Pyt. 23.

METODY MONTAŻU 

W 

MIKROELEKTRONICE

 

 

 

Cel montażu:

Zapewnienie kontaktu elektrycznego pomiędzy 

elementem  a światem zewnętrznym.

•  ochrona przed czynnikami mechanicznymi i chemicznymi

•  zapewnienie odpowiednich warunków pracy

a dodatkowo:

 

 

Montaż ma wpływ na:

•  niezawodność  (70%  uszkodzeń  to 

uszkodzenia     związane z montażem)

• jakość

• cenę

• stopień miniaturyzacji

• 

parametry 

techniczne 

(np. 

moc 

maksymalna, szumy) 

Problem montażu (technologii) porusza się na wstępie 

projektowania elementu

 

 

Próby klasyfikacji technik 
montażu

Ze względu na fazę montażu:

 montaż końcowy

 montaż częściowy

Ze względu na kryterium rozłączności:

 montaż na stałe

 montaż rozłączny 

Ze względu na technologię:

 

 

LUTOWANIE

Łączenie dwóch materiałów (metali lub 

stopów) spoiwem metalicznym o niższej 

temperaturze topnienia niż temperatura 

topnienia  elementów łączonych 

 

Stopy lutownicze:

 kiedyś cyna+ołów, dzisiaj stopy 

bez ołowiu

 Zakres stosowania:  

montaż elementów do płytki drukowanej, 

                                  montaż przewodów

 Podpodziały:

1. Miękkie (do 400

o

C) i twarde (od 400

o

C) 

2. Ręczne, automatyczne, półautomat., na fali itd.

 

 

KLEJENIE

Kleje: 

polimerowe,

 

anizotropowe lub izotropowe, 

światło lub

termoutwardzalne

 Zakres stosowania:  

montaż elementów do płytki drukowanej

Jako alternatywa do lutowania

Wady i zalety w stosunku do lutowania:

+ odporność na korozję
+ tłumienie drgań
+ uszczelnianie
+ równomierny rozkład 
   naprężeń

- mniej wytrzymałe od lutu

- procesy starzeniowe kleju

- mniejsza odporność na
 cykle temperaturowe 

 

 

ZGRZEWANIE OPOROWE:

 Zakres stosowania:  

montaż 

 elementów  obudowy i wyprowadzeń

Ograniczenia: 

konieczność 
przepuszczenia prądu, 
związki
międzymetaliczne, 
zjawisko
hartowania  

 

 

Podpodział: 

zgrzewanie 

punktowe, garbowe, 
liniowe

 

 

POŁĄCZENIE EUTEKTYCZNE 
Au-Si:

 Zakres stosowania: 

mocowanie struktur pp do obudowy

 

 Eutektyka Au-Si: 

370

o

c,  14,5% Au i 85,5% Si

Wada: 

nie można ustawić struktury 

zawsze  tak samo na podłożu 

 

 

MONTAŻ DRUTOWY

 Zakres stosowania: 

tworzenie połączeń struktury pp z 

 obudową (podłożem) 

 

Termokompresja klinowa i 
kulkowa    

(siła + temperatura)

 

 

Ultrakompresja   

Termo ultrokompresja 

połączenie termo i 

ultra kompresji

 

 

FLIP  CHIP

 Zakres stosowania:

 montaż struktur pp

 Wytwarzanie bumpów:

- trawienie
- metody galwaniczne

- termokompresja

- można je kupować

 

 

BEAM LEAD