POLITECHNIKA WROCŁAWSKA INSTYTUT FIZYKI FILIA W JELENIEJ GÓRZE |
Sprawozdanie z ćwiczenia nr: 40 Temat: Badanie zależności rezystancji od temperatury dla metali i półprzewodników.
|
|||
Imię i nazwisko: Piotr Czekała
|
Numer kolejny ćwiczenia: 3 |
Ocena: |
||
Grupa: 3 |
Wydział: Mechaniczny |
Rok: II |
Data wykonania ćwiczenia: 98.10.03 |
|
1. Część teoretyczna:
Ciała stałe ze względu na ich własności elektryczne można podzielić na trzy grupy:
przewodniki
półprzewodniki
dielektryki
Do półprzewodników zaliczamy ciała, których konduktywność jest mniejsza od konduktywności dobrych przewodników, ale mniejsza od konduktywności dielektryków.
W metalach konduktywność wyraża się wzorem:
σ=enUn
i nie zależy od temperatury. Ruchliwość swobodnych nośników ładunku wyraża się wzorem
Ze wzrostem temperatury maleje ruchliwość i nośników co powoduje że rezystancja przewodnika zwiększa się i wyraża się wzorem:
Rt=R0 (1+α0t ) ,gdzie:
R0 - rezystancja w temp. 0oC
Rt - rezystancja w temp. toC.
nazywamy współczynnikiem temperaturowym rezystancji w zakresie 0oC do toC
. W praktyce technicznej spotyka się wartości współczynnika temperaturowego rezystancji przyjmujące za rezystancję odniesienia rezystancję w temperaturze pokojowej (20oC).
Dla półprzewodników można wyznaczyć szerokość pasma wzbronionego (Eg) określający konduktywność półprzewodnika w zakresie przewodnictwa samoistnego. Ze wzoru tego wprost wynika wyrażenie określające rezystancję w zakresie samoistnym.
Logarytmując stronami powyższe wyrażenie otrzymujemy:
lub:
Na wykresie zależności LnR = f(1000\T) w zakresie przewodnictwa samoistnego przedstawia zatem linię prostą, której tg kąta nachylenia:
stąd:
2. Część praktyczna:
LP |
PODGRZEWANIE |
CHŁODZENIE |
||||||
|
T |
1000\K |
R |
LnR |
T |
1000\K |
R |
LnR |
|
[K] |
[1\K] |
[kΩ] |
[kΩ] |
[K] |
[1\K] |
[kΩ] |
[kΩ] |
1 |
295,6 |
3,38 |
6,56 |
1,88 |
333,6 |
2,99 |
1,16 |
0,15 |
2 |
297,6 |
3,36 |
5,64 |
1,73 |
331,6 |
3,01 |
1,22 |
0,2 |
3 |
299,6 |
3,34 |
4,85 |
1,56 |
329,6 |
3,03 |
1,29 |
0,25 |
4 |
301,6 |
3,32 |
4,44 |
1,49 |
327,6 |
3,05 |
1,38 |
0,32 |
5 |
303,6 |
3,29 |
4,1 |
1,41 |
325,6 |
3,07 |
1,48 |
0,39 |
6 |
305,6 |
3,27 |
3,76 |
1,32 |
323,6 |
3,09 |
1,58 |
0,46 |
7 |
307,6 |
3,25 |
3,42 |
1,23 |
321,6 |
3,11 |
1,72 |
0,54 |
8 |
309,6 |
3,23 |
3,1 |
1,13 |
319,6 |
3,13 |
1,88 |
0,63 |
9 |
311,6 |
3,21 |
2,82 |
1,04 |
317,6 |
3,15 |
2,06 |
0,72 |
10 |
313,6 |
3,19 |
2,6 |
0,95 |
315,6 |
3,17 |
2,26 |
0,81 |
11 |
315,6 |
3,17 |
2,37 |
0,86 |
313,6 |
3,19 |
2,47 |
0,9 |
12 |
317,6 |
3,15 |
2,19 |
0,78 |
311,6 |
3,21 |
2,75 |
1,01 |
13 |
319,6 |
3,13 |
2 |
0,69 |
309,6 |
3,23 |
3,09 |
1,13 |
14 |
321,6 |
3,11 |
1,82 |
0,6 |
307,6 |
3,25 |
3,45 |
1,24 |
15 |
323,6 |
3,09 |
1,65 |
0,5 |
305,6 |
3,27 |
3,85 |
1,35 |
16 |
325,6 |
3,07 |
1,53 |
0,42 |
303,6 |
3,29 |
4,28 |
1,45 |
17 |
327,6 |
3,05 |
1,41 |
0,34 |
301,6 |
3,31 |
4,71 |
1,55 |
18 |
329,6 |
3,03 |
1,28 |
0,25 |
299,6 |
3,34 |
5,27 |
1,66 |
19 |
331,6 |
3,01 |
1,17 |
0,16 |
297,6 |
3,35 |
5,96 |
1,78 |
20 |
333,6 |
2,99 |
1,07 |
0,07 |
295,6 |
3,38 |
6,72 |
1,9 |
k - stała Boltzmana (k = 1,38.10-23 J/K)
Błędy pomiarowe: ΔT = ± 0,1oC ; ΔR = ± 0,01kΩ
1eV=1,602.10-19 J
Podgrzewanie:
Liniowy wykres na charakterystyce LnR = f(1000\K) (dla podgrzewania) przy wzroście temperatury znajduje się pomiędzy:
Szerokość pasma wzbronionego (dla podgrzewania):
Eg ± ΔEg = ( 1,2328 ± 0,019541 ).10-19 J = ( 0,77 ± 0,012 )eV
Chłodzenie:
Liniowy wykres na charakterystyce LnR = f(1000\K) (dla chłodzenia) przy spadającej temperaturze znajduje się pomiędzy:
Szerokość pasma wzbronionego (dla chłodzenia):
Eg ± ΔEg = ( 1,281 ± 0,0186 ).10-19 = ( 0,8 ± 0,011 )eV
3. Wnioski:
Z tabeli można odczytać, że podczas ogrzewania rezystora półprzewodnikowego jego oporność malała. Jest to związane z dostarczeniem wystarczającej energii potrzebnej przechodzenia elektronów z pasma podstawowego do pasma przewodzenia przez przerwę energetyczną. Zwiększa się więc liczba nośników ładunku, a co za tym idzie maleje rezystancja.
Z obliczeń można zauważyć, że wyniki niewiele się różnią od siebie mimo tego, że czas ogrzewania i stygnięcia rezystora badanego był różny, co mogło wpłynąć na błąd jakim są obarczone obliczenia. Oprócz tego na wyniki końcowe ma wpływ fakt, że mierzona była temperatura gliceryny, w której był zanurzonej był rezystor, a nie temperatura samego rezystora.