TEST-1-11, Przeróżne materiały, Podstawy inżynierii materiałowej PIM


  1. Zbliżanie dwóch atomów na odl. atomowe (cząsteczka gazu H2) prowadzi do:

  1. rozszczepienia każdego z poziomów właściwych dla atomu izolowanego na 2 poziomy;

  2. rozszczepienia każdego z poziomów właściwych dla atomu izolowanego na 4 poziomy;

  3. w ogóle nie powoduje rozszczepienia poziomów;

  1. W metalach ostatnie pasmo dozwolone dla elektronów jest;

  1. całkowicie pełne

  2. częściowo wypełnione;

  3. całkowicie puste.

  1. Jeżeli szerokość przerwy zabronionej dla materiału jest większa od 2 eV to:

  1. jest to przewodnik;

  2. jest to półprzewodnik;

  3. jest to dielektryk

  1. Konduktywność materiału zależy od:

  1. tylko od ruchliwości nośników;

  2. tylko od koncentracji nośników

  3. od iloczynu ruchliwości i koncentracji nośników.

  1. Zmiany konduktywności metali od temperatury zależy głównie od temperaturowych zmian:

  1. koncentracji nośników;

  2. ruchliwości nośników?

  3. ładunku nośników

  1. Wzrost temperatury metalu powoduje, że ruchliwość występujących w nim nośników ładunku:

  1. - rośnie,

  2. - maleje,

  3. - gwałtownie rośnie

  1. Rezystywność metalu czystego i bez defektów ale nie nadprzewodnika, w temperaturze T=0K:

  1. - maleje do zera,

  2. - maleje do skończonej wartości

  3. - rośnie do nieskończoności

  1. Rezystywność metalu czystego i bez defektów jest dla T>>0K:

  1. - wyższa,

  2. - niższa,

  3. - defekty nie mają wpływu

od rezystywności tego materiału ale z defektami strukturalnymi?

  1. Temperaturowy współczynnik rezystywności dla metali czystych jest:

  1. - dodatni,

  2. - ujemny,

  3. - równy zeru.

  1. Temperaturowy współczynnik rezystywności dla stopu

Cu - Zn będzie:

  1. wyższy niż dla czystego Cu

  2. niższy niż dla czystego Cu

  3. wyższy niż dla każdego z czystych składników,

  4. niższy niż dla każdego z czystych składników.

  1. Rezystywność stopu Cu-Zn o proporcji 50%/50% jest:

  1. wyższa od rezystywności każdego z czystych składników

  2. niższa od rezystywności każdego z czystych składników,

  3. najwyższa z rezystywności możliwych w tym stopie,

  4. najniższa z rezystywności możliwych w tym stopie.

  1. Przykładowo temperaturowy współczynnik rezystywności dla metalu czystego jest na poziomie:

  1. +4 x 10-3 deg-1,

  2. +4 x 103 deg-1

  3. - 4 x 10-3 deg-1

  4. - 4 x 103 deg-1

  1. Dla niskich zawartości domieszki rezystywność stopu

  1. - rośnie liniowo z zawartością domieszki,

  2. - maleje liniowo z zawartością do mieszki,

  3. - nie zależy od zawartości domieszki,

  1. Względna zmiana rezystancji rezystancyjnego czujnika temperatury wykonanego z czystej miedzi będzie w zakresie temperatur pokojowych:

  1. - wyższa,

  2. - niższa,

  3. - podobna

  1. Wybrać materiał na rezystor wzorcowy:

  1. - Ni

  2. - W

  3. - stop Ni-Cr

  1. Wybrać materiał na rezystancyjny czujnik temperatury do pomiaru temperatur powyżej 1000 st. Celsjusza

  1. Stop Sn-Pb

  2. Stop Sn-Cu

  3. Stop Pt-Rh

  4. Pt

  1. Właściwa kolejność ze względu na wzrastającą rezystywność jest:

  1. Cu, Al, Ag, Fe,

  2. Ag, Cu, Al, Fe,

  3. Ag, Cu, Fe, Al,

  4. Ag. Al. Cu, Fe

  1. Właściwa kolejność ze względu na malejącą przewodność cieplną jest:

  1. Cu, Al, Ag, Fe,

  2. Ag, Cu, Al, Fe,

  3. Ag, Cu, Fe, Al,

  4. Ag, Al, Cu, Fe

  1. Właściwa kolejność ze względu na rosnącą temperaturę topnienia metalu jest:

  1. Al, Sn, Cu, W

  2. Sn, Al, Cu, W,

  3. Cu, Al, W, Sn,

  4. W, Al, Cu, Sn:

  1. Charakterystyczną cechą metali szlachetnych jest:

  1. - wysoka temperatura topnienia,

  2. - wysoka twardość,

  3. - brak tworzącej się w atmosferze powietrza warstwy tlenku

  1. Metalem, którego tlenek wykorzystuje się jako warstwy izolacyjne (np. w kondensatorze elektrolitycznym) jest:

  1. - Cu,

  2. - Pb,

  3. - Al,

  4. - Fe

  1. Wybrać materiał na rezystancyjny czujnik temperatury pracujący w powietrzu dla T> 600 C

  1. Cu,

  2. Pt,

  3. stop Cr-Ni,

  4. stop Pt-Rh

  1. Wybrać materiał na styki wyłącznika rozrusznika samochodowego (duże prądy, małe napięcia)

  1. Cu

  2. Pt

  3. Fe

  4. Kompozyt W-Cu

  1. Wybrać materiał na styki przekaźnika telekomunikacyjnego (małe prądy, duża ilość łączeń i pewność działania)

  1. Cu,

  2. Ni,

  3. Kompozyt W-Cu

  4. Pt

  1. Wybrać materiał na styki wyłącznika mocy (energetycznego - duże prądy, duże napięcia)

  1. Cu,

  2. Pt,

  3. Ni,

  4. Kompozyt W-Ag

  1. Wybrać materiał na włókno żarówki powszechnego użytku

  1. Pt,

  2. Cu,

  3. Fe,

  4. W

  1. Wybrać materiał na żarnik grzejnika elektrycznego powszechnego użytku, pracującego w temperaturze T<1000 st. C

  1. W,

  2. Cu,

  3. stop Ni-Cr,

  4. stop Cu-Zn

  1. Wybrać termoparę do pomiaru temperatur w zakresie do 1500 st. C, pracującą stabilnie w atmosferze powietrza

  1. Cu-Konst,

  2. Cu-Fe;

  3. Pt-Rh

  4. Ni-NiCr

  1. Najwyższą czułość (najwyższą wartość napięcia termoelektrycznego dla jednostkowego gradientu temperatury wykazuje termopara:

  1. Cu-Konst,

  2. Cu-Fe;

  3. Pt-Rh

  4. Ni-NiCr

  1. Najbardziej liniową (stałą w funkcji temperatury czułość) zależność napięcia termoelektrycznego od temperatury wykazuje termopara:

  1. Cu-Konst,

  2. Cu-Fe;

  3. Pt-Rh

  4. Ni-NiCr

  1. Luty miękkie używa się do łączenia metali w temperaturach
    A) T>400 st. C

  1. T> 800 st. C

  2. T<400 st. C

  1. Luty miekkie to głównie stopy:

  1. Cu-Zn;

  2. Cu-Sn

  3. Pb-Cu

  4. Pb-Sn

  1. Luty twarde to głównie stopy:

  1. Cu-Ag,

  2. Pt-Rh,

  3. Sn-Pb

  4. Ni-Cr

  1. Jeżeli średnicę drutu, służącego jako bezpiecznik topikowy, wzrośnie 2-krotnie, prąd znamionowy bezpiecznika (przy którym ulegnie przepaleniu):

  1. zmaleje ok. 2 krotnie

  2. zmaleje ok. 3 krotnie

  3. wzrośnie ok. 8 -krotnie

  4. wzrośnie ok. 3-krotnie

  1. Bimetal składający się z 2-warstw metali jest prosty i usytuowany poziomo. Współczynnik rozszerzalności liniowej metalu warstwy górnej jest większy od metalu warstwy dolnej. Podwyższenie temperatury bimetalu spowoduje:

  1. - wygięcię się jego środkową częścią do góry.

  2. - wygięcię się środkową częścią w dół.

  1. Zastosowanie przekładki kopalowej Cu-Al przy łączeniu żył Al i Cu stosowane jest dla:

  1. - obniżenia rezystancji styku,

  2. - podwyższenia odporności na korozję;

  3. - kompensacji termicznej zmian geometrycznych

  1. Najsłabsze wiązanie pomiędzy cząsteczkami to:

  1. Wiązanie atomowe

  2. Wiązanie jonowe

  3. Wiązanie van dr Waalsa

  1. Podczas nagrzewania metalu czystego w temperaturze topnienia obserwuje się

  1. brak zmian temperatury podczas dostarczania ciepła, az do całkowitego stopienia,

  2. niewielkie, ciagłe zmiany temperatury, az do całkowitego stopienia,

  3. ciagłą zmiany temperatury , bez „przystanków”

  1. Podczas nagrzewania stopu Zn-Cu w temperaturze topnienia obserwuje się:

  1. brak zmian temperatury podczas dostarczania ciepła, aż do całkowitego stopienia,

  2. niewielkie, ciągłe zmiany temperatury, aż do całkowitego stopienia,

  3. ciagłą zmiany temperatury , bez „przystanków”.

  1. Stosunek temperatury rekrystalizacji do topnienia jest najwyższy dla:

  1. Metali o wysokiej czystości,

  2. Metali technicznie czystych,

  3. Stopów ww metali.

  1. Metale A i B posiadające temperatury topnienia TA > TB tworzą eutektykę.. Temperatura topnienia eutektyki TE będzie:

  1. TE>TA

  2. TE>TB

  3. TA<TE<TB

  4. TE<TB<TA

  1. W wiązaniach atomowych elektrony walencyjne tworzą pozorny:

  1. Dublet elektronowy

  2. Kwartet elektronowy

  3. Oktet elektronowy

  1. W wiązaniach jonowych elektrony walencyjne tworzą pozorny:

  1. Dublet elektronowy

  2. Kwartet elektronowy

  3. Oktet elektronowy



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
TEST-1-11, na studia, Podstawy inżynierii materiałowej, PIM, kolokwia
MOD-PASM-11-K, na studia, Podstawy inżynierii materiałowej, PIM, wykłady
Zadania z pisemnego, Studia, Podstawy Inżynierii Materiałowej PIM
ZAKRES MATERIAŁU PIM, Technologia Chemiczna, Rok III, Semestr I, Podstawy inżynierii materiałów, Sem
Ko o Pim 2 odpowiedzi, na studia, Podstawy inżynierii materiałowej, PIM, kolokwia
PP-FOTO-K, na studia, Podstawy inżynierii materiałowej, PIM, wykłady
PIM-ŚCIĄGA, Automatyka i robotyka air pwr, III SEMESTR, Podstawy Inżynierii Materiałowej
pim wzorzec sprawozdania, na studia, Podstawy inżynierii materiałowej, Sprawozdania
PP-TERMO-K, na studia, Podstawy inżynierii materiałowej, PIM, wykłady
testPIM1, Podstawy inżynierii materiałowej 1
test z wydymałki, Przodki IL PW Inżynieria Lądowa budownictwo Politechnika Warszawska, Semestr 4, Wy
13M3 zagadnienia zima2012, Semestr V PK, Semestr Zimowy V (2013-2014), Podstawy inżynierii procesowe
MIEDŹ I STOPY MIEDZI - Lab 11, Studia, Materiałoznastwo, Metaloznastwo i Podstawy Obrobki Cieplnej,
Czwornik B z08-09, Przeróżne materiały, Podstawy elektroniki 1
Płodozmian, Skrypty, UR - materiały ze studiów, I semsetr, Rolnicze i Leśne podstawy Inżynierii Środ
Bilans pasz, Skrypty, UR - materiały ze studiów, I semsetr, Rolnicze i Leśne podstawy Inżynierii Śro
USZ A z08-09, Przeróżne materiały, Podstawy elektroniki 1, Podstawy Elektroniki - W - zadania na kol
0 sciaga materialoznawstwo opracowanie tematow spis, Automatyka i robotyka air pwr, III SEMESTR, P

więcej podobnych podstron