W o j s k o w a A k a d e m i a T e c h n i c z n a
i m . J a r o s ł a w a D ą b r o w s k i e g o
REFERAT
z przedmiotu
TECHNIKA MIKROKOMPUTEROWA
Przegląd chipsetów w płytach głównych komputerów IBM PC
Jasionowski Paweł
I5X1S0
1.
Wstęp:
Wprowadzenie na rynek w roku 1981 pierwszego osobistego komputera przez firmę
IBM. Doprowadziła do ciągłego rozwoju tej gałęzi przemysłu. Dynamiczny rozwój wymusił
na producentach procesorów, pamięci, chipsetów i róŜnorakich układów które są
wykorzystywane, o ciągłe unowocześnianie swoich produktów. Koniem napędowym dla
ciągłych zmian w sprzęcie komputerowym były wciąŜ rosnące wymagania klientów. Bardzo
duŜy nacisk kładziony na moc obliczeniową procesorów, wraz z ich rozwojem rozwijały się
układy które koordynowały pracę całego komputera z procesorem, nazwano je chipsetami. W
początkowych latach rozwoju komputerów chipsety IBM PC były to układy o mało
skomplikowanej strukturze, miały za zadanie utrzymywać komunikację między magistralą,
pamięcią a procesorem. Dzisiejsze chipsety choć posiadają te same funkcjonalności co ich
poprzednicy, wyposaŜone są w szereg nowych funkcjonalności. Obecny trend zmierza do
scalenia wszystkich układów wspomagających pracę komputera w jeden mega funkcjonalny
układ. Moim zadaniem jest zrobienie przeglądu chipsetów w płytach głównych IBM PC. Jest
to nie łatwe zadanie, gdyŜ wymaga od mnie właściwego doboru chipsetów ze względu na ich
właściwości. Podyktowane jest to faktem istnienia bardzo szerokiej gamy tych układów.
Postawiłem sobie za zadanie przedstawić po trzy chipsety z najwyŜszej półki
najpopularniejszych producentów chipsetów, dla kaŜdej z obecnie najbardziej popularnych
rodzin procesorów, czyli dla Intela oraz AMD, gdyŜ to właśnie one zdominowały rynek
procesorów.
2.
Przedstawienie głównych producentów chipsetów:
a.
Intel
Największy na świecie producent układów scalonych oraz twórca
mikroprocesorów z rodziny x86, które znajdują się w większości komputerów
osobistych. Firmę załoŜyli 18 lipca 1968 r. Gordon E. Moore oraz Robert Noyce, a
nazwa pochodzi od słów "Integrated Electronics". Siedziba główna znajduje się w
Santa Clara w stanie Kalifornia w USA. Oprócz mikroprocesorów wytwarza między
innymi płyty główne, chipsety do płyt głównych, zintegrowane układy graficzne,
pamięci Flash, mikrokontrolery, procesory do systemów wbudowanych (embedded),
sprzęt sieciowy (np. karty sieciowe, chipsety WiFi i WiMAX), systemy zarządzania
pamięcią masową (SAN, NAS, DAS). O sile firmy stanowią zdolność projektowania
zaawansowanych procesorów, których kolejne generacje zwiększają swoją moc
obliczeniową zgodnie z prawem Moore'a oraz bardzo wysoki poziom zdolności
produkcyjnych. Początkowo znana wśród inŜynierów i technologów, dzięki
przeprowadzonej w latach 90-tych udanej kampanii marketingowej "Intel Inside",
sama firma oraz marka procesorów Pentium stały się powszechnie znane.
We wczesnym okresie działalności Intel produkował przede wszystkim
pamięci RAM. Pierwszym procesorem był zaprezentowany w 1971 roku i4004. 10 lat
później procesor Intel 8088 został wykorzystany przez firmę IBM do budowy
komputera IBM PC. W 1985 roku Intel zaprzestał produkcji pamięci RAM ze względu
na bardzo silną konkurencję i związany z tym stale zmniejszający się udział w tym
rynku. W tym czasie procesory z rodziny x86 były juŜ najwaŜniejszym produktem
firmy. W latach 90-tych Intel mocno inwestował w projektowanie nowych
mikroprocesorów i promował rozwój rynku komputerów osobistych. Dzięki temu stał
się dominującym dostawcą mikroprocesorów dla tych komputerów. Dziś jest jedną z
największych na świecie firm działających na rynku IT. Na koniec 2006 roku
zatrudniał 94000 pracowników, a jego roczny przychód za 2006 rok wyniósł 31,5
miliardów dolarów.
Obecnie rodziny jej procesorów to: Pentium - wersje M [do laptopów], wersje
podstawowe 2,3,4, wersja D - dwurdzeniowa, Celeron - wersje M [do laptopów] i D,
Xeon - procesor do serwerów, Itanium, Core oraz Core 2 - najnowszy procesor
dwurdzeniowy.
b.
VIA
VIA Technologies to tajwański producent układów scalonych, głównie płyt
głównych, chipsetów, procesorów i pamięci komputerowych, naleŜy do grupy
Formosa Plastics. Jest największym na świecie niezaleŜnym producentem chipsetów
do płyt głównych. Firma powstała w 1987 kiedy jeden z jej załoŜycieli Wen Chi Chen
(który wcześniej pracował w Intelu) przeniósł firmę "Symphony Company" z
Krzemowej Doliny na Tajwan. W 1996 VIA odegrała waŜną rolę jako członek grupy
PC Common Architecture przeforsowując zmianę ze standardowej wtedy magistrali
ISA na PCI.
W 1999 VIA wykupiła firmy Cyrix (która wtedy była częścią National
Semiconductor)
i
Centaur
wchodząc
wówczas
na
rynek
producentów
mikroprocesorów, obecnie VIA produkuje między innymi procesory VIA C3, VIA C7
i platformę EPIA. W 2000 roku VIA wykupiła firmę S3 Graphics produkującą układy
graficzne.
c.
SiS
Silicon Integrated Systems Corp. (SiS) jeden z największych liderów
produkujących układy scalone do komputerów typu IBM PC, zajmuje się głównie
produkcją chipsetów. RóŜnego typu urządzeń multimedialnych, sieciowego oraz
układów wbudowanych. W ostatnich latach otworzył dodatkową linię zajmującą się
produkcją pamięci DRAM.
Została załoŜona w roku 1987 w Hsin-chu Science Park w Tajwanie oraz
znalazła się na liście przedsiębiorstw Tajwan Stock Exchange (TSE2363) w sierpniu
1997. Obecnie firma SiS posiada swoje filie w Santa Clara, Beijing, Suzhou,
Chongqing, Hong Kong, oraz Taipei.
d.
Nvidia
NVIDIA Corporation – amerykańska firma komputerowa; jeden z
największych na świecie producentów procesorów graficznych i innych układów
scalonych przeznaczonych na rynek komputerowy. Produkcją chipsetów zaczęła
zajmować się pod koniec lat 90, w roki 2001 weszła na rynek chipsetów z
rewolucyjnym na tamte czasy układem nForce dla procesorów serii Athlon/Duron
firmy AMD.
NVIDIA jest takŜe głównym dostawcą, pod względem udziału w rynku producentów
kart graficznych dla komputerów osobistych ze swoją sztandarową serią GeForce.
ZałoŜona została w styczniu 1993 r. przez Jen-Hsun Huanga, Chrisa
Malachowsky'ego i Curtisa Priema. Główna siedziba firmy mieści się w Santa Clara w
USA w stanie Kalifornia.
3.
Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny Intel:
a.
Intel X38 Express
I.
Widok chipsetu:
II.
Opis chipsetu:
Intel X38 Express został zaprojektowany do budowy płyt
najwyŜszej klasy, kierowanych do najbardziej wymagających
uŜytkowników komputerów. Znajdziemy w nim wszystkie nowości, w
tym obsługę nadchodzących procesorów Penryn (45 nm), wsparcie dla
szyny FSB 1333 MHz czy wsparcie dla pamięci DDR2 i DDR3.
NajwaŜniejszą róŜnicą w stosunku do innych chipsetów jest
obsługa PCI Express 2.0. Taktowanie magistrali w PCI Express 2.0
podniesiono do 5 GHz, co pozwoli uzyskać transfer do 16 GB/s na
złączu x16. Rewolucyjny jest takŜe poziom mocy przekazywanej przez
nowe złącze PCI Express – nawet do 300 W. W praktyce eliminuje to
potrzebę korzystania z dodatkowych przyłączeń prądu dla kart
graficznych.
Udoskonalony kontroler obsługi pamięci (MCH) pozwala na
zdecydowane przyspieszenie pracy pamięci przez zmniejszenie czasów
oczekiwania na dostęp do pamięci. Dwu kanałowa obsługa DDR3
pozwala na przesyłanie do 21.2 GB/s, posiadając pasmo po 10.6 GB/s
na kanał. Potrafi zaadresować do 8GB pamięci wspomagając 64 bitową
obsługę. Dwu kanałowa obsługa DDR2 pozwala na przesyłanie do 12.8
GB/s, posiadając pasmo po 6.8 GB/s na kanał. Potrafi zaadresować do
8GB pamięci.
Chipset obsługuje do 6 dysków SATA kaŜdy o przepustowości
do 3 Gb/s, 12 gniazd USB 2.0 kaŜde o transferze 480 Mb/s, 6 gniazd
PCI Expres* x1 o przepustowości 500 MB/s. W chipsecie
zainstalowano kartę dźwiękową z kodekiem Intel High Definition
Audio.
III.
Schemat blokowy:
b.
VIA PT890
I.
Widok chipsetu:
II.
Opis chipsetu:
Chipset obsługuje procesory Intel z magistralą systemową o
szybkości do 1066MHz i zapewnia doskonałe połączenie wydajności,
obsługi szybkiej szyny PCI Express i zaawansowanych pamięci DDR2
oraz rozbudowany zestaw funkcji. Chipset współpracujący z kartą
graficzną S3 Graphics Chrome S25 lub Chrome S27 obsługującą
DirectX 9.0 oraz silnik graficzny Chromotion™ 3.0 Video Engine
pozwala projektantom budować systemy oparte na VIA PT890 i
obsługujące wszystkie funkcje system Windows Vista Premium.
UmoŜliwi to uŜytkownikom pełne wykorzystanie funkcji
trójwymiarowego interfejsu oferowanego przez Vista Premium.”
Chipset VIA PT890 wykorzystuje magistralę VIA V-Link
533MB/s, która łączy go z najnowszymi mostkami południowymi VIA,
takimi jak VIA VT8237A ze zintegrowanym systemem audio VIA
Vinyl™ Multichannel Audio Suite, zapewniającym bogactwo dźwięku
w standardzie do 32-bit/192kHz.
System VIA Advanced Connectivity Suite oferuje liczne
szerokopasmowe opcje przyłączeniowe, w tym obsługę do ośmiu
szybkich portów USB 2.0 oraz standardu Fast Ethernet 10/100 Mb/s.
Oprócz obsługi wszystkich modeli procesorów Intel z szyną systemową
do 1066MHz, chipset VIA PT890 wykorzystuje równieŜ unikatową
technologię VIA StepUp™, która zapewnia jednoczesną obsługę
pamięci DDR i DDR2 na tej samej płycie głównej.
Chipset VIA PT890 współpracuje z najnowszymi kartami
graficznymi PCI Express i zapewnia dedykowaną przepustowość do
4GB/s w jedną stronę. Chipset VIA PT890 obsługuje ponadto łącza x1
PCI Express o przepustowości do 250MB/s w jedną stronę do obsługi
urządzeń peryferyjnych takich jak karty Gigabit Ethernet czy tunery
HDTV.
III.
Schemat blokowy:
c.
SiS SiS672FX
I.
Widok chipsetu:
II.
Opis chipsetu:
Układ mostka północnego SiS672FX, którego szyna FSB moŜe
pracować z częstotliwościami efektywnymi 1066, 800 i 533 MHz, co
umoŜliwia współpracę zarówno ze współcześnie produkowanymi
procesorami z rodziny Core 2, jak i starszymi, ale wciąŜ dostępnymi na
rynku układami Pentium D czy Celeron. Brak natomiast opcji 1333
MHz, której będą potrzebować nowe rodziny procesorów Intela. Jednak
ten brak jest uzasadniony – układ SiS672FX z definicji nie jest
przeznaczony do wysokowydajnych konfiguracji.
Pamięć RAM jest obsługiwana w trybie "Single Channel DDR2-
667". Pojedyncza szyna pamięci RAM, w dodatku taktowana niezbyt
szybkim zegarem, na pewno nie umoŜliwi procesorowi osiągnięcia
pełnej wydajności, tym bardziej, Ŝe jest ona współdzielona z
wbudowanym w układ jądrem graficznym SiS307 Series. Chipset
przeznaczony jest do maszyn klasy „mainstream”, czyli do biura oraz
dla tych indywidualnych uŜytkowników, którzy na pewno nie
zamierzają traktować swojego komputera jako stacji roboczej do
powaŜnych zadań. Układ wyposaŜony jest równieŜ w 16-liniowy
interfejs PCI Express. Pozwala to na obsługę kart graficznych o
znacznie większej wydajności niŜ karta wbudowana w chipset.
Układ mostka południowego SiS968 posiada, dwa jednoliniowe
łącza PCI Express, moŜliwość obsługi aŜ 6 urządzeń PCI, dwa porty
SATA2 (SATA/300), jeden port ATA/133 – wszystko, czego potrzeba
wewnątrz komputera klasy średniej. High Definition Audio to
obowiązujący dziś standard, osiem portów USB stanowi chyba
wystarczające wyposaŜenie, a przy uŜyciu układu SiS196 uzyskujemy
równieŜ gigabitowy Ethernet. Z dwóch dysków SATA moŜna utworzyć
macierz RAID 0 lub RAID 1.
III.
Schemat blokowy:
4.
Porównanie chipsetów rodziny Intel:
Chipset
Intel X38 Express
VIA PT890
SiS SiS672FX
Obsługa CPU
- Intel® Core™2 Duo
- Intel® Core™2 Quad
- Intel® VT
- Intel® Penryn
- Dual-Core Intel
Pentium
- Intel® Celeron
- Intel® Core™2 Duo
- Intel® Celeron
-Intel® Pentium 4
- Intel® Hyper-
Threading Technology
- Intel Core 2 Quad
- Core 2 Duo
- Pentium D
- Pentium 4
- Intel® Hyper-
Threading Technology
Obsługa pamięci
- DDR3 1333 dual
- DDR3 1066 dual
- DDR3 800 dual
- DDR2 800 dual
- I/O Voltage of 1.8 V
for DDR2
- I/O Voltage 1.5 V for
DDR3
- ECC, non-ECC DDR2,
DDR3 DIMMs.
- StepUp™ - Single
Channel DDR2 533/400
- DDR400/333/266
- SDRAM w/ECC
- Supports two
unbuffered DIMM of
1.8 Volt DDR2 SDRAM
-Supports 677/533/400
single channel
DDR2 memory
architecture
Grafika
- PCI Express x16
Or
- 2x PCI Express x16
- PCI Express x16
- PCI Express x1
- SiS Mirage 3
M
o
st
ek
p
ó
łn
o
cn
y
FSB
- 800 MHz
- 1066 MHz
- 1333 MHz
- 400MHz
-533 MHz
- 800 MHz
- 1066 MHz
- 533 MHz
- 800 MHz
- 1066 MHz
Chipset
Intel® ICH 9
VIA VT8237A
SiS968
Pamięć
zewnętrzna
- 6 portów SATA 3.0
Gb/s
-1 x Ultra ATA
33/66/100/133
- 2 x SATA 150 devices
- SATALite™ interface
for 2 additional SATA
devices
- RAID 0, RAID 1, and
RAID 0+1* & JBOD
(SATA)
- 2x Ultra ATA
33/66/100/133
- 2 x SATA 3.0Gbps
interface
- Supports RAID 0,
RAID 1, JBOD
- 1 x Ultra ATA
33/66/100/133 (data
transfer rate up to
133MB/sec.)
Dźwięk
- Intel
High Definition Audio
- VIA Vinyl™ HD
Audio
- VIA Vinyl™ AC'97
Audi
- VIA VinylT Gold 8-
channel Audio
- HD Audio v1.0
Sieć
- 10/100/1000 Intel
Gigabit
Ethernet Phy
- VIA Velocity Gigabit
Ethernet
- VIA integrated 10/100
Fast Ethernet
- 10/100/1000Mbps
onboard Gigabit MAC
- SiS196 Gigabit LAN
PHY
Porty rozszerzeń
- 2x PCI Express*
Revision 2.0
- 3x PCI-E x1
- 2x PCI
- 6 slots PCI
- Złącza PCI-E 16x 1
- Złącza PCI-E 1x 1
- Integrated MC'97
Modem
- PCI Express v1.1
- 2x PCI-E x1
USB 2.0
- 12 portów USB 2.0/1.1
- 8 portów USB 2.0/1.1
- 8 portów USB 2.0/1.1
Advanced Power
Management
- Interface (ACPI)
Specification, Revision
3.0a.
-
ACPI / APM / PCI /
PM
- ACPI 3.0 and APM
1.2
M
o
st
ek
p
o
łu
d
n
io
w
y
Inne porty
- PS/2
- PS/2
-Port szeregowy
- Support two SPI
devices
- PS/2
5.
Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny AMD
a.
NVIDIA nForce 590 SLI
I.
Widok chipsetu:
II.
Opis chipsetu:
nForce 590 SLI składa się z dwóch układów: mostka północnego
SPP (System Platform Processor) oraz południowego MCP (Media and
Communications Processor). Oba mostki połączone są ze sobą łączem
HT o przepustowości 8 GB/s. Mostek SPP łączy się ponadto z
procesorem (równieŜ za pośrednictwem łącza HT), a takŜe zawiera szynę
PCI Express x16 przeznaczoną dla karty graficznej.
Mostek MCP udostępnia drugą szynę PCI Express x16, a takŜe 4
linie PCI Express x1 (moŜliwe są konfiguracje: 4 x PCI Express x1, 1 x
PCI Express x4, 2 x PCI Expres x1 + 1 x PCI Express x2 itp.) W mostku
MCP zawarto takŜe dwa gigabitowe kontrolery sieciowe, 8-kanałowy
kontroler dźwiękowy (zgodny ze standardem High Definition Audio),
10-portowy kontroler USB 2.0, dwukanałowy kontroler IDE i 6-
kanałowy kontroler Serial ATA II.
Unikalną funkcją dla tego chipsetu jest technologia NVIDIA
LinkBoost, która odpowiada za automatyczne podkręcanie częstotliwości
pracy szyny PCI Express x16 o 25%. Tym samym zwiększana jest
przepustowość na linii mostek SPP-pierwsza karta oraz mostek MCP-
druga karta ze standardowych 8 GB/s (w obie strony) do 10 GB/s.
LinkBoost podkręca ponadto szynę HT łączącą mostek południowy i
północny, z 200 do 250 MHz, a zatem i na tej linii zwiększa
przepustowość z 8 do 10 GB/s. Kolejną nowością jest technologia
FirstPacket, zmniejszająca opóźnienia przy przesyłaniu krytycznych
pakietów po sieci TCP/IP. Chipset potrafi od teraz priorytetyzować
najwaŜniejsze pakiety i przesyłać je zawsze poza kolejnością. Chipset
nForce 590 SLI obsługuje takŜe nowy typ pamięci, nazwany "SLI-
Ready Memory". Został opracowany wspólnie przez firmy NVIDIA
oraz Corsair, a w rzeczywistości jest rozszerzeniem układu SPD (Serial
Presence Detect) obecnego na wszystkich modułach DIMM.
III.
Schemat blokowy:
b.
VIA K8T900
I.
Widok chipsetu:
II.
Opis chipsetu:
Chipset VIA K8T900 obsługuje pełną gamę procesorów AMD
Athlon 64 i AMD Athlon 64 FX, jest wyposaŜony w technologię VIA
RapidFire. Obsługuje teŜ pojedyncze łącze graficzne x16 PCI Graphics
lub dwa łącza x8 PCI Express umoŜliwiając budowanie najnowszych,
wysokowydajnych konfiguracji z dwiema kartami graficznymi.
Ponadto VIA K8T900 ma cztery łącza x1 PCI Express dla
najnowocześniejszych
urządzeń
peryferyjnych.
Platforma
VIA
K8T900, w połączeniu z najnowszym mostkiem południowym VIA
VT8251, oferuje wszechstronne opcje przyłączeniowe - dwie szyny x1
PCI Express, cztery łącza SATA 3.0Gb/s,umoŜliwia podłączenie 4
urządzeń PATA, technologię VIA V-RAID, praz system VIA Vinyl
Audio oferujący dźwięk klasy High Definition. Osiem portów USB 2.0,
modem, port szeregowy, równoległy, oraz umoŜliwia podłączenie 7
slotów PCI. VIA K8T900 jest równieŜ kompatybilny pod względem
układu wyprowadzeń z istniejącymi chipsetami VIA K8T890.
III.
Schemat blokowy:
c.
AMD AMD690
I.
Widok chipsetu:
II.
Opis chipsetu:
Chipset AMD690 składa się z dwóch klasycznych mostków,
na północy jest to układ RS690, natomiast na południu SB600. Oba chipy
komunikują się ze sobą poprzez szynę PCI Express x4. Jak widzimy na
poniŜszym schemacie, mostek północy odpowiada za komunikację z
procesorem oraz zapewnia dostęp do złączy PCI Express, a nawet kodeka
audio. To jednak nie koniec nowości, jeśli przyjrzymy się lepiej
zobaczymy informację o posiadaniu zintegrowanego układy graficznego.
SB600 oferuje obsługę 4 portów SATA2 (z obsługą RAID w
trybach 0, 1 oraz 1+0), 10 portów USB2.0 oraz odpowiada za szynę PCI i
jedno złącze IDE dla starszych urządzeń.
III.
Schemat blokowy:
6.
Porównanie chipsetów rodziny Intel:
Chipset
nForce 590SLI SPP
K8T900
AMD690
Obsługa CPU
AMD Socket AM2
Sempron
Athlon 64 FX
Athlon 64 X2
Athlon 64
AMD Socket AM2
AMD Opteron Athlon
FX
Athlon 64
Sempron (939, 940 &
754 pin)
AMD Socket AM2
Athlon 64 FX Athlon 64
X2 Athlon 64
Sempron
Obsługa
pamięci
DDR2-800
DDR2-667
DDR2-533
DDR-266
DDR-333
DDR-400
DDR2-800
DDR2-667
DDR2-533
DDR2-400
Grafika
1x PCI Express x16
1x PCI Express Dual
1x PCI Express x16
4x PCI Express x1
1x PCI Express x16
4x PCI Express x1
M
o
st
ek
p
ó
łn
o
cn
y
FSB
533 MHz
667 MHz
800 MHz
1066 MHz
533 MHz
667 MHz
800 MHz
1066 MHz
533 MHz
667 MHz
800 MHz
1066 MHz
Chipset
nForce 590SLI MCP
VT8251
SB600
Pamięć
zewnętrzna
6x SATA 3.0Gb/s
2x ATA133
4x SATA 3.0Gb/s
2x ATA133
4x SATA 3.0 Gb/s
1x ATA133
Dźwięk
HDA
VIA Vinyl HDA
VIA Vinyl™ AC'97
VIA Vinyl™ Gold 8-
channel Audio
2
8-channel
High Definition Audio
Sieć
Dual Gigabit
VIA Velocity™ Gigabit
Ethernet
VIA integrated 10/100
Gigabit
M
o
st
ek
p
o
łu
d
n
io
w
y
Porty
rozszerzeń
1x PCI-Express x8
2x PCI-Express x16 6x
PCI-Express x1
7x PCI
2x PCI-Express
1x PCI-Express x16
2x PCI
5 x PCI
USB 2.0
10 x USB 2.0/1.1
8x USB 2.0/1.1
10 x USB 2.0/1.1
Advanced
Power
Management
ACPI
APM
PM
ACPI
APM
PM
HTSTOP
ACPI
APM
PM
Inne porty
Brak danych
Brak danych
Brak danych
7.
Zakończenie:
Przedstawione przez mnie chipsety mam nadzieję, Ŝe bardzo dobrze oddają w
jak bardzo rozwinęła się technologia od wyprodukowania przez IBM pierwszego
komputera klasy PC do teraz. Starałem się wybrać najlepsze chipsety przeznaczone
dla kaŜdej rodziny procesorów. Gdybym miał wykorzystać podczas kompletowania
własnego PC z pośród tu przedstawionych chipsetów, byłby to bardzo trudny wybór, z
względu, Ŝe wszystkie przedstawione chipsety oferują bardzo podobne
funkcjonalności. KaŜdy chipset, jeŜeli sugerować się opinią producenta jest
rewolucyjny na swój własny sposób, kaŜdy posiada innowacyjne rozwiązania, których
w innych nie znajdziemy, ale gdy się dobrze przypatrzymy kaŜdy chipset posiada
bardzo podobne albo zbliŜone funkcje, tylko róŜnica wynika z nazw.
8.
Bibliografia
Intel X38 Express
http://www.intel.com/products/chipsets/X38/index.htm
VIA PT890
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/p4-series/pt890/
SiS SiS672FX
http://www.sis.com/products/sis672fx.htm
VIA K8T900
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900/
NVIDIA nForce4 Ultra
http://www.nvidia.pl/page/nforce4_ultra.html
AMD AMD690
http://www.amd.com/pl-
pl/Processors/ProductInformation/0,,30_118_14603_14762,00.html
Spis treści:
Nr strony
1.
Wstęp
2
2.
Przedstawienie głównych producentów chipsetów
2
a.
Intel
2
b.
VIA
3
c.
SiS
4
3.
Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny Intel
5
d.
Intel X38 Express
5
I.
Widok chipsetu:
5
II.
Opis chipsetu:
5
III.
Schemat blokowy:
6
e.
VIA PT890
7
I.
Widok chipsetu:
7
II.
Opis chipsetu:
7
III.
Schemat blokowy:
8
f.
SiS SiS672FX
9
I.
Widok chipsetu:
9
II.
Opis chipsetu:
9
III.
Schemat blokowy:
10
4.
Porównanie chipsetów dla rodziny procesorów Intel:
11
5.
Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny AMD
12
g.
NVIDIA nForce 590 SLI
12
I.
Widok chipsetu:
12
II.
Opis chipsetu:
12
III.
Schemat blokowy:
13
h.
VIA K8T900
14
I.
Widok chipsetu:
14
II.
Opis chipsetu:
14
III.
Schemat blokowy:
15
i.
AMD AMD690
16
I.
Widok chipsetu:
16
II.
Opis chipsetu:
16
III.
Schemat blokowy:
17
6.
Porównanie chipsetów dla rodziny procesorów AMD:
17
7.
Zakończenie
18
8.
Bibliografia:
19