08 WYTWARZANIE MATERIAŁÓW I ELEMNTÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCHid 7548 ppt

background image

WYTWARZANIE

WYTWARZANIE

MATERIAŁÓW I

MATERIAŁÓW I

ELEMENTÓW

ELEMENTÓW

PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

background image

Półprzewodniki-

Półprzewodniki-

najczęściej

najczęściej

substancje krystaliczne

substancje krystaliczne

,

,

których

których

konduktywność

konduktywność

(zwana też konduktancją właściwą)

(zwana też konduktancją właściwą)

jest rzędu 10^-8 do 10^6 S/m (

jest rzędu 10^-8 do 10^6 S/m (

simensa

simensa

na metr), co

na metr), co

plasuje je między

plasuje je między

przewodnikami

przewodnikami

a

a

dielektrykami

dielektrykami

.

.

Wartość

Wartość

rezystancji

rezystancji

półprzewodnika maleje ze wzrostem

półprzewodnika maleje ze wzrostem

temperatury. Półprzewodniki posiadają

temperatury. Półprzewodniki posiadają

pasmo wzbronione

pasmo wzbronione

między

między

pasmem walencyjnym

pasmem walencyjnym

a

a

pasmem przewodzenia

pasmem przewodzenia

w

w

zakresie 0 - 5

zakresie 0 - 5

eV

eV

(np.

(np.

Ge

Ge

0,7 eV,

0,7 eV,

Si

Si

1,1 eV ,

1,1 eV ,

GaAs

GaAs

1,4 eV,

1,4 eV,

GaN

GaN

3,4 eV). Koncentracje nośników ładunku w

3,4 eV). Koncentracje nośników ładunku w

półprzewodnikach można zmieniać w bardzo szerokich

półprzewodnikach można zmieniać w bardzo szerokich

granicach, zmieniając temperaturę półprzewodnika lub

granicach, zmieniając temperaturę półprzewodnika lub

natężenie padającego na niego światła lub nawet przez

natężenie padającego na niego światła lub nawet przez

ściskanie lub rozciąganie półprzewodnika.

ściskanie lub rozciąganie półprzewodnika.

background image

W przemyśle

W przemyśle

elektronicznym

elektronicznym

najczęściej stosowanymi

najczęściej stosowanymi

materiałami półprzewodnikowymi są pierwiastki grupy IV (np.

materiałami półprzewodnikowymi są pierwiastki grupy IV (np.

krzem

krzem

,

,

german

german

) oraz związki pierwiastków grup III i V (np.

) oraz związki pierwiastków grup III i V (np.

arsenek galu

arsenek galu

,

,

azotek galu

azotek galu

,

,

antymonek indu

antymonek indu

) lub II i VI (

) lub II i VI (

tellurek kadmu

tellurek kadmu

). Materiały półprzewodnikowe są wytwarzane w

). Materiały półprzewodnikowe są wytwarzane w

postaci

postaci

monokryształu

monokryształu

,

,

polikryształu

polikryształu

lub proszku.

lub proszku.

background image

Rodzaje półprzewodników

Rodzaje półprzewodników

Samoistne

Samoistne

Domieszkowe

Domieszkowe

background image

Rodzaje półprzewodników

Rodzaje półprzewodników

Samoistne:

Półprzewodnik samoistny jest to półprzewodnik, którego

Półprzewodnik samoistny jest to półprzewodnik, którego

materiał jest idealnie czysty, bez żadnych zanieczyszczeń

materiał jest idealnie czysty, bez żadnych zanieczyszczeń

struktury krystalicznej.

struktury krystalicznej.

Koncentracja

Koncentracja

wolnych elektronów w

wolnych elektronów w

półprzewodniku samoistnym jest równa koncentracji dziur.

półprzewodniku samoistnym jest równa koncentracji dziur.

Przyjmuje się, że w temperaturze 0 kelwinów w paśmie

Przyjmuje się, że w temperaturze 0 kelwinów w paśmie

przewodnictwa nie ma elektronów, natomiast w T>0K ma

przewodnictwa nie ma elektronów, natomiast w T>0K ma

miejsce generacja par elektron-dziura; im wyższa

miejsce generacja par elektron-dziura; im wyższa

temperatura, tym więcej takich par powstaje.

temperatura, tym więcej takich par powstaje.

background image

Rodzaje półprzewodników

Rodzaje półprzewodników

Domieszkowe:

Domieszkowe:

Półprzewodniki samoistne

Półprzewodniki samoistne

nie posiadają zbyt wielu

nie posiadają zbyt wielu

elektronów swobodnych

elektronów swobodnych

(co objawia się dużym oporem

(co objawia się dużym oporem

właściwym, czyli małą przewodnością właściwą), dlatego

właściwym, czyli małą przewodnością właściwą), dlatego

też stosuje się

też stosuje się

domieszkowanie

domieszkowanie

. Materiały uzyskane

. Materiały uzyskane

przez domieszkowanie nazywają się

przez domieszkowanie nazywają się

półprzewodnikami

półprzewodnikami

niesamoistnymi

niesamoistnymi

lub

lub

półprzewodnikami domieszkowanymi

półprzewodnikami domieszkowanymi

Domieszkowanie polega na wprowadzeniu do struktury

Domieszkowanie polega na wprowadzeniu do struktury

kryształu dodatkowych atomów pierwiastka, który nie

kryształu dodatkowych atomów pierwiastka, który nie

wchodzi w skład półprzewodnika samoistnego. Na

wchodzi w skład półprzewodnika samoistnego. Na

przykład domieszka krzemu (Si) w arsenku galu (GaAs).

przykład domieszka krzemu (Si) w arsenku galu (GaAs).

Ponieważ w

Ponieważ w

wiązaniach kowalencyjnych

wiązaniach kowalencyjnych

bierze udział

bierze udział

ustalona liczba elektronów, zamiana któregoś z jonów na

ustalona liczba elektronów, zamiana któregoś z jonów na

atom domieszki powoduje wystąpienie nadmiaru lub

atom domieszki powoduje wystąpienie nadmiaru lub

niedoboru elektronów.

niedoboru elektronów.

background image

Wprowadzenie domieszki produkującej nadmiar elektronów (w

Wprowadzenie domieszki produkującej nadmiar elektronów (w

stosunku do ilości niezbędnej do stworzenia wiązań) powoduje

stosunku do ilości niezbędnej do stworzenia wiązań) powoduje

powstanie

powstanie

półprzewodnika typu n

półprzewodnika typu n

, domieszka taka zaś

, domieszka taka zaś

nazywana jest

nazywana jest

domieszką donorową

domieszką donorową

. W takim półprzewodniku

. W takim półprzewodniku

powstaje dodatkowy poziom energetyczny (poziom donorowy)

powstaje dodatkowy poziom energetyczny (poziom donorowy)

położony w obszarze energii wzbronionej bardzo blisko dna

położony w obszarze energii wzbronionej bardzo blisko dna

pasma przewodnictwa, lub w samym paśmie przewodnictwa.

pasma przewodnictwa, lub w samym paśmie przewodnictwa.

Nadmiar elektronów jest uwalniany do pasma przewodnictwa

Nadmiar elektronów jest uwalniany do pasma przewodnictwa

(prawie pustego w przypadku półprzewodników samoistnych) w

(prawie pustego w przypadku półprzewodników samoistnych) w

postaci elektronów swobodnych zdolnych do przewodzenia

postaci elektronów swobodnych zdolnych do przewodzenia

prądu. Mówimy wtedy o przewodnictwie elektronowym, lub

prądu. Mówimy wtedy o przewodnictwie elektronowym, lub

przewodnictwie typu

przewodnictwie typu

n

n

(z ang.

(z ang.

negative

negative

- ujemny).

- ujemny).

Wprowadzenie domieszki produkującej niedobór elektronów (w

Wprowadzenie domieszki produkującej niedobór elektronów (w

stosunku do ilości niezbędnej do stworzenia wiązań) powoduje

stosunku do ilości niezbędnej do stworzenia wiązań) powoduje

powstanie

powstanie

półprzewodnika typu p

półprzewodnika typu p

, domieszka taka zaś

, domieszka taka zaś

nazywana jest

nazywana jest

domieszką akceptorową

domieszką akceptorową

. W takim

. W takim

półprzewodniku powstaje dodatkowy poziom energetyczny

półprzewodniku powstaje dodatkowy poziom energetyczny

(poziom akceptorowy) położony w obszarze energii wzbronionej

(poziom akceptorowy) położony w obszarze energii wzbronionej

bardzo blisko wierzchołka pasma walencyjnego, lub w samym

bardzo blisko wierzchołka pasma walencyjnego, lub w samym

paśmie walencyjnym. Poziomy takie wiążą elektrony znajdujące

paśmie walencyjnym. Poziomy takie wiążą elektrony znajdujące

się w paśmie walencyjnym (prawie zapełnionym w przypadku

się w paśmie walencyjnym (prawie zapełnionym w przypadku

półprzewodników samoistnych) powodując powstanie w nim

półprzewodników samoistnych) powodując powstanie w nim

wolnych miejsc. Takie wolne miejsce nazwano

wolnych miejsc. Takie wolne miejsce nazwano

dziurą

dziurą

elektronową

elektronową

. Zachowuje się ona jak swobodna cząstka o

. Zachowuje się ona jak swobodna cząstka o

ładunku dodatnim i jest zdolna do przewodzenia prądu.

ładunku dodatnim i jest zdolna do przewodzenia prądu.

background image

Mówimy wtedy o przewodnictwie dziurowym, lub

Mówimy wtedy o przewodnictwie dziurowym, lub

przewodnictwie typu

przewodnictwie typu

p

p

(z ang.

(z ang.

positive

positive

- dodatni). Dziury, ze

- dodatni). Dziury, ze

względu na swoją

względu na swoją

masę efektywną

masę efektywną

, zwykle większą od

, zwykle większą od

masy efektywnej elektronów, mają mniejszą

masy efektywnej elektronów, mają mniejszą

ruchliwość

ruchliwość

a

a

przez to oporność materiałów typu

przez to oporność materiałów typu

p

p

jest z reguły większa

jest z reguły większa

niż materiałów typu

niż materiałów typu

n

n

.

.

Rolę domieszki może pełnić również atom międzywęzłowy

Rolę domieszki może pełnić również atom międzywęzłowy

(atom umiejscowiony poza węzłami sieci) oraz wakans

(atom umiejscowiony poza węzłami sieci) oraz wakans

(puste miejsce w węźle sieci w którym powinien znajdować

(puste miejsce w węźle sieci w którym powinien znajdować

się atom).

się atom).

background image

Zastosowanie półprzewodników w elektronice

Zastosowanie półprzewodników w elektronice

Jeśli do monokryształu krzemu doprowadzi się niewielką

Jeśli do monokryształu krzemu doprowadzi się niewielką

domieszkę pierwiastka V grupy układu okresowego, to

domieszkę pierwiastka V grupy układu okresowego, to

jeden z elektronów walencyjnych domieszki nie jest

jeden z elektronów walencyjnych domieszki nie jest

powiązany siłami sieci krystalicznej.

powiązany siłami sieci krystalicznej.

Wystarczy niewielka energia, aby przenieść ten elektron do

Wystarczy niewielka energia, aby przenieść ten elektron do

pasma przewodnictwa.

pasma przewodnictwa.

Jeśli do monokryształu krzemu doprowadzi się niewielką

Jeśli do monokryształu krzemu doprowadzi się niewielką

domieszkę III grupy układu okresowego, to jeden z

domieszkę III grupy układu okresowego, to jeden z

elektronów walencyjnych krzemu położony w sąsiedztwie

elektronów walencyjnych krzemu położony w sąsiedztwie

atomu domieszki nie jest powiązany siłami sieci

atomu domieszki nie jest powiązany siłami sieci

krystalicznej z sąsiednimi atomami.

krystalicznej z sąsiednimi atomami.

Wystarczy niewielka energia, aby elektron ten opuścił

Wystarczy niewielka energia, aby elektron ten opuścił

pasmo walencyjne, pozostawiając po sobie swobodną

pasmo walencyjne, pozostawiając po sobie swobodną

dziurę.

dziurę.

background image

Do wytwarzania elementów półprzewodnikowych

Do wytwarzania elementów półprzewodnikowych

wykorzystuje się materiały w postaci:

wykorzystuje się materiały w postaci:

MONOKRYSTALICZNEJ:

MONOKRYSTALICZNEJ:

Krzemu*

Krzemu*

Germanu*

Germanu*

Tranzystorów

Tranzystorów

Obwodów scalonych

Obwodów scalonych

*-

*-

do budowy diod

do budowy diod

POLIKRYSTALICZNE:

POLIKRYSTALICZNE:

Materiały na warystory

Materiały na warystory

Termistory

Termistory

Ogniwa słoneczne i

Ogniwa słoneczne i

termoelektryczne

termoelektryczne

background image

Produkcja półprzewodników powinna spełniać

Produkcja półprzewodników powinna spełniać

poniższe wymagania:

poniższe wymagania:

-mała szerokość pasma zabronionego

-mała szerokość pasma zabronionego

-łatwość wprowadzania domieszek, aby

-łatwość wprowadzania domieszek, aby

w sposób kontrolowany

w sposób kontrolowany

uzyskać rezystywność w granicach 10

uzyskać rezystywność w granicach 10

ֿ

ֿ

³…10³Ω *cm

³…10³Ω *cm

-energia aktywacji stanów domieszkowych winna zawierać się w

-energia aktywacji stanów domieszkowych winna zawierać się w

granicach (1…5) *10

granicach (1…5) *10

ֿ

ֿ

²

²

eV

eV

-duża ruchliwość nośników ładunków (co najmniej 1000 cm

-duża ruchliwość nośników ładunków (co najmniej 1000 cm

²

²

/V*s)

/V*s)

-odpowiedni długi czas życia nośników (co najmniej 10 do 1000

-odpowiedni długi czas życia nośników (co najmniej 10 do 1000

µ

µ

s)

s)

-możliwość uzyskiwania struktury monokrystalicznej

-możliwość uzyskiwania struktury monokrystalicznej

umiarkowanym nakładem kosztów

umiarkowanym nakładem kosztów

-trwałość chemiczna w normalnych warunkach klimatycznych

-trwałość chemiczna w normalnych warunkach klimatycznych

-dobre własności mechaniczne (wytrzymałość, twardość)

-dobre własności mechaniczne (wytrzymałość, twardość)

-łatwość wykonywania odprowadzeń

-łatwość wykonywania odprowadzeń

background image

Złącze p-n:

Złącze p-n:

nazywane jest

nazywane jest

złącze

złącze

dwóch

dwóch

półprzewodników niesamoistnych

półprzewodników niesamoistnych

o różnych typach

o różnych typach

przewodnictwa: p i n.

przewodnictwa: p i n.

W obszarze typu n (negative) nośnikami większościowymi

W obszarze typu n (negative) nośnikami większościowymi

są elektrony (ujemne). Atomy domieszek (

są elektrony (ujemne). Atomy domieszek (

donory

donory

) pozostają

) pozostają

unieruchomione w siatce krystalicznej. Analogicznie w

unieruchomione w siatce krystalicznej. Analogicznie w

obszarze typu p (positive) nośnikami większościowymi są

obszarze typu p (positive) nośnikami większościowymi są

dziury

dziury

o

o

ładunku elektrycznym

ładunku elektrycznym

dodatnim. Atomy domieszek

dodatnim. Atomy domieszek

są tu

są tu

akceptorami

akceptorami

. W półprzewodnikach obu typów

. W półprzewodnikach obu typów

występują także nośniki mniejszościowe przeciwnego znaku

występują także nośniki mniejszościowe przeciwnego znaku

niż większościowe;

niż większościowe;

koncentracja

koncentracja

nośników

nośników

mniejszościowych jest dużo mniejsza niż większościowych.

mniejszościowych jest dużo mniejsza niż większościowych.

Obszar o mniejszej koncentracji domieszek znajdujący się

Obszar o mniejszej koncentracji domieszek znajdujący się

pomiędzy kontaktem złącza a warstwą zubożoną nazywany

pomiędzy kontaktem złącza a warstwą zubożoną nazywany

jest bazą

jest bazą

background image

Polaryzacja złącza

Polaryzacja złącza

Jeśli do złącza zostanie przyłożone napięcie zewnętrzne, wówczas

Jeśli do złącza zostanie przyłożone napięcie zewnętrzne, wówczas

równowaga zostanie zaburzona. W zależności od biegunowości

równowaga zostanie zaburzona. W zależności od biegunowości

napięcia zewnętrznego rozróżnia się dwa rodzaje polaryzacji

napięcia zewnętrznego rozróżnia się dwa rodzaje polaryzacji

złącza:

złącza:

+ w kierunku przewodzenia

+ w kierunku przewodzenia

, wówczas dodatni biegun napięcia

, wówczas dodatni biegun napięcia

jest dołączony do obszaru

jest dołączony do obszaru

p

p

;

;

+ w kierunku zaporowym

+ w kierunku zaporowym

, wówczas dodatni biegun napięcia

, wówczas dodatni biegun napięcia

jest dołączany do obszaru

jest dołączany do obszaru

n

n

.

.

Bez względu na polaryzację dla większości złącz można przyjąć,

Bez względu na polaryzację dla większości złącz można przyjąć,

że całe napięcie zewnętrzne odkłada się na obszarze

że całe napięcie zewnętrzne odkłada się na obszarze

zubożonym.

zubożonym.

background image

Monokryształ:

Monokryształ:

to materiał będący w całości jednym kryształem; może zawierać

to materiał będący w całości jednym kryształem; może zawierać

w całej swej objętości niewielką ilość defektów tejże struktury a

w całej swej objętości niewielką ilość defektów tejże struktury a

jego zewnętrzna forma nie musi odzwierciedlać struktury

jego zewnętrzna forma nie musi odzwierciedlać struktury

krystalicznej.

krystalicznej.

Do hodowli monokryształów wykorzystywana jest metoda

Do hodowli monokryształów wykorzystywana jest metoda

Czochralskiego, będąca najstarszą i jedną z najpowszechniej

Czochralskiego, będąca najstarszą i jedną z najpowszechniej

stosowanych metod do produkcji monokryształów metali i ich

stosowanych metod do produkcji monokryształów metali i ich

stopów. Została opracowana w 1918 roku przez wybitnego

stopów. Została opracowana w 1918 roku przez wybitnego

polskiego uczonego Jana Czochralskiego.

polskiego uczonego Jana Czochralskiego.

Metodą Czochralskiego produkuje się w skali światowej ponad

Metodą Czochralskiego produkuje się w skali światowej ponad

90% krzemu, zużywanego do wytwarzania układów scalonych. Z

90% krzemu, zużywanego do wytwarzania układów scalonych. Z

uwagi na specyfikę owej metody uzyskiwany krzem zawsze

uwagi na specyfikę owej metody uzyskiwany krzem zawsze

zawiera domieszkę tlenu w położeniu międzywęzłowym, który

zawiera domieszkę tlenu w położeniu międzywęzłowym, który

ulega przemianom w czasie wytwarzania układów scalonych.

ulega przemianom w czasie wytwarzania układów scalonych.

Wyprodukowane monokryształy krzemu są przetwarzane na

Wyprodukowane monokryształy krzemu są przetwarzane na

płytki szlifowane, polerowane lub płytki stanowiące podłoże na

płytki szlifowane, polerowane lub płytki stanowiące podłoże na

warstwy epitaksjalne.

warstwy epitaksjalne.

background image

Wytwarzanie monokryształów:

Wytwarzanie monokryształów:

-metoda Czochralskiego

-metoda Czochralskiego

-metoda Bridgama

-metoda Bridgama

background image

Metoda Czochralskiego:

Metoda Czochralskiego:

technika otrzymywania

technika otrzymywania

monokryształów

monokryształów

, która polega na

, która polega na

powolnym, stopniowym wyciąganiu z roztopionego materiału

powolnym, stopniowym wyciąganiu z roztopionego materiału

zarodka krystalicznego

zarodka krystalicznego

w sposób zapewniający kontrolowaną i

w sposób zapewniający kontrolowaną i

stabilną

stabilną

krystalizację

krystalizację

na jego powierzchni. Dodatkowo, jeśli

na jego powierzchni. Dodatkowo, jeśli

wymagają tego warunki procesu krystalizacji zarodek oraz

wymagają tego warunki procesu krystalizacji zarodek oraz

tygiel

tygiel

mogą zostać wprawione w ruch obrotowy celem polepszenia

mogą zostać wprawione w ruch obrotowy celem polepszenia

warunków transportu masy i ciepła.

warunków transportu masy i ciepła.

W rezultacie otrzymuje się cylindryczny monokryształ o

W rezultacie otrzymuje się cylindryczny monokryształ o

orientacji krystalograficznej

orientacji krystalograficznej

zarodka. Wymiary i kształt

zarodka. Wymiary i kształt

hodowanego kryształu (średnica oraz długość) kontrolowane są

hodowanego kryształu (średnica oraz długość) kontrolowane są

poprzez prędkość przesuwu i prędkość obrotową zarodka,

poprzez prędkość przesuwu i prędkość obrotową zarodka,

ograniczone są jednak poprzez parametry układu zastosowanego

ograniczone są jednak poprzez parametry układu zastosowanego

do hodowli.

do hodowli.

Proces Czochralskiego

Proces Czochralskiego

W metodzie Czochralskiego najczęściej stosuje się

W metodzie Czochralskiego najczęściej stosuje się

piece indukcyjne

piece indukcyjne

. W zależności od krystalizowanego materiału do

. W zależności od krystalizowanego materiału do

topienia stosuje się tygle wykonane z

topienia stosuje się tygle wykonane z

kwarcu

kwarcu

,

,

grafitu

grafitu

,

,

azotku boru

azotku boru

bądź innego materiału żaroodpornego nie

bądź innego materiału żaroodpornego nie

wchodzącego w reakcję z krystalizowaną substancją. W celu

wchodzącego w reakcję z krystalizowaną substancją. W celu

zapewnienia czystości i zapobieżenia

zapewnienia czystości i zapobieżenia

utlenieniu

utlenieniu

proces

proces

przeprowadzany jest w

przeprowadzany jest w

próżni

próżni

bądź atmosferze

bądź atmosferze

gazu obojętnego

gazu obojętnego

.

.

background image

Metoda Czochralskiego jest najstarszą i jedną z najpowszechniej

Metoda Czochralskiego jest najstarszą i jedną z najpowszechniej

stosowanych metod produkcji monokryształów

stosowanych metod produkcji monokryształów

metali

metali

i ich

i ich

stopów

stopów

. Została opracowana w

. Została opracowana w

1916

1916

roku przez

roku przez

Jana Czochralskiego

Jana Czochralskiego

.

.

Metodę Czochralskiego na skalę przemysłową stosuje się do

Metodę Czochralskiego na skalę przemysłową stosuje się do

produkcji monokryształów

produkcji monokryształów

krzemu

krzemu

np. przy produkcji

np. przy produkcji

półprzewodników

półprzewodników

.

.

background image

Metoda Bridgmana

Metoda Bridgmana

technika otrzymywania

technika otrzymywania

monokrystalicznych

monokrystalicznych

materiałów

materiałów

gemmologicznych

gemmologicznych

oparta na stopniowym schładzaniu

oparta na stopniowym schładzaniu

wcześniej stopionej masy krystalizowanego materiału. W

wcześniej stopionej masy krystalizowanego materiału. W

metodzie tej kryształy formują się na dnie

metodzie tej kryształy formują się na dnie

tygla

tygla

i rosną aż

i rosną aż

do całkowitego wyczerpania się masy stopionego substratu.

do całkowitego wyczerpania się masy stopionego substratu.

Metoda ta stosowana jest do krystalizacji substancji o

Metoda ta stosowana jest do krystalizacji substancji o

bardzo wysokiej temperaturze topnienia. Osiąganie

bardzo wysokiej temperaturze topnienia. Osiąganie

wysokiej temperatury bez szkody dla tygla, jest możliwe

wysokiej temperatury bez szkody dla tygla, jest możliwe

dzięki wytwarzaniu się tzw.

dzięki wytwarzaniu się tzw.

autotygla

autotygla

, który formuje się z tej

, który formuje się z tej

samej ale nie stopionej substancji, która ulega procesowi.

samej ale nie stopionej substancji, która ulega procesowi.

Autotygiel zapobiega topieniu się warstwy przylegającego

Autotygiel zapobiega topieniu się warstwy przylegającego

bezpośrednio do ścian tygla właściwego i stanowi ochronę

bezpośrednio do ścian tygla właściwego i stanowi ochronę

przed działaniem wysokiej temperatury i reaktywnością

przed działaniem wysokiej temperatury i reaktywnością

stopionego materiału. Korzyścią stosowania tej metody jest

stopionego materiału. Korzyścią stosowania tej metody jest

łatwość zachowania wysokiej czystości procesu, ponieważ

łatwość zachowania wysokiej czystości procesu, ponieważ

ściany autotygla mają ten sam skład chemiczny co stop.

ściany autotygla mają ten sam skład chemiczny co stop.

background image

Wytwarzanie czerepu

Wytwarzanie czerepu

autotygla może być

autotygla może być

inicjowane na następujące

inicjowane na następujące

sposoby:

sposoby:

- celowe schładzane są

- celowe schładzane są

ściany tygla właściwego

ściany tygla właściwego

- ogrzewanie silnym polem

- ogrzewanie silnym polem

elektrycznym w piecu

elektrycznym w piecu

indukcyjnym

indukcyjnym

W metodzie tej jest też

W metodzie tej jest też

możliwy wzrost kryształów w

możliwy wzrost kryształów w

warunkach ruchomego

warunkach ruchomego

gradientu temperatury. W

gradientu temperatury. W

momencie, gdy zastosuje się

momencie, gdy zastosuje się

ruchomy tygiel wypełniony

ruchomy tygiel wypełniony

stopioną masą, który

stopioną masą, który

opuszcza się stopniowo przez

opuszcza się stopniowo przez

obszar stałego gradienu

obszar stałego gradienu

temperatury, wzrost

temperatury, wzrost

kryształów zachodzi na

kryształów zachodzi na

powierzchni posiadającej

powierzchni posiadającej

temperaturę zbliżoną do

temperaturę zbliżoną do

temperatury topnienia

temperatury topnienia

krystalizowanego materiału.

krystalizowanego materiału.

1-faza ciekła półprzewodnika | 2-tygiel |

1-faza ciekła półprzewodnika | 2-tygiel |

3-cewka w.cz. Pieca indukcyjnego

3-cewka w.cz. Pieca indukcyjnego

background image

Ciekawostka

Ciekawostka

background image

Otrzymywanie

Otrzymywanie

monokryształu:

monokryształu:

Rosnący monokryształ ( etap początkowy )

Rosnący monokryształ ( etap początkowy )

background image

Otrzymywanie

Otrzymywanie

monokryształu:

monokryształu:

Rosnący monokryształ ( widoczna granica

Rosnący monokryształ ( widoczna granica

międzyfazowa )

międzyfazowa )

background image

Otrzymywanie

Otrzymywanie

monokryształu:

monokryształu:

Rosnący monokryształ ( etap końcowy )

Rosnący monokryształ ( etap końcowy )

background image

Otrzymywanie

Otrzymywanie

monokryształu:

monokryształu:

Monokryształ po otwarciu komory

Monokryształ po otwarciu komory

background image

Laboratorium monokryształów

Laboratorium monokryształów

Schemat blokowy laboratorium monokryształów

Schemat blokowy laboratorium monokryształów

1.Aparatura Czochralskiego

1.Aparatura Czochralskiego

1.1 Komora próżniowo-ciśnieniowa

1.1 Komora próżniowo-ciśnieniowa

1.2 Napęd monokryształu

1.2 Napęd monokryształu

1.3 Napęd tygla

1.3 Napęd tygla

2.Układ sterowania napędami

2.Układ sterowania napędami

2.1 Panel sterowania

2.1 Panel sterowania

3. Układ do pomiaru temperatury

3. Układ do pomiaru temperatury

4. Komputer sterujący

4. Komputer sterujący

5.Generator R.F

5.Generator R.F

5.1 Sterowanie generatora R.F.

5.1 Sterowanie generatora R.F.

6.Zestaw pomp próżniowych

6.Zestaw pomp próżniowych

7. Układ napełniania gazem ochronnym

7. Układ napełniania gazem ochronnym

8.Układ chłodzenia wodą

8.Układ chłodzenia wodą

9. Pompa wody

9. Pompa wody

10. Chłodnia wentylatorowa

10. Chłodnia wentylatorowa

11. Zapasowy układ chłodzenia

11. Zapasowy układ chłodzenia

12. Podstacja

12. Podstacja

13, 14. Klimatyzacja

13, 14. Klimatyzacja

background image

Aparatura Czochralskiego

Aparatura Czochralskiego

Aparatura Czochralskiego (wykonanie F-ka

Aparatura Czochralskiego (wykonanie F-ka

JOTES, Łódź): nośny korpus żeliwny,

JOTES, Łódź): nośny korpus żeliwny,

antydylatacyjny, sezonowany, posadowiony

antydylatacyjny, sezonowany, posadowiony

na antywibratorach, komora próżniowo -

na antywibratorach, komora próżniowo -

ciśnieniowa z chłodzącym płaszczem wodnym,

ciśnieniowa z chłodzącym płaszczem wodnym,

system zaworów próżniowo - ciśnieniowych,

system zaworów próżniowo - ciśnieniowych,

napęd monokryształu (wrzeciono chłodzone

napęd monokryształu (wrzeciono chłodzone

wodą), napęd tygla (wrzeciono chłodzone

wodą), napęd tygla (wrzeciono chłodzone

wodą), układ sterowania napędami, układ

wodą), układ sterowania napędami, układ

kontroli temperatury, termometr zdalny na

kontroli temperatury, termometr zdalny na

podczerwień 600 do 3000°C (±1°C),

podczerwień 600 do 3000°C (±1°C),

zamiennie pirometr dwubarwowy 1000 -

zamiennie pirometr dwubarwowy 1000 -

1600°C, cewki indukcyjne, tygiel gorący,

1600°C, cewki indukcyjne, tygiel gorący,

tygiel zimny, tygiel lewitacyjny, itp.

tygiel zimny, tygiel lewitacyjny, itp.

Właściwości techniczne: masa ok. 1.6 t,

Właściwości techniczne: masa ok. 1.6 t,

wysokość 2597 mm, obroty wrzecion

wysokość 2597 mm, obroty wrzecion

monokryształu i tygla (prawo, lewo) 0-120

monokryształu i tygla (prawo, lewo) 0-120

obr/m, regulacja zgrubna i dokładna obrotów,

obr/m, regulacja zgrubna i dokładna obrotów,

przesuwy wrzecion 0-300 mm, predkości

przesuwy wrzecion 0-300 mm, predkości

przsuwu wrzecion 0-150 mm/h, regulacja

przsuwu wrzecion 0-150 mm/h, regulacja

zgrubna i dokładna, szybki przesuw

zgrubna i dokładna, szybki przesuw

transportowy, równoległość przesuwu

transportowy, równoległość przesuwu

supportu górnego i dolnego w mm 0.01/300,

supportu górnego i dolnego w mm 0.01/300,

równległość osi wrzecion do kierunku posuwu

równległość osi wrzecion do kierunku posuwu

supportów w mm a) dolny support 0.005/300

supportów w mm a) dolny support 0.005/300

b) górny support 0.018/300, współosiowość

b) górny support 0.018/300, współosiowość

osi wrzecion w mm 0.009, elementarne

osi wrzecion w mm 0.009, elementarne

przemieszczenie supportów (w μm) 0.12, bicie

przemieszczenie supportów (w μm) 0.12, bicie

wrzecion w mm a) w supporcie tygla

wrzecion w mm a) w supporcie tygla

0.001/300 b) w supporcie monokryształu

0.001/300 b) w supporcie monokryształu

0.003/300

0.003/300

background image

Układ

Układ

sterowania

sterowania

napędami

napędami

background image

Generator R.F.

Generator R.F.

Generator w.cz.

Generator w.cz.

(wykonanie F-ka

(wykonanie F-ka

ELCAL, Łódź) REL-

ELCAL, Łódź) REL-

30Tr (30kW,

30Tr (30kW,

440kHz), wraz z

440kHz), wraz z

tyrystorowym

tyrystorowym

regulatorem

regulatorem

napięcia PRW210 i

napięcia PRW210 i

układem sterowania

układem sterowania

generatorem

generatorem

background image

Zestaw pomp

Zestaw pomp

próżniowych

próżniowych

background image

Układ chłodzenia wodą

Układ chłodzenia wodą

zespół chłodniczy ZC-

zespół chłodniczy ZC-

120 (wykonanie F-ka

120 (wykonanie F-ka

ELCAL, Łódź), kontrola

ELCAL, Łódź), kontrola

cisnienia i temperatury

cisnienia i temperatury

cieczy chodzącej, obieg

cieczy chodzącej, obieg

ZC-120 - generator

ZC-120 - generator

w.cz., ZC-120 -

w.cz., ZC-120 -

aparatura

aparatura

Czochralskiego,

Czochralskiego,

wymiennik ciepła obieg

wymiennik ciepła obieg

ZC-120 - stacja pomp,

ZC-120 - stacja pomp,

wetylatorowa chłodnia

wetylatorowa chłodnia

wody, mozliwośc

wody, mozliwośc

awaryjnego chłodzenia

awaryjnego chłodzenia

wodą z sieci miejskiej.

wodą z sieci miejskiej.


Document Outline


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Rozdział 02 Metody wytwarzania materiałów i struktur półprzewodnikowych
08 Stany nieustalone w obwodach RLCid 7512 ppt
żelazo węgiel, techniki wytwarzania z materiałoznawstwem
MC W Wyklad 08 Tlenkowe Materialy Konstrukcyjne
08.1. M. Nagajowa, Materiały do egzaminu z dydaktyki (licencjat)
techniki wytwarzania i materiałoznawstwo ściąga na sprawdzian
08 Odkształcenie materiałów właściwości sprężyste
test z roku 2008, materiały air, Półprzewodniki, wykład
Techniki wytwarzania i materiałoznawstwa(1)
Materiałoznawstwo, Badanie właściwości materiałów i przyrządów półprzewodnikowych, POLITECHNIKA LUBE
POBIERANIE MATERIALOW DO BADAN MIKROBIOLOGICZNYCH ppt
08 Zagadnienia zrodla poznania IIIid 7289 ppt
01 Podstawowe informacje o pamięciach półprzewodnikowychid 2695 ppt
2 materiały do projektowaniaid 21141 ppt
2009 11 08 5 Finanse NBP,BFG, PBid 26674 ppt
08 5b Risk as feelingid 7372 ppt
08 Zastosowanie biotechnologii w rolnictwie,110526622id 7595 ppt
Materiały do izolacji termicznej ppt

więcej podobnych podstron