background image

Elektronika

Elektronika

wyk

wyk

ł

ł

ad 12 

ad 12 

NANOTECHNOLOGIA

NANOTECHNOLOGIA

Lublin, stycze

Lublin, stycze

ń

ń

2009

2009

Instytut Elektrotechniki i Informatyki

Instytut Elektrotechniki i Informatyki

Politechnika Lubelska

Politechnika Lubelska

background image

1 cm

1 cm

3

3

cia

cia

ł

ł

a sta

a sta

ł

ł

ego 

ego 

10

10

21

21

-

-

10

10

22

22

drobina py

drobina py

ł

ł

u (

u (

φ

φ

= 0,1 mm) 

= 0,1 mm) 

10

10

16

16

krystalit (

krystalit (

φ

φ

= 10 

= 10 

µ

µ

m

m

10

10

13

13

typowych rozmiar

typowych rozmiar

ó

ó

w bakteryjne DNA 

w bakteryjne DNA 

10

10

8

8

-

-

10

10

9

9

typowa samoorganizuj

typowa samoorganizuj

ą

ą

ca si

ca si

ę

ę

kropka kwantowa (z blokad

kropka kwantowa (z blokad

ą

ą

kulombowsk

kulombowsk

ą

ą

10

10

6

6

-

-

10

10

8

8

ma

ma

ł

ł

a jedno

a jedno

ś

ś

cienna nanorurka 

cienna nanorurka 

10

10

3

3

-

-

10

10

4

4

ma

ma

ł

ł

a kropka kwantowa (ze skwantowanymi poziomami 

a kropka kwantowa (ze skwantowanymi poziomami 

energetycznymi) 

energetycznymi) 

10

10

2

2

-

-

10

10

3

3

Ile atom

Ile atom

ó

ó

w?

w?

background image

Technologie wykorzystywane w wielu podstawowych

Technologie wykorzystywane w wielu podstawowych

dziedzinach aktywno

dziedzinach aktywno

ś

ś

ci technicznej cz

ci technicznej cz

ł

ł

owieka w celu:

owieka w celu:

wytwarzania klasycznych urz

wytwarzania klasycznych urz

ą

ą

dze

dze

ń

ń

o nanometrowych 

o nanometrowych 

rozmiarach z charakterystycznymi dla nich efektami,

rozmiarach z charakterystycznymi dla nich efektami,

wytwarzania 

wytwarzania 

nanomateria

nanomateria

ł

ł

ó

ó

w

w

,

,

wytwarzania nowych struktur o nieznanych jeszcze cechach,

wytwarzania nowych struktur o nieznanych jeszcze cechach,

modelowania i badania tych

modelowania i badania tych

Ŝ

Ŝ

e.

e.

Nanotechnologie

Nanotechnologie

background image

(na przyk

(na przyk

ł

ł

adzie elektroniki)

adzie elektroniki)

Oszcz

Oszcz

ę

ę

dno

dno

ść

ść

materia

materia

ł

ł

u, energii, 

u, energii, 

-

-

> mniejszy jednostkowy koszt dzia

> mniejszy jednostkowy koszt dzia

ł

ł

ania 

ania 

elementu i jego wytworzenia,

elementu i jego wytworzenia,

Wi

Wi

ę

ę

ksza szybko

ksza szybko

ść

ść

dzia

dzia

ł

ł

ania i zysk,

ania i zysk,

Wi

Wi

ę

ę

ksze upakowanie 

ksze upakowanie 

-

-

> wi

> wi

ę

ę

kszy potencja

kszy potencja

ł

ł

i wi

i wi

ę

ę

ksza pojemno

ksza pojemno

ść

ść

informacyjna

informacyjna

PONADTO

PONADTO

Struktury w ma

Struktury w ma

ł

ł

ej skali mog

ej skali mog

ą

ą

mie

mie

ć

ć

lepsze w

lepsze w

ł

ł

asno

asno

ś

ś

ci elektryczne, chemiczne, 

ci elektryczne, chemiczne, 

mechaniczne lub optyczne,

mechaniczne lub optyczne,

Mo

Mo

Ŝ

Ŝ

liwo

liwo

ść

ść

modyfikacji materii na poziomie, na kt

modyfikacji materii na poziomie, na kt

ó

ó

rym definiowane

rym definiowane

s

s

ą

ą

jej makroskopowe w

jej makroskopowe w

ł

ł

asno

asno

ś

ś

ci,

ci,

Mo

Mo

Ŝ

Ŝ

liwo

liwo

ść

ść

manipulowania materi

manipulowania materi

ą

ą

na tym poziomie.

na tym poziomie.

Zalety redukcji rozmiar

Zalety redukcji rozmiar

ó

ó

w

w

background image

Potencjalne obszary 

Potencjalne obszary 

zastosowa

zastosowa

ń

ń

background image

Nanoelektronika

Nanoelektronika

Dziedzina  elektroniki  realizowana  przez  przyrz

Dziedzina  elektroniki  realizowana  przez  przyrz

ą

ą

dy  o 

dy  o 

wymiarach  rz

wymiarach  rz

ę

ę

du  nanometr

du  nanometr

ó

ó

w  (<  100 

w  (<  100 

nm

nm

),  w  kt

),  w  kt

ó

ó

rych 

rych 

manifestuj

manifestuj

ą

ą

si

si

ę

ę

zjawiska zwi

zjawiska zwi

ą

ą

zane z kwantow

zane z kwantow

ą

ą

natur

natur

ą

ą

elektron

elektron

ó

ó

w. 

S

w. 

S

ą

ą

to 

zjawiska: 

to 

zjawiska: 

elektrofalowe

elektrofalowe

jednoelektronowe

jednoelektronowe

i spinowe.

i spinowe.

background image

Nanoelektronika

Nanoelektronika

molekularna

molekularna

Dziedzina 

Dziedzina 

nanoelektroniki

nanoelektroniki

,  w  kt

,  w  kt

ó

ó

rej  wykorzystuje  si

rej  wykorzystuje  si

ę

ę

w

w

ł

ł

a

a

ś

ś

ciwo

ciwo

ś

ś

ci  elektronowe  pojedynczych  cz

ci  elektronowe  pojedynczych  cz

ą

ą

stek,  a 

stek,  a 

tak

tak

Ŝ

Ŝ

e  zale

e  zale

Ŝ

Ŝ

no

no

ść

ść

tych  w

tych  w

ł

ł

a

a

ś

ś

ciwo

ciwo

ś

ś

ci  od  czynnik

ci  od  czynnik

ó

ó

chemicznych, elektromechanicznych lub optycznych.

chemicznych, elektromechanicznych lub optycznych.

background image

Spintronika

Spintronika

tak

tak

Ŝ

Ŝ

e:

e:

elektronika spinowa, 

elektronika spinowa, 

magnetoelektronika

magnetoelektronika

Dzia

Dzia

ł

ł

elektroniki  zajmuj

elektroniki  zajmuj

ą

ą

cy  si

cy  si

ę

ę

modelowaniem, 

modelowaniem, 

wytwarzaniem i badaniem urz

wytwarzaniem i badaniem urz

ą

ą

dze

dze

ń

ń

wykorzystuj

wykorzystuj

ą

ą

cych 

cych 

zjawiska fizyczne zwi

zjawiska fizyczne zwi

ą

ą

zane ze spinem elektronu.

zane ze spinem elektronu.

Spin elektronu

Spin elektronu

mo

mo

Ŝ

Ŝ

na traktowa

na traktowa

ć

ć

jako jego w

jako jego w

ł

ł

asny 

asny 

moment p

moment p

ę

ę

du

du

, a jego 

, a jego 

po

po

ł

ł

ó

ó

wkowa  warto

wkowa  warto

ść

ść

oznacza, 

oznacza, 

Ŝ

Ŝ

e  pojedynczy  elektron  mo

e  pojedynczy  elektron  mo

Ŝ

Ŝ

e  znajdowa

e  znajdowa

ć

ć

sie  w  dw

sie  w  dw

ó

ó

ch  r

ch  r

ó

ó

Ŝ

Ŝ

nych  stanach  kwantowych,  odpowiadaj

nych  stanach  kwantowych,  odpowiadaj

ą

ą

cych  dw

cych  dw

ó

ó

ro

ro

Ŝ

Ŝ

nym rzutom spinu.

nym rzutom spinu.

background image

Mo

Mo

Ŝ

Ŝ

liwo

liwo

ś

ś

ci przetwarzania informacji

ci przetwarzania informacji

M

o

Ŝ

li

w

o

śc

p

rz

et

w

a

rz

a

n

ia

p

rz

es

y

ła

n

ia

 i

n

fo

rm

a

cj

i

Lata

LAMPY

LAMPY

?

TRANZYSTORY

TRANZYSTORY

MIKROELEKTRONIKA

MIKROELEKTRONIKA

LASERY

LASERY

NANO

NANO

-

-

ELEKTRONIKA

ELEKTRONIKA

NANO

NANO

-

-

FOTONIKA

FOTONIKA

background image

Przyczyny nasycenia si

Przyczyny nasycenia si

ę

ę

krzywej 

krzywej 

logistycznej

logistycznej

Brak wiedzy

Brak wiedzy

Ograniczenia techniczne

Ograniczenia techniczne

Ograniczenia ekonomiczne

Ograniczenia ekonomiczne

Zmiana zainteresowa

Zmiana zainteresowa

ń

ń

background image

1970                      1980                      1990        

2000                      2010

10

3

10

4

10

5

10

6

10

7

10

8

10

9

10

1

0

4004

8086

80386

PentiumPro

Pentium 4

Itanium 2

Montecito

Prawo Moore’a

L

ic

z

b

a

 tr

a

n

z

y

s

to

w

 n

a

 c

h

ip

ie

background image

nano-CMOS wchodzi do 

produkcji

Wymiar 
charakterystyczny

Nanotechnologi
a

100
0

100

Wymiar 
bramki

10

m

ik

ro

m

et

ry

n

a

n

o

n

o

m

et

ry

10

1

0.1

0.01

1970

1980

1990

2000

2010

2020

130nm

100nm

70nm

50nm

background image

Silnie napr

ęŜ

ona warstwa

ś

ciskani

e

rozci

ą

gani

e

wzrost

wzrost

T.Ghani i in. Proc.IEDM Dec. 2003

Technologia 

90 nm

zastosowana w masowej
produkcji mikroprocesorów 
INTELA

L

g

= 45 nm

t

ox

= 1.2 nm

Napr

ęŜ

ony kanał Si

Ź

ródło:

Nanoelektronika

Nanoelektronika

background image

CMOS 2018

CMOS 2018

koszt

koszt

< 10

< 10

-

-

11 

11 

$ / bramka

$ / bramka

rozmiar

rozmiar

< 8 

< 8 

nm

nm

/ przyrz

/ przyrz

ą

ą

d

d

szybko

szybko

ść

ść

< 0.2 

< 0.2 

ps

ps

/ operacj

/ operacj

ę

ę

energia

energia

< 10

< 10

-

-

18 

18 

J / operacj

J / operacj

ę

ę

background image

Micro

Micro

-

-

nano

nano

-

-

Na dzi

Na dzi

ś

ś

mamy wi

mamy wi

ę

ę

c dwa nowe paradygmaty:

c dwa nowe paradygmaty:

mikrotechnologii

mikrotechnologii

wyzwaniem  jest  budowanie  rzeczy  coraz 

wyzwaniem  jest  budowanie  rzeczy  coraz 

mniejszych

mniejszych

, w 

, w 

nanotechnologii

nanotechnologii

za

za

ś

ś

-

-

coraz 

coraz 

wi

wi

ę

ę

kszych

kszych

.

.

--

--

Eric 

Eric 

Drexler

Drexler





Mikrotechnologia

Mikrotechnologia





Nanotechnologia

Nanotechnologia

Je

Je

Ŝ

Ŝ

eli tak, to regu

eli tak, to regu

ł

ł

y skalowania dla mikro

y skalowania dla mikro

ś

ś

wiata 

wiata 

nie maj

nie maj

ą

ą

zastosowania w 

zastosowania w 

nano

nano

ś

ś

wiecie

wiecie

.

.

background image

Richard Feynman (1918

Richard Feynman (1918

-

-

1988)

1988)

praca przy projekcie Manhattan,

praca przy projekcie Manhattan,

najpe

najpe

ł

ł

niejsza wersja elektrodynamiki kwantowej 

niejsza wersja elektrodynamiki kwantowej 

(

(

Nobel 1965

Nobel 1965

),

),

teoria nadciek

teoria nadciek

ł

ł

o

o

ś

ś

ci,

ci,

ilo

ilo

ś

ś

ciowe uj

ciowe uj

ę

ę

cie teorii oddzia

cie teorii oddzia

ł

ł

ywa

ywa

ń

ń

s

s

ł

ł

abych,

abych,

teoria 

teoria 

parton

parton

ó

ó

w

w

(g

(g

ł

ł

ó

ó

wny wk

wny wk

ł

ł

ad do teorii 

ad do teorii 

oddzia

oddzia

ł

ł

ywa

ywa

ń

ń

silnych),

silnych),

podwaliny pod rozw

podwaliny pod rozw

ó

ó

j kwantowej teorii grawita

j kwantowej teorii grawita

cji.

cji.

Troch

Troch

ę

ę

historii...

historii...

background image

1959 

1959 

wizja Feynmana

wizja Feynmana

What  I  want  to  talk  about  is  the  problem  of 

What  I  want  to  talk  about  is  the  problem  of 

manipulating  and  controlling  things  on  a  small 

manipulating  and  controlling  things  on  a  small 

scale.  (

scale.  (

)  It  is  a  staggeringly  small  world  that  is 

)  It  is  a  staggeringly  small  world  that  is 

below.  In  the  year  2000,  when  they  look  back  at 

below.  In  the  year  2000,  when  they  look  back  at 

this  age,  they  will  wonder  why  it  is  not  until  the 

this  age,  they  will  wonder  why  it  is  not  until  the 

year  1960  that  anybody  began  seriously  to  move 

year  1960  that  anybody  began  seriously  to  move 

in this direction.

in this direction.

Richard Feynman (1918

Richard Feynman (1918

-

-

1988)

1988)

There's Plenty of Room at the Bottom

There's Plenty of Room at the Bottom

Annual Meeting of the American Physical Society, California Inst

Annual Meeting of the American Physical Society, California Inst

itute 

itute 

of Technology, Pasadena, December 29, 1959

of Technology, Pasadena, December 29, 1959

http://

http://

www.zyvex.com

www.zyvex.com

/

/

nanotech

nanotech

/

/

feynman.html

feynman.html

background image

Nagrody Feynmana

Nagrody Feynmana

Za wykonanie silnika mieszcz

Za wykonanie silnika mieszcz

ą

ą

cego si

cego si

ę

ę

w sze

w sze

ś

ś

cianie o boku 

cianie o boku 

nie wi

nie wi

ę

ę

kszym ni

kszym ni

Ŝ

Ŝ

1/64 cala

1/64 cala

w 1960r William H. 

w 1960r William H. 

McLellan

McLellan

zbudowa

zbudowa

ł

ł

silnik, kt

silnik, kt

ó

ó

ry wa

ry wa

Ŝ

Ŝ

y

y

ł

ł

250 

250 

µ

µ

g

g

i mia

i mia

ł

ł

moc 1 

moc 1 

mW

mW

Za zmniejszenie strony z ksi

Za zmniejszenie strony z ksi

ąŜ

ąŜ

ki do rozmiaru w skali 1/25000

ki do rozmiaru w skali 1/25000

-

-

w 1985r na Uniwersytecie Stanford Thomas Newman 

w 1985r na Uniwersytecie Stanford Thomas Newman 

odtworzy

odtworzy

ł

ł

pierwszy akapit 

pierwszy akapit 

Opowie

Opowie

ś

ś

ci o dw

ci o dw

ó

ó

ch miastach

ch miastach

Karola Dickensa

Karola Dickensa

background image

Fabryki na poziomie atomowym

Fabryki na poziomie atomowym

K. Eric 

K. Eric 

Drexler

Drexler

Doktorat: 
Engines of Creation: The Coming Era of Nanotechnology.

Nanotechnologia

Nanotechnologia

to manipulowanie 

to manipulowanie 

atomami i cz

atomami i cz

ą

ą

steczkami w "

steczkami w "

nanoskali

nanoskali

"

"

www.e

www.e

-

-

drexler.com

drexler.com

background image

Maszyna jedzeniowa 

Maszyna jedzeniowa 

Drexlera

Drexlera

trawa

trawa

powietrze

powietrze

woda

woda

ś

ś

wiat

wiat

ł

ł

o s

o s

ł

ł

oneczne

oneczne

+

+

=

=

background image

Maszyna jedzeniowa 

Maszyna jedzeniowa 

Drexlera

Drexlera

trawa

trawa

li

li

ś

ś

cie

cie

opona rowerowa

opona rowerowa

...

...

+

+

=

=

http://

http://

www.youtube.com

www.youtube.com

/watch?v=vEYN18d7gHg

/watch?v=vEYN18d7gHg

background image

Modelowanie 

Modelowanie 

nanomaszyn

nanomaszyn

MarkIII(k

MarkIII(k

Planetary

Planetary

Gear

Gear

Liczba komponent

Liczba komponent

ó

ó

w: 12

w: 12

Liczba atom

Liczba atom

ó

ó

w: 3853

w: 3853

Wielko

Wielko

ść

ść

: 4,2 x 4,2 x 4,2 

: 4,2 x 4,2 x 4,2 

nm

nm

www.nanoengineer-1.com

SRG

SRG

-

-

I

I

Speed

Speed

Reducer

Reducer

Gear

Gear

Liczba komponent

Liczba komponent

ó

ó

w: 4

w: 4

Liczba atom

Liczba atom

ó

ó

w: 2924 

w: 2924 

Wielko

Wielko

ść

ść

: 4,7 x 2,8 x 3,6 

: 4,7 x 2,8 x 3,6 

nm

nm

Universal Joint

Universal Joint

Liczba komponent

Liczba komponent

ó

ó

w: 4

w: 4

Liczba atom

Liczba atom

ó

ó

w: 3846 

w: 3846 

Wielko

Wielko

ść

ść

: 3,8 x 3,8 x 6,4 

: 3,8 x 3,8 x 6,4 

nm

nm

background image

1981 

1981 

skaningowy mikroskop tunelowy

skaningowy mikroskop tunelowy

-

-

Gerd 

Gerd 

Binnig

Binnig

i Heinrich 

i Heinrich 

Rohrer

Rohrer

(Nobel 1986) konstruuj

(Nobel 1986) konstruuj

ą

ą

skaningowy mikroskop tunelowy (STM)

skaningowy mikroskop tunelowy (STM)

background image

Skaningowy mikroskop tunelowy

Skaningowy mikroskop tunelowy

STM od ang. 

STM od ang. 

Scanning

Scanning

Tunneling

Tunneling

Microscope

Microscope

Mikroskopu  ze  skanuj

Mikroskopu  ze  skanuj

ą

ą

c

c

ą

ą

sond

sond

ą

ą

,  kt

,  kt

ó

ó

ry  umo

ry  umo

Ŝ

Ŝ

liwia  uzyskanie 

liwia  uzyskanie 

obrazu  powierzchni  materia

obrazu  powierzchni  materia

ł

ł

ó

ó

w  przewodz

w  przewodz

ą

ą

cych  ze  zdolno

cych  ze  zdolno

ś

ś

ci

ci

ą

ą

rozdzielcz

rozdzielcz

ą

ą

rz

rz

ę

ę

dy  pojedynczych  atom

dy  pojedynczych  atom

ó

ó

w  dzi

w  dzi

ę

ę

ki  wykorzystaniu 

ki  wykorzystaniu 

zjawiska tunelowego.

zjawiska tunelowego.

Wynalazek skaningowego 

Wynalazek skaningowego 

mikroskopu tunelowego 

mikroskopu tunelowego 

(STM), za kt

(STM), za kt

ó

ó

ry Gerd 

ry Gerd 

Binning

Binning

i Heinrich 

i Heinrich 

R

R

ö

ö

hrer

hrer

dostali 

dostali 

Nagrod

Nagrod

ę

ę

Nobla w dziedzinie 

Nobla w dziedzinie 

fizyki w 1986 roku

fizyki w 1986 roku

background image

Skaningowy mikroskop tunelowy

Skaningowy mikroskop tunelowy

background image

1985 

1985 

odkrycie 

odkrycie 

fulleren

fulleren

ó

ó

w

w

-

-

1985 

1985 

R.F. 

R.F. 

Curl

Curl

Jr

Jr

., H.R. Kroto i R.E. 

., H.R. Kroto i R.E. 

Smalley

Smalley

odkrywaj

odkrywaj

ą

ą

fullereny

fullereny

(Nobel w 1996r)

(Nobel w 1996r)

diament

grafit

fulleren

nanorurka

-

-

1991 

1991 

Sumio

Sumio

Ijima

Ijima

(NEC) odkrywa nanorurki w

(NEC) odkrywa nanorurki w

ę

ę

glowe

glowe

background image
background image

Nanorurki w

Nanorurki w

ę

ę

glowe

glowe

background image

Nanorurki w

Nanorurki w

ę

ę

glowe

glowe

background image

1998 

1998 

pierwszy tranzystor z nanorurk

pierwszy tranzystor z nanorurk

ą

ą

-

-

Cees

Cees

Dekker 

Dekker 

et al.

et al.

(Politechnika Delft) tworz

(Politechnika Delft) tworz

ą

ą

tranzystor 

tranzystor 

wykorzystuj

wykorzystuj

ą

ą

cy nanorurk

cy nanorurk

ę

ę

w

w

ę

ę

glow

glow

ą

ą

background image

1989 

1989 

napis wykonany z pojedynczych 

napis wykonany z pojedynczych 

atom

atom

ó

ó

w (IBM)

w (IBM)

1989 

1989 

D.M. 

D.M. 

Eigler

Eigler

(IBM) uk

(IBM) uk

ł

ł

ada z  pojedynczych atom

ada z  pojedynczych atom

ó

ó

Xe

Xe

napis 

napis 

IBM

IBM

background image

Inne napisy atomami

Inne napisy atomami

Quantum Coral

56 iron atoms forming a ring on copper surface

Carbon Monoxide Man

CO on Platininum Surface

Wave-like nature of an electron!

background image

podło

Ŝ

e p-Si

ź

ródło

dren

tlenek polowy

x

j

L

W

kontakt do 

ź

ródła

bramka

kontakt do drenu

t

o

x

n

+

n

+

× 

× 

× 

× 

(L, W, t

ox

, x

j

)

××××

(U

T

, U

G

, U

D

)

S

2

××××

(UI)

S

3

××××

(CU

2

)

S = 0.2

S

U

G

U

D

U

S

U

B

podło

Ŝ

e p-Si

ź

ródło

dren

n

+

n

+

Skalowanie

Skalowanie

background image

Skalowanie

Skalowanie



Zachowanie podobnych warto

ś

ci pól elektrycznych w kolejnych 

generacjach przyrz

ą

dów,



Minimalizacja tzw. efektów „krótkiego kanału” (zale

Ŝ

no

ść

U

T

od 

U

DS

, spłaszczenie ch-k I-V w zakresie podprogowym itd.)





Redukcja wymiarów pionowych struktur (np. t

i

x

j

)



N

D

N

A



U

DD



background image

Problemy z redukcj

Problemy z redukcj

ą

ą

wymiar

wymiar

ó

ó

w

w



Klasyczne, wynikaj

ą

ce z reguł skalowania (przyrz

ą

dowe, 

materiałowe, układowe, systemowe – dotycz

ą

w głównej mierze 

przyrz

ą

dów elektronicznych);



Fundamentalne

- manifestacja zjawisk i oddziaływa

ń

nie obserwowanych       

w wi

ę

kszych skalach),

- efekty kwantowe (ziarnisto

ść

materii, termodynamika),

- efekty mezoskopowe.

background image

Klasyczne problemy z redukcj

Klasyczne problemy z redukcj

ą

ą

wymiar

wymiar

ó

ó

w (tranzystor MOS)

w (tranzystor MOS)





Redukcja grubo

Redukcja grubo

ś

ś

ci dielektryka,

ci dielektryka,





Zubo

Zubo

Ŝ

Ŝ

enie bramki,

enie bramki,





Rezystancja szeregowa,

Rezystancja szeregowa,





Efekty silnego domieszkowania,

Efekty silnego domieszkowania,





Obni

Obni

Ŝ

Ŝ

anie napi

anie napi

ę

ę

cia zasilania.

cia zasilania.

background image

Problemy skalowania tranzystora MOS

Problemy skalowania tranzystora MOS

Up

Up

ł

ł

ywno

ywno

ść

ść

(pr

(pr

ą

ą

d

d

w stanie wy

w stanie wy

ł

ą

ł

ą

czenia I

czenia I

OFF

OFF

):

):

* pr

* pr

ą

ą

d drenu

d drenu

* pr

* pr

ą

ą

d bramki

d bramki

Niewsp

Niewsp

ó

ó

ł

ł

mierny do skalowania wzrost pr

mierny do skalowania wzrost pr

ą

ą

du 

du 

I

I

Dsat

Dsat

:

:

* ma

* ma

ł

ł

e ruchliwo

e ruchliwo

ś

ś

ci no

ci no

ś

ś

nik

nik

ó

ó

w

w

* rezystancje szeregowe

* rezystancje szeregowe

Rozrzut warto

Rozrzut warto

ś

ś

ci V

ci V

T

T

Niewsp

Niewsp

ó

ó

ł

ł

mierny do skalowania wzrost szybko

mierny do skalowania wzrost szybko

ś

ś

ci:

ci:

* pojemno

* pojemno

ś

ś

ci paso

ci paso

Ŝ

Ŝ

ytnicze

ytnicze

* rezystancje paso

* rezystancje paso

Ŝ

Ŝ

ytnicze

ytnicze

* parametry transportu no

* parametry transportu no

ś

ś

nik

nik

ó

ó

w

w

background image

Pentium 4:

55 

10

6

tranzystorów

x

char

130 nm

długo

ść

poł

ą

cze

ń

ok. 4,8 km na 1 cm

2

dla x

char

90 nm

długo

ść

poł

ą

cze

ń

ok. 6,9 km na 1 cm

2

ρ

- problem

C paso

Ŝ

ytnicze - problem

Problemy skalowania tranzystora MOS

Problemy skalowania tranzystora MOS

background image

Nowe przyrz

Nowe przyrz

ą

ą

dy

dy

Generacja

Bramka 
L

G

µ

m

Ewolucja CMOS

Rewolucja

CMOS

egzotyka

Rozsądnie 

podobne

nanorurki
nanodruty

nowe

przyrządy

background image

 

T - Elektroda bramki  

Źródło 

Dren 

n

+

 GaN  

n AlGaN 

i GaN 

SiC 

Specjalna elektroda bramki w 
kształcie T obniŜa rezystancję
doprowadzeń. 

Transkonduktancja 500mS/mm, 
częstotliwość odcięcia f

T

67GHz, 

maksymalna częstotliwosć
generacji f

max

126GHz 

(f-my Oki Electric Industry Co)

Tranzystor z bramk

Tranzystor z bramk

ą

ą

typu T

typu T

background image

ź

ródło

dren

B

ra

m

k

a

 p

o

li-

S

i

SiO

2

boczny

dystansownik

tlenek

bramkowy

krzemek

podło

Ŝ

SiGe

napr

ęŜ

ony Si

Tranzystor MOS SOI 

Tranzystor MOS SOI 

z kana

z kana

ł

ł

em z napr

em z napr

ęŜ

ęŜ

onego krzemu

onego krzemu

background image

Idealny tranzystor MOS

Idealny tranzystor MOS

Metal

Źródło

Dren

Izolator bramki

Niska rezystancja dren-źródło

Dielektryk o wysokiej 
przenikalności

Otaczająca elektroda
metalowa

W pełni otoczony, zuboŜony 
półprzewodnik

InŜynieria pasm

background image

Tranzystor 

Tranzystor 

tr

tr

ó

ó

jbramkowy

jbramkowy

background image

Boczna bramka

Boczna bramka

Górna bramka

61stDevice Research Conference, Salt Lake City, 
Utah,June 2004

Tranzystor 

Tranzystor 

tr

tr

ó

ó

jbramkowy

jbramkowy

background image

Najbardziej fundamentalne ograniczenia

Najbardziej fundamentalne ograniczenia

φφφφ

φφφφ

protonu 

protonu 

≈≈≈≈

≈≈≈≈

10

10

-

-

15

15

m

m

φφφφ

φφφφ

atomu 

atomu 

≈≈≈≈

≈≈≈≈

10

10

-

-

10

10

m

m

background image
background image
background image
background image

1) Minimalna odległo

ść

dwóch rozró

Ŝ

nialnych stanów

(Heisenberg)

2) Minimalny czas przeł

ą

czania stanów (Heisenberg)

3) Maksymalna g

ę

sto

ść

elementów

)

300

(

5

.

1

2

ln

2

min

K

nm

mkT

a

x

====

====

====

h

)

300

(

10

2

.

1

2

ln

2

13

K

s

kT

t

st

−−−−

××××

====

====

h

2

13

2

min

10

6

.

4

1

cm

gate

x

n

××××

====

====

śródło:J.Hutchby i in. VLSI Technology,Hononulu, June 2004

Ograniczenia kwantowe

Ograniczenia kwantowe

background image

Ca

Ca

ł

ł

kowite zu

kowite zu

Ŝ

Ŝ

ycie mocy 

ycie mocy 

przy minimalnej energii bitu

przy minimalnej energii bitu

Uk

Uk

ł

ł

ad

ad

wyparowa

wyparowa

ł

ł

by

by

po

po

w

w

ł

ą

ł

ą

czeniu

czeniu

!

!

A. Jakubowski, L. Łukasiak, Z. Pióro, KST’2004

bit

chip

sc

sc

b

bit

nP

P

kT

t

kT

t

E

P

====

====

====

====

2

)

2

ln

(

2

2

ln

h

K

T

cm

W

P

chip

300

10

74

.

4

2

6

====

××××

====

background image

Ograniczenia fundamentalne

Ograniczenia fundamentalne

rozwa

rozwa

Ŝ

Ŝ

my

my

3.2 GHz 

3.2 GHz 

procesor

procesor

w

w

1 cy

1 cy

klu

klu

s

s

y

y

gna

gna

ł

ł

mo

mo

Ŝ

Ŝ

e przeby

e przeby

ć

ć

drog

drog

ę

ę

:

:

c

c

/(3.2 GHz) = 9.4 cm

/(3.2 GHz) = 9.4 cm

w

w

1

1

-

-

cy

cy

k

k

l

l

u sygna

u sygna

ł

ł

odbywa podr

odbywa podr

ó

ó

Ŝ

Ŝ

do pami

do pami

ę

ę

ci 

ci 

podr

podr

ę

ę

cznej(cache

cznej(cache

)

)

i z powrotem

i z powrotem

:

:

Lokalizacja pami

Lokalizacja pami

ę

ę

ci powinna by

ci powinna by

ć

ć

bli

bli

Ŝ

Ŝ

sza ni

sza ni

Ŝ

Ŝ

4.7 cm!

4.7 cm!

w typowych materia

w typowych materia

ł

ł

ach sygna

ach sygna

ł

ł

y elektryczne 

y elektryczne 

podr

podr

ó

ó

Ŝ

Ŝ

uj

uj

ą

ą

z pr

z pr

ę

ę

dko

dko

ś

ś

ci

ci

ą

ą

mniejsz

mniejsz

ą

ą

od

od

~0.5 

~0.5 

c

c

W praktyce pami

W praktyce pami

ęć

ęć

powinna by

powinna by

ć

ć

nie dalej ni

nie dalej ni

Ŝ

Ŝ

2.34 cm!

2.34 cm!

c=2.9979 x 10

c=2.9979 x 10

8

8

m/sekund

m/sekund

ę

ę

••••

background image

Ograniczenia fundamentalne

Ograniczenia fundamentalne

Aktualnie laboratoryjne uk

Aktualnie laboratoryjne uk

ł

ł

ady logiczne pracuj

ady logiczne pracuj

ą

ą

przy 

przy 

szybko

szybko

ś

ś

ciach wi

ciach wi

ę

ę

kszych od 100GHz

kszych od 100GHz

!

!

Przyjmuj

Przyjmuj

ą

ą

f=150GHz

f=150GHz

i powtarzaj

i powtarzaj

ą

ą

c poprzednie 

c poprzednie 

rozumowanie otrzymujemy odleg

rozumowanie otrzymujemy odleg

ł

ł

o

o

ść

ść

od pami

od pami

ę

ę

ci nie 

ci nie 

wi

wi

ę

ę

ksz

ksz

ą

ą

od 

od 

~0

~0

.5 mm!

.5 mm!

S

S

ą

ą

to rozmiary znacznie mniejsze od rozmiaru 

to rozmiary znacznie mniejsze od rozmiaru 

chipu

chipu

!

!

Wniosek: 

Wniosek: 

gdy 

gdy 

f

f

↑↑↑↑

↑↑↑↑

,

,

archite

archite

k

k

tur

tur

y uk

y uk

ł

ł

ad

ad

ó

ó

w (mikroprocesor

w (mikroprocesor

ó

ó

w) musz

w) musz

ą

ą

mie

mie

ć

ć

charakter coraz bardziej lokalny  

charakter coraz bardziej lokalny  

background image

śródło:-V. De and S. Borkar, 1999 ISLPED, pp. 163-168, August 1999

C

a

łk

o

w

it

a

 m

o

(W

a

ty

)

Moc w stanie wyłączenia

Moc w stanie aktywnym

Moc wynikaj

Moc wynikaj

ą

ą

ca z up

ca z up

ł

ł

ywno

ywno

ś

ś

ci stanowi coraz wi

ci stanowi coraz wi

ę

ę

kszy 

kszy 

procent ca

procent ca

ł

ł

kowitej mocy uk

kowitej mocy uk

ł

ł

adu

adu

Moc wynikaj

Moc wynikaj

ą

ą

ca z up

ca z up

ł

ł

ywno

ywno

ś

ś

ci

ci

background image

Prognoza

Prognoza

ITRS 

ITRS 

przewiduje

przewiduje

93 W/cm

93 W/cm

2

2

dla

dla

mikroprocesor

mikroprocesor

ó

ó

w

w

roku

roku

2016

2016

Kilkaset W/cm

2

jest bliskie fizycznym ograniczeniom

odprowadzania ciepła dwu-wymiarowych struktur na ciele

stałym przy T

max

= 125°C

Szacunki teoretyczne ok.1000W/cm

Szacunki teoretyczne ok.1000W/cm

eksperyment ok.790W/cm

eksperyment ok.790W/cm

2

2

Jak

Jak

ą

ą

moc mog

moc mog

ą

ą

wytrzyma

wytrzyma

ć

ć

systemy p

systemy p

ó

ó

ł

ł

przewodnikowe?

przewodnikowe?

ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)

background image

G

ę

sto

ść

mocy zbyt du

Ŝ

a, aby utrzyma

ć

nisk

ą

temperatur

ę

ą

cz

dysza 

rakiety

reaktor

j

ą

drowy

Rok

G

ę

s

to

ś

ć

m

o

c

y

 [

W

/c

m

2

]

płyta

grzejna

G

G

ę

ę

sto

sto

ść

ść

mocy b

mocy b

ę

ę

dzie wzrasta

dzie wzrasta

ć

ć

!!!

!!!

background image

Skalowanie do rozmiarów molekularnych mo

Ŝ

e nie zaowocowa

ć

popraw

ą

parametrów u

Ŝ

ytkowych

musimy pój

ść

na kompromis mi

ę

dzy szybko

ś

ci

ą

a g

ę

sto

ś

ci

ą

upakowania

Optymalne rozmiary (zale

Ŝ

ne od kompromisu szybko

ść

/g

ę

sto

ść

przeł

ą

czników elektronicznych b

ę

d

ą

si

ę

prawdopodobnie zawiera

ć

mi

ę

dzy 5 a 50 nm, a to jest osi

ą

galne w technologii krzemowej

Prognoza ITRS do 2018 r. wydaje si

ę

by

ć

realizowalna w ramach 

technologii MOS

Implikacje dla 

Implikacje dla 

nanoelektroniki

nanoelektroniki

background image

Liczba atom

Liczba atom

ó

ó

w domieszki

w domieszki

w obszarze zubo

w obszarze zubo

Ŝ

Ŝ

enia tranzystora MOS

enia tranzystora MOS

n

n

b

b

= N

= N

B

B

[cm

[cm

-

-

3

3

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

X

X

d

d

WCZORAJ

WCZORAJ

n

n

b

b

= 10

= 10

16

16

cm

cm

-

-

3

3

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

10

10

µµµµ

µµµµ

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

10

10

µµµµ

µµµµ

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,3

0,3

µµµµ

µµµµ

≈≈≈≈

≈≈≈≈

3

3

××××

××××

10

10

5

5

atom

atom

ó

ó

w

w

DZISIAJ

DZISIAJ

n

n

b

b

= 10

= 10

1

1

8

8

cm

cm

-

-

3

3

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,

0,

2

2

µµµµ

µµµµ

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,

0,

05

05

µµµµ

µµµµ

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,

0,

03

03

µµµµ

µµµµ

≈≈≈≈

≈≈≈≈

300

300

atom

atom

ó

ó

w

w

JUTRO

JUTRO

(SOI)

(SOI)

n

n

b

b

= 10

= 10

1

1

9

9

cm

cm

-

-

3

3

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,0

0,0

1

1

µµµµ

µµµµ

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,0

0,0

1

1

µµµµ

µµµµ

⋅⋅⋅⋅

⋅⋅⋅⋅

0,0

0,0

02

02

µµµµ

µµµµ

m

m

≈≈≈≈

≈≈≈≈

2

2

atom

atom

!!

!!

background image

Wpływ nanotechnologii na nasze 

Ŝ

ycie b

ę

dzie znacznie wi

ę

kszy ni

Ŝ

ten,  który  wywarła  na  nie  technologia  krzemowych  układów 
scalonych,

Dotyczył b

ę

dzie  on  wszystkich  aspektów  naszej  rzeczywisto

ś

ci  i 

spowoduje now

ą

rewolucj

ę

przemysłow

ą

,

Stanie  si

ę

tak,  poniewa

Ŝ

nanotechnologia  oferuje  mo

Ŝ

liwo

ść

manipulowania  wła

ś

ciwo

ś

ciami  materii  na  poziomie  na  którym 

definiowane  s

ą

jej  rzeczywiste  elektroniczne,  chemiczne  i 

biologiczne wła

ś

ciwo

ś

ci,

Strona etyczna tego wszystkiego nie mo

Ŝ

e by

ć

pomijana.

M. Bugajski, ELTE’2004

Nanotechnologie

Nanotechnologie