Pyt. 23.

METODY MONTAŻU

W

MIKROELEKTRONICE

Cel montażu:

Zapewnienie kontaktu elektrycznego pomiędzy

elementem a światem zewnętrznym.

• ochrona przed czynnikami mechanicznymi i chemicznymi

• zapewnienie odpowiednich warunków pracy

a dodatkowo:

Montaż ma wpływ na:

• niezawodność (70% uszkodzeń to

uszkodzenia związane z montażem)

• jakość

• cenę

• stopień miniaturyzacji

•

parametry

techniczne

(np.

moc

maksymalna, szumy)

Problem montażu (technologii) porusza się na wstępie

projektowania elementu

Próby klasyfikacji technik
montażu

Ze względu na fazę montażu:

 montaż końcowy

 montaż częściowy

Ze względu na kryterium rozłączności:

 montaż na stałe

 montaż rozłączny

Ze względu na technologię:

LUTOWANIE

Łączenie dwóch materiałów (metali lub

stopów) spoiwem metalicznym o niższej

temperaturze topnienia niż temperatura

topnienia elementów łączonych

Stopy lutownicze:

kiedyś cyna+ołów, dzisiaj stopy

bez ołowiu

Zakres stosowania:

montaż elementów do płytki drukowanej,

montaż przewodów

Podpodziały:

1. Miękkie (do 400

o

C) i twarde (od 400

o

C)

2. Ręczne, automatyczne, półautomat., na fali itd.

KLEJENIE

Kleje:

polimerowe,

anizotropowe lub izotropowe,

światło lub

termoutwardzalne

Zakres stosowania:

montaż elementów do płytki drukowanej

Jako alternatywa do lutowania

Wady i zalety w stosunku do lutowania:

+ odporność na korozję
+ tłumienie drgań
+ uszczelnianie
+ równomierny rozkład
naprężeń

- mniej wytrzymałe od lutu

- procesy starzeniowe kleju

- mniejsza odporność na
cykle temperaturowe

ZGRZEWANIE OPOROWE:

Zakres stosowania:

montaż

elementów obudowy i wyprowadzeń

Ograniczenia:

konieczność
przepuszczenia prądu,
związki
międzymetaliczne,
zjawisko
hartowania

Podpodział:

zgrzewanie

punktowe, garbowe,
liniowe

POŁĄCZENIE EUTEKTYCZNE
Au-Si:

Zakres stosowania:

mocowanie struktur pp do obudowy

Eutektyka Au-Si:

370

o

c, 14,5% Au i 85,5% Si

Wada:

nie można ustawić struktury

zawsze tak samo na podłożu

MONTAŻ DRUTOWY

Zakres stosowania:

tworzenie połączeń struktury pp z

obudową (podłożem)

Termokompresja klinowa i
kulkowa

(siła + temperatura)

Ultrakompresja

Termo ultrokompresja

połączenie termo i

ultra kompresji

FLIP CHIP

Zakres stosowania:

montaż struktur pp

Wytwarzanie bumpów:

- trawienie
- metody galwaniczne

- termokompresja

- można je kupować

BEAM LEAD