Technologie mikro- nano-

część Prof. Golonki

1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:

a) Al2O3 

b) BeO 

c) AlN 

2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:

a) 0,05 um

b) 5 um 

c) 500 um

3. Typowa szerokość ścieżki grubowarstwowej:

a) 0,3 um

b) 300 um 

c) 30 mm

d) 0,2 mm 

4. Składnik podstawowy past decyduje o:

a) właściwościach elektrycznych 

b) przyczepności

c) lepkości pasty

5. Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:

a) +/- 1%

b) +/- 20% 

c) +/- 100%

d) +/- 0,2%

e) +/- 2%

6. Metoda Fodel polega na:

a) obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy 

b) obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy

c) nacinaniu laserem

7. Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:

a) usuwanie składnika organicznego 

b) zagęszczanie szkła 

c) powstawanie porów 

d) tworzenie stopu PdAg

8. Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwo:

a) tunelowanie

b) skokowe

c) emisja polowa (nie wiem :P)

9. Zalety układów polimerowych:

a) niska cena 

b) duża stabilność

c) wysokie dopuszczalne moce

d) możliwość stosowania tanich podłoży  (na slajdach jest, że można dowolne podłoże)

10. Układy MCM-D są wykonywane:

a) techniką grubowarstwową

b) techniką cienkowarstwową 

c) technikami półprzewodnikowymi

11. Struktury do układów LTCC są montowane metodą:

a) lutowania

b) montażu powierzchniowego

c) metodą flip-chip 

12.Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:

a) 5 um

b) 100 um 

c) 1000 um

13. Folie LTCC są wykonywane techniką:

a) sitodruku

b) wylewania (tape casting) 

c) natryskiwania plazmowego

14. Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:

a) rozpylanie magnetronowe

b) sitodruk 

c) dyfuzja

15. Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:

a) właściwościach elektrycznych

b) przyczepności wypalonej warstwy 

c) lepkości pasty ?()?

16. Struktury do układów MCM są montowane metodą:

a) lutowania

b) montażu powierzchniowego 

c) metodą flip-chip 

17. Układy MCM-C są wykonane:

a) techniką grubowarstwową 

b) techniką cienkowarstwową

c) technikami półprzewodnikowymi

18. Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:

a) sygnału elektrycznego 

b) sygnału optycznego 

c) cieczy  (nie jestem w 100% pewny tego pyt)

19. Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się:

a) laserem 

b) wykrojnikiem mechanicznym 

c) wiązką elektronów

20. Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:

a) BeO (największa)

b) Al2O3 

c) AlN

21. Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:

a) rezystory 

b) tranzystory

c) kondensatory 

22. Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:

a) PdAg 

b) Ag 

c) ?

23. Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:

a) 0,2 um

b) 50 um 

c) 0,2 mm

24. Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:

a) na ceramice alundowej

b) na surowej ceramice LTCC

c) na wypalonej ceramice LTCC 

25. Zastosowanie układów polimerowych:

a) elementy elektroluminescencyjne 

b) elementy elektromagnetyczne 

c) potencjometry 

26. W czasie procesu sitodruku lepkość pasty:

a) nie zmienia się

b) maleje o kilka %

c) maleje o kilka rzędów 

27. Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa:

a) 1 min

b) 1 godz.

c) kilka godz. 

28. Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym:

a) 1um

b) 50 um 

c) 500 um

29. W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont:

a) rośnie o 15%

b) nie zmienia się

c) maleje o 15% 

30. Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane:

a) cewki 

b) kondensatory 

c) rezystory 

d) tranzystory (niby piszą że to też ale na rysunku tego nie ma (wykład 6))

31. Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosować:

a) laser 

b) frez mechaniczny (jeśli tu będzie wykrojnik mechaniczny to też )

c) metodę wytaczania

32. Temperatura wypalania HTCC:

1600 - 1800 ̊C

33. Skład pasto polimerowych:

Faza czynna: sadza, grafit, srebro

Faza nośna: żywice epoksydowe, fenolowe, aminowe, poliamidowe, poliestrowe, silikonowe

Wypełniacze: SiO2, parafina, oleje organiczne

Rozcieńczalniki: aceton, żywice jednoepoksydowe

34. W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej:

a) cena

b) adhezja 

c) szumy  (nie jestem pewien tego pytania)

35. Jednostka TWR:

ppm/K

36. Jednostka GF:

bez jednostkowa (Ω/Ω lub m/m)

37. Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą:

1 - 10^7 Ω/□

38. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących:

Ag

39. Średnica wiązki lasera przy korekcji:

15 - 80 um

40. Średnica dysz przy korekcji:

300 - 500 um

41. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej:

10 um (laserem)

42. Układami MCM są:

MCM-D, MCM-L, MCM-C

43. Czas wypalania HTCC:

???

44. Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem:

R□ = ϱ/d [Ω/□]

ϱ - rezystywność warstwy rezystywnej

d - grubość warstwy

45. Z polimerów możemy wytworzyć ścieżki:

Rezystywne, przewodzące, dielektryczne

46. Do MCM-C zaliczamy:

TFM, HTCC, LTCC

47. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancje rzędu:

ok 5 [mΩ/□]

48. Z LTCC można zrobić:

Ścieżki przewodzące, czujniki i przetworniki, kanały(gaz,ciecz), elementy elektroniczne(R, L, C)

elementy optoelektroniczne, układy grzejne, chłodzące

49. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami:



sitodruk precyzyjny (fine line printing)



trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej (FODEL)



trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste)



druk offsetowy (gravure-offset)



nanoszenie przez dysze (ink jet printing)



wykorzystanie systemu laserowego ( laser pattering)

50. Zalety past polimerowych:

Tanie, dowolne podłoża, dobre właściwości elektryczne

51. Rezystancja podczas korekcji:

a) rośnie 

b) maleje

c) nie zmienia się

52. Grubość ceramiki podczas wypalania:

a) rośnie

b) maleje 

c) nie zmienia się

53. w LTCC możemy robić rezystory:

a) na górze 

b) w środku (zagrzebane) 

c) na spodzie

54. Wady warstw polimerowych:

Stabilność, dopuszczalne moce, temperatura pracy

55. Parametry laminacji:

p = 200 atm T = 70 ̊C t = 10 min

Pytań, które znalazłem było 100 lecz tak dużo się powtarzało, że zostało tylko 55 :P

Wszelkie poprawki mile widziane :)

Powodzenia na egzaminie życzy Bochen :)