background image

Taktowanie mikroprocesorów

Jednostka  sterująca  mikroprocesora  jest  układem 

sekwencyjnym  synchronicznym,  czyli  wymagającym 

sygnału taktującego (zegarowego).

Z taktowaniem mikroprocesora związane są trzy pojęcia:

sygnał zegarowy

cykl maszynowy

cykl rozkazowy

cykl maszynowy

cykl rozkazowy

sygnał zegarowy

background image

Taktowanie mikroprocesorów

sygnał zegarowy – wyznacza rytm wykonywania 

najbardziej elementarnych operacji mikroprocesora 

(zatrzaśnięcie informacji w rejestrze, zmianę stanu 

sygnału RD, itp.)

cykl maszynowy – jest wykonaniem pewnej 
niepodzielnej operacji związanej z przesłaniem 
informacji z/do pamięci czy układów we/wy; w 
normalnych warunkach trwa ustaloną liczbę (np. 3) cykli 
sygnału zegarowego

cykl rozkazowy – składa się z jednego lub kilku cykli 
maszynowych i określa czas niezbędny do wykonania 
rozkazu

background image

Taktowanie mikroprocesorów

Przykład 1: rozkaz CPL A w µP 80C320

A15-A8

A7-0

rozkaz

CLK

ALE

PSEN

P0

P2

cykl maszynowy

cykl rozkazowy

background image

Taktowanie mikroprocesorów

Przykład 2: rozkaz ANL A,#0FH w µP 80C320

PC

PC

rozkaz

CLK

ALE

PSEN

P0

P2

cykl maszynowy

PC+1

PC+

1

0FH

cykl maszynowy

cykl rozkazowy

background image

Taktowanie mikroprocesorów

Przykład 3: rozkaz MOVX @DPTR,A w µP 80C320

PC

PC

MOVX

CLK

ALE

PSEN

P0

P2

cykl maszynowy

PC+1

PC+

1

rozkaz

cykl maszynowy

cykl rozkazowy

DPH

DPL

A

WR

cykl maszynowy

background image

Taktowanie mikroprocesorów

Przykład 4: taktowanie 8051

CLK

ALE

PSEN

cykl maszynowy

cykl maszynowy

WR

background image

Układy taktowania mikroprocesorów

Metody taktowania mikrokontrolerów:

wbudowany generator + rezonator kwarcowy

wbudowany generator + rezonator ceramiczny

wbudowany generator + układ RC

wbudowany generator bez elementów zewnętrznych

generator zewnętrzny

background image

Taktowanie – rezonatory

XTAL1

XTAL2

33pF

33pF

Dla rezonatorów ceramicznych zwykle C = 47pF

XTAL2

XTAL1

Dla częstotliwości powyżej ok. 25 MHz wymagane 

specjalne rozwiązania (układy LC)

background image

Taktowanie – układy RC

22

4.30

8.60

47

3.00

5.70

100

1.90

3.40

220

1.10

1.90

470

0.55

0.95

R

NET

 [k©]

f

OSC

 [MHz] (±20%)

3VdV

DD

?3.6V 4.5VdV

DD

?6V

background image

Taktowanie – generatory zewnętrzne

Parametry czasowe przebiegu taktującego

t

CLCL

t

CHCX

t

CLCX

t

CHCL

t

CLCH

XTAL2

XTAL1

generator

zewnętrzny

background image

Częstotliwości taktowania

Mikroprocesory mogą być taktowane sygnałami o 

częstotliwości mieszczącej się w pewnym zakresie.

przez zastosowanie większych częstotliwości uzyskuje 

się zwiększenie mocy obliczeniowej (wydajności) 
mikroprocesora

przez zastosowanie niższych częstotliwości uzyskuje 

się zmniejszenie poboru mocy i zmniejszenie zakłóceń

background image

Niskie częstotliwości taktowania

Zalety:

zmniejszenie poboru mocy

możliwość dalszego obniżenia poboru mocy przez 

zastosowanie niższego napięcia zasilania

mniejszy poziom zakłóceń

Wady i ograniczenia:

zmniejszenie mocy obliczeniowej mikroprocesora

ograniczenia związane z dynamiczną konstrukcją 

układów logicznych mikroprocesora

ograniczenia związane z nieprawidłowym działaniem 

niektórych układów peryferyjnych

background image

Niskie częstotliwości taktowania

Zależność prądu zasilania od częstotliwości taktującej

I

C

C

 [

m

A

]

f

OSC

 [MHz]

Max Active Mode

Typ Active Mode

Max Idle Mode

Typ Idle Mode

I

CC(MAX)

 = 1.0mA + 0.9mA x f

OSC

 [MHz]

background image

Niskie częstotliwości taktowania

Bramki dynamiczne CMOS typu domino

Φ

A

B

D

E

C

Y=AB+C(D+E)

V

DD

V

DD

Φ = 0 – wstępne ładowanie (wyjście bufora = 0)

Φ = 1 – obliczenie wartości funkcji (wyjście bufora = Y)

zalety:

mała powierzchnia

szybka propagacja sygnałów

prostota sterowania (jedna faza)

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

Zalety:

zwiększenie mocy obliczeniowej (wydajności) 

mikroprocesora
Wady i ograniczenia:

zwiększenie poboru mocy – zwiększenie ilości 

wydzielanego ciepła

zwiększenie zakłóceń

zwiększenie wymagań na szybkość działania układów 

zewnętrznych

ograniczeniem częstoliwości jest szybkość 

przeładowywania pojemności w układzie 
mikroprocesora

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

Wymagania czasowe układu mikroprocesora

RD

DATA

ADDR

t

PXIZ

t

AVIV

t

PLIV

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

Parametry czasowe układów pamięci

OE

DATA

ADDR

t

DF

t

ACC

t

OE

CE

t

CE

Np. dla układów EPROM -70, firmy Atmel:

 t

CE

 = 70ns, t

OE

 = 30ns, t

ACC

 = 70ns, t

DF

 = 30ns

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

Wymagania na parametry 

czasowe:

t

ACC

 < t

AVIV

t

OE

 < t

PLIV

 lub t

CE

 < t

PLIV

t

DF

 < t

PXIZ

µP

D7

A13

RD

A13

A0

CE

OE

D7 D0

A0

A14

A15

D0

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

µP

D7

A13

RD

A13

A0

CE

OE

D7 D0

A13

A0

CE

OE

D7 D0

A0

A14

A15

D0

1

2

dekoder adresowy

t

PROP

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

Wymagania na parametry 

czasowe:

t

ACC

 < t

AVIV

t

OE

 < t

PLIV

t

DF

 < t

PXIZ

t

CE

 + t

PROP

 < t

AVIV

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

µP

AD7-AD0

A15-A8

RD

WR

ALE

D7-D0

A15-A8

LE

I

O

background image

Wysokie częstotliwości taktowania

Wymagania czasowe mikroprocesora 80C320

ALE

PSEN

P0

P2

t

LHLL

t

AVLL

t

LLAX

t

PXIZ

t

AVIV1

t

AVIV2

t

PLIV


Document Outline