów i z naciskami wywieranymi na stykające się powierzchnie. Wszystkie te czynniki wpływają na wielkość rzeczywistej powierzchni styku dwu ciał (która nie przekracza ułamka procentu geometrycznej powierzchni styku) i na grubość i. wielkość warstewki powietrza, znajdującej się między powierzchniami styku, która jest doskonałym izolatorem cieplnym. Dla czystych powierzchni stykających się elementów metalowych oporność cieplną styku można wyrazić zależnością: *

191

WIADOMOŚCI PODSTAWOWE O WYMIANIE CIEPŁA W URZĄDZ. ELEKTRONIĆ Z.