oak-sciaga, Ubik - Materiały, Semestr II, Organizacja i architektura komputerów, underwat, OAK
Obliczyć adres uwzględniając segmentację pamięci:
standardowa (segmented model): x = AF = adres_bazowy + offset
tryb adresow rzeczywistych (real-adress model) adres_bazowy = selektor_segmentu x 16 + offset
CPI procesora = (CPI instr. 1 x czestosc wyst. instr. 1) +... + (CPI instr. N x czestosc wyst. instr. N)
Frac_enh = (CPI instr. 1 * czestosc wyst. instr.)/ CPI procesora
Speedup_enh = czestosc wyst. instr./nowe czestosc wyst. instr.
Speedup = 1 / ( ( 1- Frac_enh ) + ( Frac_enh / Speedup_enh ) )
Ilosc linijek w cache = wielkość cache / wielkosc linijki
Ilosc linijek w pamieci glownej = wielkość głownej / wielkość linijki
wielkość głownej / wielkość cache = 2^x czyli tag = x
liczba roznych linijek z pamieci operacyjnej odwzorowanych na te sama linijke w cache = 2^Tag
ile bitów będzie zajmować kompletna linijka w pamieci cache?
linijka w cache = bit ważności (1 bit) + Tag (x np. 16bit) + dane (32-bitowe adresy -> 32bity) = 49
laczna liczba bitow w cache = linijka w cache * ilość linijek w ciche
Lattency = (ilosc potokow) x (najwyzszy stopien potoku + czas propagacji rejestru)
Throughput = 1000 / (najwyzszy stopien potoku + czas propagacji rejestru)
Hazardy: RAW - przekątna w prawo / WAR - przekątna w lewo / WAW - jedna po drugim z lewej
Adresowanie: rejestrowy - dx / natychmiastowy - 300h / pośredni - [bx] / rej. wzgl. - [si+400] / bezpośredni - var1
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
oak2, Ubik - Materiały, Semestr II, Organizacja i architektura komputerów, wit.uberwydymala-egzamin, Wytrzymałość materiałów sciąga, WYTRZYMAŁOŚĆ MATERIAŁÓW (semestr II)AM2 2005 T3B, Ubik - Materiały, Semestr II, Analiza Matematyczna 2, underwat, ANTy AM2EPR Notatki, Ubik - Materiały, Semestr II, Encyklopedia PrawaAM2 2006 T1, Ubik - Materiały, Semestr II, Analiza Matematyczna 2, underwat, ANTy AM2AM2 2006 T2, Ubik - Materiały, Semestr II, Analiza Matematyczna 2, underwat, ANTy AM2BETON SCIAGA, budownictwo studia, semestr II, Materiały budowlaneMetaloznawstwo sciaga, Automatyka i Robotyka, Semestr II, Zasady doboru materiałów inżynierskich, wyMateriały budowlane - Ściąga 1, Budownictwo S1, Semestr II, Materiały budowlane, Ściągiegzaminu z Materiałoznawstwa II-ściąga cd, Rok I, semestr II, Rok II, Semestr I, Materiałoznawstwo IBETON SCIAGA, budownictwo studia, semestr II, Materiały budowlaneLepkość-sciaga, Elektrotechnika AGH, Semestr II letni 2012-2013, Fizyka II - Laboratorium, laborki,ściąga 2, Studia - materiały, semestr 6, Technologia rybna2ubezp gospodarczePankou6str, PB-materiały, semestr II, Finansemarketing u zaleja, PB-materiały, semestr II, Marketingniekonwencjonalne metody produkcji rolniczej Grupa 2, UR materiały, semestr II, wgżwięcej podobnych podstron