Nano27 10 007

=ssr-'SSL._ ■

'"•"•Warte    ^

-odparowanie

podłota w czasie

Promieniowo na zewJSZffi!^*^^ i opuszczają w postaci kropai.

W miarą zmniejszenia grubości powłoki szybkość usuwania nadmiaru cieczy w czasie wirowania mal«J*,ponlawai Im cieńsza powłoka ,tym tnidniej płynia,natomiast stężenie nielotnych składników roś nie,przez co rośnie rtwniałjaj lepkość.Podczas czwartego etapu nsstępige odparowania tak jak w czasie wcześniejszego ścienienia powłoki.