1.	Bezpośrednie skutki miniaturyzacji obszarów funkcjonalnych elementów elektronicznych
2.	Metody realizacji miniaturyzacji układów elektronicznych
3.	Przyczyny ograniczenia stopnia miniaturyzacji urządzeń elektronicznych budowanych metodą klasyczna.
4.	Rodzaje układów scalonych.
5.	Układy scalone cienkowarstwowe.
6.	Układy scalone grubowarstwowe.
7.	Porównanie techn. cienkowarstw z grubowarstw.
8.	Hybrydowe układy scalone
9.	Co to są półprzewodnikowe układy scalone.
10.	Ograniczenia miniaturyzacji układów scalonych.
11.	Omówić kierunki rozwoju układów scalonych-przyrządy funkcjonalne.
12.	Źródła ciepła w urządzeniach elektronicznych.
13.	Sposoby odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych
14.	Rodzaje zakłóceń.
15.	Drogi przenikania zakłóceń.
16.	Podstawowe sposoby przeciwdziałania zakłóceniom.
17.	Wpływ projektowania i konstrukcji na niezawodność
18.	Wpływ eksploatacji na niezawodność
19.	Rezystory (parametry i zastosowanie).
20.	Kondensatory
21.	Cewki, transformatory, dławiki, parametry i zastosowanie?
22.	Rodzaje podzespołów stykowych.
23.	Met. projekt płytek z połącz. druk.
24.	Wady i zalety montażu powierzchniowego.
25.	Rodzaje połączeń elektryczne
26.	Technika okablowania urz. elektonicz
27.	Co to są termistory i warystory ?

---