Izolacja złączowa

a)dyfuzyjna polaga na wdyfundowaniu wysp typu n do podłooża typu p.

b) Dyfuzyjno - epitaksjalna w standardowym procesie wytwarzania USB

c) Kolektorowa na podłożu p jest nanoszona wars. epitaksjalna typu p po uprzednim wdyfundowaniu warst. zagrzebanej. Mniejsza powierzchnia zajmow. przez wyspy i mniejsz liczba procesów dyfuzji.

d) Bazowa -odizolowane wyspy otzrymuje się przez

wdyfundowanie pierścienia typu p do warstwy epitaksjalnej typu `n' naniesionej na podłoże typu p.

Izolacja dielektryczna

a) izolacja warstwą SIO2 -każda wyspa jest otoczona warstwą SIO2 i zanurzona w podłożu z krzemu polikrystalicznego

b)SOS-krzem na szafirze Izolacja jest zapewniona dzięki zastosowaniu podłoża dielektrycznego na którym są w pewnych odstępach ulokowane wyspu krzemu monokrystalicznego.

---