W o j s k o w a A k a d e m i a T e c h n i c z n a

i m . J a r o s ł a w a D ą b r o w s k i e g o

REFERAT

z przedmiotu

TECHNIKA MIKROKOMPUTEROWA

Przegląd chipsetów w płytach głównych komputerów IBM PC

Jasionowski Paweł

I5X1S0

1.

Wstęp:

Wprowadzenie na rynek w roku 1981 pierwszego osobistego komputera przez firmę

IBM. Doprowadziła do ciągłego rozwoju tej gałęzi przemysłu. Dynamiczny rozwój wymusił

na producentach procesorów, pamięci, chipsetów i różnorakich układów które są

wykorzystywane, o ciągłe unowocześnianie swoich produktów. Koniem napędowym dla

ciągłych zmian w sprzęcie komputerowym były wciąż rosnące wymagania klientów. Bardzo

duży nacisk kładziony na moc obliczeniową procesorów, wraz z ich rozwojem rozwijały się

układy które koordynowały pracę całego komputera z procesorem, nazwano je chipsetami. W

początkowych latach rozwoju komputerów chipsety IBM PC były to układy o mało

skomplikowanej strukturze, miały za zadanie utrzymywać komunikację między magistralą,

pamięcią a procesorem. Dzisiejsze chipsety choć posiadają te same funkcjonalności co ich

poprzednicy, wyposażone są w szereg nowych funkcjonalności. Obecny trend zmierza do

scalenia wszystkich układów wspomagających pracę komputera w jeden mega funkcjonalny

układ. Moim zadaniem jest zrobienie przeglądu chipsetów w płytach głównych IBM PC. Jest

to nie łatwe zadanie, gdyż wymaga od mnie właściwego doboru chipsetów ze względu na ich

właściwości. Podyktowane jest to faktem istnienia bardzo szerokiej gamy tych układów.

Postawiłem sobie za zadanie przedstawić po trzy chipsety z najwyższej półki

najpopularniejszych producentów chipsetów, dla każdej z obecnie najbardziej popularnych

rodzin procesorów, czyli dla Intela oraz AMD, gdyż to właśnie one zdominowały rynek

procesorów.

2.

Przedstawienie głównych producentów chipsetów:

a.

Intel

Największy na świecie producent układów scalonych oraz twórca

mikroprocesorów z rodziny x86, które znajdują się w większości komputerów

osobistych. Firmę założyli 18 lipca 1968 r. Gordon E. Moore oraz Robert Noyce, a

nazwa pochodzi od słów "Integrated Electronics". Siedziba główna znajduje się w

Santa Clara w stanie Kalifornia w USA. Oprócz mikroprocesorów wytwarza między

innymi płyty główne, chipsety do płyt głównych, zintegrowane układy graficzne,

pamięci Flash, mikrokontrolery, procesory do systemów wbudowanych (embedded),

sprzęt sieciowy (np. karty sieciowe, chipsety WiFi i WiMAX), systemy zarządzania

pamięcią masową (SAN, NAS, DAS). O sile firmy stanowią zdolność projektowania

zaawansowanych procesorów, których kolejne generacje zwiększają swoją moc

obliczeniową zgodnie z prawem Moore'a oraz bardzo wysoki poziom zdolności

produkcyjnych. Początkowo znana wśród inżynierów i technologów, dzięki

przeprowadzonej w latach 90-tych udanej kampanii marketingowej "Intel Inside",

sama firma oraz marka procesorów Pentium stały się powszechnie znane.

We wczesnym okresie działalności Intel produkował przede wszystkim

pamięci RAM. Pierwszym procesorem był zaprezentowany w 1971 roku i4004. 10 lat

później procesor Intel 8088 został wykorzystany przez firmę IBM do budowy

komputera IBM PC. W 1985 roku Intel zaprzestał produkcji pamięci RAM ze względu

na bardzo silną konkurencję i związany z tym stale zmniejszający się udział w tym

rynku. W tym czasie procesory z rodziny x86 były już najważniejszym produktem

firmy. W latach 90-tych Intel mocno inwestował w projektowanie nowych

mikroprocesorów i promował rozwój rynku komputerów osobistych. Dzięki temu stał

się dominującym dostawcą mikroprocesorów dla tych komputerów. Dziś jest jedną z

największych na świecie firm działających na rynku IT. Na koniec 2006 roku

zatrudniał 94000 pracowników, a jego roczny przychód za 2006 rok wyniósł 31,5

miliardów dolarów.

Obecnie rodziny jej procesorów to: Pentium - wersje M [do laptopów], wersje

podstawowe 2,3,4, wersja D - dwurdzeniowa, Celeron - wersje M [do laptopów] i D,

Xeon - procesor do serwerów, Itanium, Core oraz Core 2 - najnowszy procesor

dwurdzeniowy.

b.

VIA

VIA Technologies to tajwański producent układów scalonych, głównie płyt

głównych, chipsetów, procesorów i pamięci komputerowych, należy do grupy

Formosa Plastics. Jest największym na świecie niezależnym producentem chipsetów

do płyt głównych. Firma powstała w 1987 kiedy jeden z jej założycieli Wen Chi Chen

(który wcześniej pracował w Intelu) przeniósł firmę "Symphony Company" z

Krzemowej Doliny na Tajwan. W 1996 VIA odegrała ważną rolę jako członek grupy

PC Common Architecture przeforsowując zmianę ze standardowej wtedy magistrali

ISA na PCI.

W 1999 VIA wykupiła firmy Cyrix (która wtedy była częścią National

Semiconductor)

i

Centaur

wchodząc

wówczas

na

rynek

producentów

mikroprocesorów, obecnie VIA produkuje między innymi procesory VIA C3, VIA C7

i platformę EPIA. W 2000 roku VIA wykupiła firmę S3 Graphics produkującą układy

graficzne.

c.

SiS

Silicon Integrated Systems Corp. (SiS) jeden z największych liderów

produkujących układy scalone do komputerów typu IBM PC, zajmuje się głównie

produkcją chipsetów. Różnego typu urządzeń multimedialnych, sieciowego oraz

układów wbudowanych. W ostatnich latach otworzył dodatkową linię zajmującą się

produkcją pamięci DRAM.

Została założona w roku 1987 w Hsin-chu Science Park w Tajwanie oraz

znalazła się na liście przedsiębiorstw Tajwan Stock Exchange (TSE2363) w sierpniu

1997. Obecnie firma SiS posiada swoje filie w Santa Clara, Beijing, Suzhou,

Chongqing, Hong Kong, oraz Taipei.

d.

Nvidia

NVIDIA Corporation – amerykańska firma komputerowa; jeden z

największych na świecie producentów procesorów graficznych i innych układów

scalonych przeznaczonych na rynek komputerowy. Produkcją chipsetów zaczęła

zajmować się pod koniec lat 90, w roki 2001 weszła na rynek chipsetów z

rewolucyjnym na tamte czasy układem nForce dla procesorów serii Athlon/Duron

firmy AMD.

NVIDIA jest także głównym dostawcą, pod względem udziału w rynku producentów

kart graficznych dla komputerów osobistych ze swoją sztandarową serią GeForce.

Założona została w styczniu 1993 r. przez Jen-Hsun Huanga, Chrisa

Malachowsky'ego i Curtisa Priema. Główna siedziba firmy mieści się w Santa Clara w

USA w stanie Kalifornia.

3.

Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny Intel:

a.

Intel X38 Express

I.

Widok chipsetu:

II.

Opis chipsetu:

Intel X38 Express został zaprojektowany do budowy płyt

najwyższej klasy, kierowanych do najbardziej wymagających

użytkowników komputerów. Znajdziemy w nim wszystkie nowości, w

tym obsługę nadchodzących procesorów Penryn (45 nm), wsparcie dla

szyny FSB 1333 MHz czy wsparcie dla pamięci DDR2 i DDR3.

Najważniejszą różnicą w stosunku do innych chipsetów jest

obsługa PCI Express 2.0. Taktowanie magistrali w PCI Express 2.0

podniesiono do 5 GHz, co pozwoli uzyskać transfer do 16 GB/s na

złączu x16. Rewolucyjny jest także poziom mocy przekazywanej przez

nowe złącze PCI Express – nawet do 300 W. W praktyce eliminuje to

potrzebę korzystania z dodatkowych przyłączeń prądu dla kart

graficznych.

Udoskonalony kontroler obsługi pamięci (MCH) pozwala na

zdecydowane przyspieszenie pracy pamięci przez zmniejszenie czasów

oczekiwania na dostęp do pamięci. Dwu kanałowa obsługa DDR3

pozwala na przesyłanie do 21.2 GB/s, posiadając pasmo po 10.6 GB/s

na kanał. Potrafi zaadresować do 8GB pamięci wspomagając 64 bitową

obsługę. Dwu kanałowa obsługa DDR2 pozwala na przesyłanie do 12.8

GB/s, posiadając pasmo po 6.8 GB/s na kanał. Potrafi zaadresować do

8GB pamięci.

Chipset obsługuje do 6 dysków SATA każdy o przepustowości

do 3 Gb/s, 12 gniazd USB 2.0 każde o transferze 480 Mb/s, 6 gniazd

PCI Expres* x1 o przepustowości 500 MB/s. W chipsecie

zainstalowano kartę dźwiękową z kodekiem Intel High Definition

Audio.

III.

Schemat blokowy:

b.

VIA PT890

I.

Widok chipsetu:

II.

Opis chipsetu:

Chipset obsługuje procesory Intel z magistralą systemową o

szybkości do 1066MHz i zapewnia doskonałe połączenie wydajności,

obsługi szybkiej szyny PCI Express i zaawansowanych pamięci DDR2

oraz rozbudowany zestaw funkcji. Chipset współpracujący z kartą

graficzną S3 Graphics Chrome S25 lub Chrome S27 obsługującą

DirectX 9.0 oraz silnik graficzny Chromotion™ 3.0 Video Engine

pozwala projektantom budować systemy oparte na VIA PT890 i

obsługujące wszystkie funkcje system Windows Vista Premium.

Umożliwi to użytkownikom pełne wykorzystanie funkcji

trójwymiarowego interfejsu oferowanego przez Vista Premium.”

Chipset VIA PT890 wykorzystuje magistralę VIA V-Link

533MB/s, która łączy go z najnowszymi mostkami południowymi VIA,

takimi jak VIA VT8237A ze zintegrowanym systemem audio VIA

Vinyl™ Multichannel Audio Suite, zapewniającym bogactwo dźwięku

w standardzie do 32-bit/192kHz.

System VIA Advanced Connectivity Suite oferuje liczne

szerokopasmowe opcje przyłączeniowe, w tym obsługę do ośmiu

szybkich portów USB 2.0 oraz standardu Fast Ethernet 10/100 Mb/s.

Oprócz obsługi wszystkich modeli procesorów Intel z szyną systemową

do 1066MHz, chipset VIA PT890 wykorzystuje również unikatową

technologię VIA StepUp™, która zapewnia jednoczesną obsługę

pamięci DDR i DDR2 na tej samej płycie głównej.

Chipset VIA PT890 współpracuje z najnowszymi kartami

graficznymi PCI Express i zapewnia dedykowaną przepustowość do

4GB/s w jedną stronę. Chipset VIA PT890 obsługuje ponadto łącza x1

PCI Express o przepustowości do 250MB/s w jedną stronę do obsługi

urządzeń peryferyjnych takich jak karty Gigabit Ethernet czy tunery

HDTV.

III.

Schemat blokowy:

c.

SiS SiS672FX

I.

Widok chipsetu:

II.

Opis chipsetu:

Układ mostka północnego SiS672FX, którego szyna FSB może

pracować z częstotliwościami efektywnymi 1066, 800 i 533 MHz, co

umożliwia współpracę zarówno ze współcześnie produkowanymi

procesorami z rodziny Core 2, jak i starszymi, ale wciąż dostępnymi na

rynku układami Pentium D czy Celeron. Brak natomiast opcji 1333

MHz, której będą potrzebować nowe rodziny procesorów Intela. Jednak

ten brak jest uzasadniony – układ SiS672FX z definicji nie jest

przeznaczony do wysokowydajnych konfiguracji.

Pamięć RAM jest obsługiwana w trybie "Single Channel DDR2-

667". Pojedyncza szyna pamięci RAM, w dodatku taktowana niezbyt

szybkim zegarem, na pewno nie umożliwi procesorowi osiągnięcia

pełnej wydajności, tym bardziej, że jest ona współdzielona z

wbudowanym w układ jądrem graficznym SiS307 Series. Chipset

przeznaczony jest do maszyn klasy „mainstream”, czyli do biura oraz

dla tych indywidualnych użytkowników, którzy na pewno nie

zamierzają traktować swojego komputera jako stacji roboczej do

poważnych zadań. Układ wyposażony jest również w 16-liniowy

interfejs PCI Express. Pozwala to na obsługę kart graficznych o

znacznie większej wydajności niż karta wbudowana w chipset.

Układ mostka południowego SiS968 posiada, dwa jednoliniowe

łącza PCI Express, możliwość obsługi aż 6 urządzeń PCI, dwa porty

SATA2 (SATA/300), jeden port ATA/133 – wszystko, czego potrzeba

wewnątrz komputera klasy średniej. High Definition Audio to

obowiązujący dziś standard, osiem portów USB stanowi chyba

wystarczające wyposażenie, a przy użyciu układu SiS196 uzyskujemy

również gigabitowy Ethernet. Z dwóch dysków SATA można utworzyć

macierz RAID 0 lub RAID 1.

III.

Schemat blokowy:

4.

Porównanie chipsetów rodziny Intel:

Chipset

Intel X38 Express

VIA PT890

SiS SiS672FX

Obsługa CPU

- Intel® Core™2 Duo

- Intel® Core™2 Quad

- Intel® VT

- Intel® Penryn

- Dual-Core Intel

Pentium

- Intel® Celeron

- Intel® Core™2 Duo

- Intel® Celeron

-Intel® Pentium 4

- Intel® Hyper-

Threading Technology

- Intel Core 2 Quad

- Core 2 Duo

- Pentium D

- Pentium 4

- Intel® Hyper-

Threading Technology

Obsługa pamięci

- DDR3 1333 dual
- DDR3 1066 dual

- DDR3 800 dual
- DDR2 800 dual

- I/O Voltage of 1.8 V

for DDR2

- I/O Voltage 1.5 V for

DDR3

- ECC, non-ECC DDR2,

DDR3 DIMMs.

- StepUp™ - Single

Channel DDR2 533/400

- DDR400/333/266

- SDRAM w/ECC

- Supports two

unbuffered DIMM of

1.8 Volt DDR2 SDRAM

-Supports 677/533/400

single channel

DDR2 memory

architecture

Grafika

- PCI Express x16

Or

- 2x PCI Express x16

- PCI Express x16

- PCI Express x1

- SiS Mirage 3

M

o

st

ek

p

ó

łn

o

cn

y

FSB

- 800 MHz
- 1066 MHz
- 1333 MHz

- 400MHz
-533 MHz

- 800 MHz

- 1066 MHz

- 533 MHz
- 800 MHz
- 1066 MHz

Chipset

Intel® ICH 9

VIA VT8237A

SiS968

Pamięć

zewnętrzna

- 6 portów SATA 3.0

Gb/s

-1 x Ultra ATA

33/66/100/133

- 2 x SATA 150 devices

- SATALite™ interface

for 2 additional SATA

devices

- RAID 0, RAID 1, and

RAID 0+1* & JBOD

(SATA)

- 2x Ultra ATA

33/66/100/133

- 2 x SATA 3.0Gbps

interface

- Supports RAID 0,

RAID 1, JBOD

- 1 x Ultra ATA

33/66/100/133 (data

transfer rate up to

133MB/sec.)

Dźwięk

- Intel

High Definition Audio

- VIA Vinyl™ HD

Audio

- VIA Vinyl™ AC'97

Audi

- VIA VinylT Gold 8-

channel Audio

- HD Audio v1.0

Sieć

- 10/100/1000 Intel

Gigabit

Ethernet Phy

- VIA Velocity Gigabit

Ethernet

- VIA integrated 10/100

Fast Ethernet

- 10/100/1000Mbps

onboard Gigabit MAC
- SiS196 Gigabit LAN

PHY

Porty rozszerzeń

- 2x PCI Express*

Revision 2.0

- 3x PCI-E x1

- 2x PCI

- 6 slots PCI

- Złącza PCI-E 16x 1
- Złącza PCI-E 1x 1
- Integrated MC'97
Modem

- PCI Express v1.1

- 2x PCI-E x1

USB 2.0

- 12 portów USB 2.0/1.1

- 8 portów USB 2.0/1.1

- 8 portów USB 2.0/1.1

Advanced Power

Management

- Interface (ACPI)

Specification, Revision

3.0a.

-

ACPI / APM / PCI /

PM

- ACPI 3.0 and APM

1.2

M

o

st

ek

p

o

łu

d

n

io

w

y

Inne porty

- PS/2

- PS/2

-Port szeregowy

- Support two SPI

devices

- PS/2

5.

Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny AMD

a.

NVIDIA nForce 590 SLI

I.

Widok chipsetu:

II.

Opis chipsetu:

nForce 590 SLI składa się z dwóch układów: mostka północnego

SPP (System Platform Processor) oraz południowego MCP (Media and

Communications Processor). Oba mostki połączone są ze sobą łączem

HT o przepustowości 8 GB/s. Mostek SPP łączy się ponadto z

procesorem (również za pośrednictwem łącza HT), a także zawiera szynę

PCI Express x16 przeznaczoną dla karty graficznej.

Mostek MCP udostępnia drugą szynę PCI Express x16, a także 4

linie PCI Express x1 (możliwe są konfiguracje: 4 x PCI Express x1, 1 x

PCI Express x4, 2 x PCI Expres x1 + 1 x PCI Express x2 itp.) W mostku

MCP zawarto także dwa gigabitowe kontrolery sieciowe, 8-kanałowy

kontroler dźwiękowy (zgodny ze standardem High Definition Audio),

10-portowy kontroler USB 2.0, dwukanałowy kontroler IDE i 6-

kanałowy kontroler Serial ATA II.

Unikalną funkcją dla tego chipsetu jest technologia NVIDIA

LinkBoost, która odpowiada za automatyczne podkręcanie częstotliwości

pracy szyny PCI Express x16 o 25%. Tym samym zwiększana jest

przepustowość na linii mostek SPP-pierwsza karta oraz mostek MCP-

druga karta ze standardowych 8 GB/s (w obie strony) do 10 GB/s.

LinkBoost podkręca ponadto szynę HT łączącą mostek południowy i

północny, z 200 do 250 MHz, a zatem i na tej linii zwiększa

przepustowość z 8 do 10 GB/s. Kolejną nowością jest technologia

FirstPacket, zmniejszająca opóźnienia przy przesyłaniu krytycznych

pakietów po sieci TCP/IP. Chipset potrafi od teraz priorytetyzować

najważniejsze pakiety i przesyłać je zawsze poza kolejnością. Chipset

nForce 590 SLI obsługuje także nowy typ pamięci, nazwany "SLI-

Ready Memory". Został opracowany wspólnie przez firmy NVIDIA

oraz Corsair, a w rzeczywistości jest rozszerzeniem układu SPD (Serial

Presence Detect) obecnego na wszystkich modułach DIMM.

III.

Schemat blokowy:

b.

VIA K8T900

I.

Widok chipsetu:

II.

Opis chipsetu:

Chipset VIA K8T900 obsługuje pełną gamę procesorów AMD

Athlon 64 i AMD Athlon 64 FX, jest wyposażony w technologię VIA

RapidFire. Obsługuje też pojedyncze łącze graficzne x16 PCI Graphics

lub dwa łącza x8 PCI Express umożliwiając budowanie najnowszych,

wysokowydajnych konfiguracji z dwiema kartami graficznymi.

Ponadto VIA K8T900 ma cztery łącza x1 PCI Express dla

najnowocześniejszych

urządzeń

peryferyjnych.

Platforma

VIA

K8T900, w połączeniu z najnowszym mostkiem południowym VIA

VT8251, oferuje wszechstronne opcje przyłączeniowe - dwie szyny x1

PCI Express, cztery łącza SATA 3.0Gb/s,umożliwia podłączenie 4

urządzeń PATA, technologię VIA V-RAID, praz system VIA Vinyl

Audio oferujący dźwięk klasy High Definition. Osiem portów USB 2.0,

modem, port szeregowy, równoległy, oraz umożliwia podłączenie 7

slotów PCI. VIA K8T900 jest również kompatybilny pod względem

układu wyprowadzeń z istniejącymi chipsetami VIA K8T890.

III.

Schemat blokowy:

c.

AMD AMD690

I.

Widok chipsetu:

II.

Opis chipsetu:

Chipset AMD690 składa się z dwóch klasycznych mostków,

na północy jest to układ RS690, natomiast na południu SB600. Oba chipy

komunikują się ze sobą poprzez szynę PCI Express x4. Jak widzimy na

poniższym schemacie, mostek północy odpowiada za komunikację z

procesorem oraz zapewnia dostęp do złączy PCI Express, a nawet kodeka

audio. To jednak nie koniec nowości, jeśli przyjrzymy się lepiej

zobaczymy informację o posiadaniu zintegrowanego układy graficznego.

SB600 oferuje obsługę 4 portów SATA2 (z obsługą RAID w

trybach 0, 1 oraz 1+0), 10 portów USB2.0 oraz odpowiada za szynę PCI i

jedno złącze IDE dla starszych urządzeń.

III.

Schemat blokowy:

6.

Porównanie chipsetów rodziny Intel:

Chipset

nForce 590SLI SPP

K8T900

AMD690

Obsługa CPU

AMD Socket AM2

Sempron

Athlon 64 FX
Athlon 64 X2

Athlon 64

AMD Socket AM2

AMD Opteron Athlon

FX

Athlon 64

Sempron (939, 940 &

754 pin)

AMD Socket AM2

Athlon 64 FX Athlon 64

X2 Athlon 64

Sempron

Obsługa

pamięci

DDR2-800

DDR2-667
DDR2-533

DDR-266

DDR-333
DDR-400

DDR2-800

DDR2-667

DDR2-533
DDR2-400

Grafika

1x PCI Express x16

1x PCI Express Dual

1x PCI Express x16

4x PCI Express x1

1x PCI Express x16

4x PCI Express x1

M

o

st

ek

p

ó

łn

o

cn

y

FSB

533 MHz
667 MHz

800 MHz

1066 MHz

533 MHz
667 MHz

800 MHz

1066 MHz

533 MHz
667 MHz

800 MHz

1066 MHz

Chipset

nForce 590SLI MCP

VT8251

SB600

Pamięć

zewnętrzna

6x SATA 3.0Gb/s

2x ATA133

4x SATA 3.0Gb/s

2x ATA133

4x SATA 3.0 Gb/s

1x ATA133

Dźwięk

HDA

VIA Vinyl HDA

VIA Vinyl™ AC'97

VIA Vinyl™ Gold 8-

channel Audio

2

8-channel

High Definition Audio

Sieć

Dual Gigabit

VIA Velocity™ Gigabit

Ethernet

VIA integrated 10/100

Gigabit

M

o

st

ek

p

o

łu

d

n

io

w

y

Porty

rozszerzeń

1x PCI-Express x8

2x PCI-Express x16 6x

PCI-Express x1

7x PCI
2x PCI-Express

1x PCI-Express x16

2x PCI

5 x PCI

USB 2.0

10 x USB 2.0/1.1

8x USB 2.0/1.1

10 x USB 2.0/1.1

Advanced

Power

Management

ACPI

APM

PM

ACPI

APM

PM

HTSTOP

ACPI

APM

PM

Inne porty

Brak danych

Brak danych

Brak danych

7.

Zakończenie:

Przedstawione przez mnie chipsety mam nadzieję, że bardzo dobrze oddają w

jak bardzo rozwinęła się technologia od wyprodukowania przez IBM pierwszego

komputera klasy PC do teraz. Starałem się wybrać najlepsze chipsety przeznaczone

dla każdej rodziny procesorów. Gdybym miał wykorzystać podczas kompletowania

własnego PC z pośród tu przedstawionych chipsetów, byłby to bardzo trudny wybór, z

względu, że wszystkie przedstawione chipsety oferują bardzo podobne

funkcjonalności. Każdy chipset, jeżeli sugerować się opinią producenta jest

rewolucyjny na swój własny sposób, każdy posiada innowacyjne rozwiązania, których

w innych nie znajdziemy, ale gdy się dobrze przypatrzymy każdy chipset posiada

bardzo podobne albo zbliżone funkcje, tylko różnica wynika z nazw.

8.

Bibliografia

Intel X38 Express

http://www.intel.com/products/chipsets/X38/index.htm

VIA PT890

http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/p4-series/pt890/

SiS SiS672FX

http://www.sis.com/products/sis672fx.htm

VIA K8T900

http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900/

NVIDIA nForce4 Ultra

http://www.nvidia.pl/page/nforce4_ultra.html

AMD AMD690

http://www.amd.com/pl-

pl/Processors/ProductInformation/0,,30_118_14603_14762,00.html

Spis treści:

Nr strony

1.

Wstęp

2

2.

Przedstawienie głównych producentów chipsetów

2

a.

Intel

2

b.

VIA

3

c.

SiS

4

3.

Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny Intel

5

d.

Intel X38 Express

5

I.

Widok chipsetu:

5

II.

Opis chipsetu:

5

III.

Schemat blokowy:

6

e.

VIA PT890

7

I.

Widok chipsetu:

7

II.

Opis chipsetu:

7

III.

Schemat blokowy:

8

f.

SiS SiS672FX

9

I.

Widok chipsetu:

9

II.

Opis chipsetu:

9

III.

Schemat blokowy:

10

4.

Porównanie chipsetów dla rodziny procesorów Intel:

11

5.

Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny AMD

12

g.

NVIDIA nForce 590 SLI

12

I.

Widok chipsetu:

12

II.

Opis chipsetu:

12

III.

Schemat blokowy:

13

h.

VIA K8T900

14

I.

Widok chipsetu:

14

II.

Opis chipsetu:

14

III.

Schemat blokowy:

15

i.

AMD AMD690

16

I.

Widok chipsetu:

16

II.

Opis chipsetu:

16

III.

Schemat blokowy:

17

6.

Porównanie chipsetów dla rodziny procesorów AMD:

17

7.

Zakończenie

18

8.

Bibliografia:

19