tranz bipolarny4, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów


Modele czwórnikowe

u1=z11i1+z12i2 r. Impe u1=h11i1+h12u2 r.mieszane

u2=z21i1+z22i2 dacyjne i2=h21i1+h22u2

h11-imp. wejś

h12-współ.odział.

zwrot. h21-wz.prąd

y11­-­admit.wejścio

h11=1/ y11

Każdą parę równań można przedstawić w postaci sieci elektrycznej. Wartości h zalężą od układu włącz.: WB h21=0.99 WE h21= 100 (β) WC h21 β+1

Parametry macierzy rozproszenia dla częs>300MHz

Zamiast napięć i prądów stosuje się ich liniowe kombinacje. b1=s11a1+s12a2 b2=s21a1+s22a2

Dla małych częstot. - h .Dla dużych częstotliwości

gdy widać przesunięcia między U i I stosuje się y.

Dla bardzo dużej częstotliwości stosuje się par. s.

Modele fizyczne (schematy zastępcze)-

stanowią mniej lub bardziej wierne odbiecie zjawisk zachodzących wewnątrz tranzystora. Większość schematów zastęp. ma strukturę T lub Π. W obszarze aktywnym normalnym można pominąć poj. dyfuzjyną kolektora Cdc. Jeżeli uwzględnimy wpływ zjawisk modulacji efektywnej szerok. Bazy to model należy uzupeł. konduktanc. zwrotną gb`c.

Cb`e=Cje+Cde

Gdy WE i częst< 8kHz można pominąć poj.

Gdy 8KHz<f<1,6MHz należy dać Cb`c

Gdy f>1.6MHz nie można pominąć żadnej poj.

Ujemny wpływ rezystancji rozproszenia bazy:

-zmniejszenie max. częst generacji

-wypychanie IE , zwiększanie współcz. szumów

Tranzystory dużej mocy. Nierównomierność gęstości IE jest tym mniejsza im mniejsza jest średnica E oraz im bliżej emitera znajduje się elektroda bazy. Dlatego dla tr.dużej mocy zamiast jednej warstwy emitera daje się połączenia równoległych warstw emitera a małych

powierzchniach.

Tranz.mikrofalowe to takie gdy fT> 1GHz.

a) tran.małej mocy , parametry

-częstotl.grani.,wzmocnienie, współ.szumów

Najważniejsze aby otrzymać jak najmniejszą

rezystancję rozproszenia bazy rbb Wymagania:

cieńka B , małe powierzchnie złączy

b) tranz dużej mocy , parametry:

-częst.gran, moc rozpraszana, wzmocn mocy

W celu odprowadzenia dużego ciepła tranzystory mocy maja duże obudowy o jednej płaskiej powierzchni zapewniające dobry styk z radiatorem.



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
tranz bipolarny1, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
dioda laserowa, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
WARYSTOR, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
MIS, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
wpływ temp na złącze P-N, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
fotorezystor, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Z Cze gran, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Z Cze gran, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
IZOLACJA, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
MISFET1, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
wytwarzanie warst domieszkowych, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
HALLOTRONY, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
PNFET2, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Z Cze gra2, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
PNFET1, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Układy scalone warstwowe, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Fotoogniwo, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
fototranzystory, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów

więcej podobnych podstron