1 |
Omówić kolejne operacje montażu powierzchniowego wykonywanego techniką lutowania na fali. |
2 |
Omówić kolejne operacje montażu powierzchniowego wykonywanego techniką lutowania rozpływowego. |
3 |
Budowa elementów (biernych i aktywnych) przeznaczonych do montażu powierzchniowego. |
4 |
Wymagania odnośnie pól lutowniczych projektowanych do montażu powierzchniowego (lutowanie na fali, lutowanie rozpływowe). |
5 |
Omówić metody pozycjonowania elementów przeznaczonych do montażu powierzchniowego. |
6 |
Zalety montażu powierzchniowego w stosunku do montażu przewlekanego. |
7 |
Podać kiedy istnieje problem zakłóceń. |
8 |
Rodzaje zakłóceń i techniki ich zmniejszania. |
9 |
Podać i uzasadnić metody zmniejszenia wpływu pola elektrycznego na przykładzie dwóch przewodów, z których jeden jest źródłem zakłóceń, a drugi odbiornikiem zakłóceń przenoszonych przez pole elektryczne. |
10 |
Właściwie dobrane i zastosowane łączenie uziemienia i ekranowania zapewni obniżkę |
11 |
Przytoczyć definicję uziemienia. Omówić powody stosowania uziemienia. |
12 |
Zasady uziemienia w zakresie m.cz. |
13 |
Zasady uziemienia w zakresie p.cz. i w.cz. |
14 |
Przewodzenie ciepła. |
15 |
Promieniowanie ciepła. |
16 |
Elementy oprogramowania EDA do komputerowego projektowania urządzenia elektronicznego, w tym programy uzupełniające. |
17 |
Elementy programów wspomaganego komputerowo projektowania PCB. |
18 |
Podstawowe cechy programu PADS Power PCB, w tym autoroutera. |
19 |
Niezbędne operacje przy kompleksowym projektowaniu modułu płyty drukowanej PCB. |
20 |
Ekranowanie |
21 |
Uziemiania w zakresie małych częstotliwości |
22 |
Elementy i podzespoły do tłumienia sygnałów zakłócających |
23 |
Filtry sieciowe i do linii sygnałowych |
24 |
Sposoby odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych |
25 |
Dopasowanie urządzeń do cech operatora |
26 |
rgonomiczny system operator-komputer |
27 |
Podstawowe pojęcia niezawodności |
28 |
Częstością uszkodzeń Intensywność uszkodzeń |
29 |
Wpływ projektowania i konstrukcji na niezawodność |
30 |
Wpływ eksploatacji na niezawodność |
31 |
Działanie czynników środowiskowych na urządzenia |
32 |
Ekrany i pola uziemiające |
33 |
Metody projektowania mozaiki przewodzącej |
34 |
Elementy do montażu powierzchniowego |