Technologie mikro- nano-
część Prof. Golonki
1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
a) Al2O3
b) BeO
c) AlN
2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
a) 0,05 um
b) 5 um
c) 500 um
3. Typowa szerokość ścieżki grubowarstwowej:
a) 0,3 um
b) 300 um
c) 30 mm
d) 0,2 mm
4. Składnik podstawowy past decyduje o:
a) właściwościach elektrycznych
b) przyczepności
c) lepkości pasty
5. Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
a) +/- 1%
b) +/- 20%
c) +/- 100%
d) +/- 0,2%
e) +/- 2%
6. Metoda Fodel polega na:
a) obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
b) obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
c) nacinaniu laserem
7. Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
a) usuwanie składnika organicznego
b) zagęszczanie szkła
c) powstawanie porów
d) tworzenie stopu PdAg
8. Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwo:
a) tunelowanie
b) skokowe
c) emisja polowa (nie wiem :P)
9. Zalety układów polimerowych:
a) niska cena
b) duża stabilność
c) wysokie dopuszczalne moce
d) możliwość stosowania tanich podłoży (na slajdach jest, że można dowolne podłoże)
10. Układy MCM-D są wykonywane:
a) techniką grubowarstwową
b) techniką cienkowarstwową
c) technikami półprzewodnikowymi
11. Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
a) lutowania
b) montażu powierzchniowego
c) metodą flip-chip
12.Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
a) 5 um
b) 100 um
c) 1000 um
13. Folie LTCC są wykonywane techniką:
a) sitodruku
b) wylewania (tape casting)
c) natryskiwania plazmowego
14. Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
a) rozpylanie magnetronowe
b) sitodruk
c) dyfuzja
15. Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
a) właściwościach elektrycznych
b) przyczepności wypalonej warstwy
c) lepkości pasty ?()?
16. Struktury do układów MCM są montowane metodą:
a) lutowania
b) montażu powierzchniowego
c) metodą flip-chip
17. Układy MCM-C są wykonane:
a) techniką grubowarstwową
b) techniką cienkowarstwową
c) technikami półprzewodnikowymi
18. Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
a) sygnału elektrycznego
b) sygnału optycznego
c) cieczy (nie jestem w 100% pewny tego pyt)
19. Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się:
a) laserem
b) wykrojnikiem mechanicznym
c) wiązką elektronów
20. Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
a) BeO (największa)
b) Al2O3
c) AlN
21. Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
a) rezystory
b) tranzystory
c) kondensatory
22. Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
a) PdAg
b) Ag
c) ?
23. Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
a) 0,2 um
b) 50 um
c) 0,2 mm
24. Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:
a) na ceramice alundowej
b) na surowej ceramice LTCC
c) na wypalonej ceramice LTCC
25. Zastosowanie układów polimerowych:
a) elementy elektroluminescencyjne
b) elementy elektromagnetyczne
c) potencjometry
26. W czasie procesu sitodruku lepkość pasty:
a) nie zmienia się
b) maleje o kilka %
c) maleje o kilka rzędów
27. Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa:
a) 1 min
b) 1 godz.
c) kilka godz.
28. Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym:
a) 1um
b) 50 um
c) 500 um
29. W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont:
a) rośnie o 15%
b) nie zmienia się
c) maleje o 15%
30. Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane:
a) cewki
b) kondensatory
c) rezystory
d) tranzystory (niby piszą że to też ale na rysunku tego nie ma (wykład 6))
31. Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosować:
a) laser
b) frez mechaniczny (jeśli tu będzie wykrojnik mechaniczny to też )
c) metodę wytaczania
32. Temperatura wypalania HTCC:
1600 - 1800 ̊C
33. Skład pasto polimerowych:
Faza czynna: sadza, grafit, srebro
Faza nośna: żywice epoksydowe, fenolowe, aminowe, poliamidowe, poliestrowe, silikonowe
Wypełniacze: SiO2, parafina, oleje organiczne
Rozcieńczalniki: aceton, żywice jednoepoksydowe
34. W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej:
a) cena
b) adhezja
c) szumy (nie jestem pewien tego pytania)
35. Jednostka TWR:
ppm/K
36. Jednostka GF:
bez jednostkowa (Ω/Ω lub m/m)
37. Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą:
1 - 10^7 Ω/□
38. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących:
Ag
39. Średnica wiązki lasera przy korekcji:
15 - 80 um
40. Średnica dysz przy korekcji:
300 - 500 um
41. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej:
10 um (laserem)
42. Układami MCM są:
MCM-D, MCM-L, MCM-C
43. Czas wypalania HTCC:
???
44. Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem:
R□ = ϱ/d [Ω/□]
ϱ - rezystywność warstwy rezystywnej
d - grubość warstwy
45. Z polimerów możemy wytworzyć ścieżki:
Rezystywne, przewodzące, dielektryczne
46. Do MCM-C zaliczamy:
TFM, HTCC, LTCC
47. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancje rzędu:
ok 5 [mΩ/□]
48. Z LTCC można zrobić:
Ścieżki przewodzące, czujniki i przetworniki, kanały(gaz,ciecz), elementy elektroniczne(R, L, C)
elementy optoelektroniczne, układy grzejne, chłodzące
49. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami:
sitodruk precyzyjny (fine line printing)
trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej (FODEL)
trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste)
druk offsetowy (gravure-offset)
nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
wykorzystanie systemu laserowego ( laser pattering)
50. Zalety past polimerowych:
Tanie, dowolne podłoża, dobre właściwości elektryczne
51. Rezystancja podczas korekcji:
a) rośnie
b) maleje
c) nie zmienia się
52. Grubość ceramiki podczas wypalania:
a) rośnie
b) maleje
c) nie zmienia się
53. w LTCC możemy robić rezystory:
a) na górze
b) w środku (zagrzebane)
c) na spodzie
54. Wady warstw polimerowych:
Stabilność, dopuszczalne moce, temperatura pracy
55. Parametry laminacji:
p = 200 atm T = 70 ̊C t = 10 min
Pytań, które znalazłem było 100 lecz tak dużo się powtarzało, że zostało tylko 55 :P
Wszelkie poprawki mile widziane :)
Powodzenia na egzaminie życzy Bochen :)