CZYSTA MIEDŹ - (własności i obszary wykorzystywania) odporna na działanie wielu odczynników chemicznych i warunków atmosferycznych; patyna, cienka warstwa soli zasadowych, chroni przed korozją, zielonkawo-błękitna; metal szlachetny; przewodnik prądów elektr., urządzenia, aparaty (przemysł chemiczny i spożywczy; telekomunikacja 25%, budownictwo i energetyka 35%, elektronika i elektro technika 40%. STOPY MIEDZI - (własności i obszary wykorzystania) 4% prod. miedzi hut. na stopy; brązy - cynowe (4-8% Sn, plastyczne, dobra wytrzymałość, wysoka sprężystość i trudno ścieralne; sita, taśmy, druty; powyżej 10% Sn, twarde, dodatek fosforu poprawia spręż., tuleje), aluminiowe (do 10% Al. dobra wytrzymałość; nieco powyżej 10%, twarde, pręty, części konstrukcyjne), krzemowe (do 3% Si, dobra wytrzymałość); mosiądze (Cu do 60%, Zn, mosiądze specjalne dodatek Mn, Ni, Fe, Al); stopy drogocenne (stopy miedzi ze srebrem i złotem). WYDOBYCIE I WZBOGACANIE RUD MIEDZI - (procesy i urządzenia): Kopalnie [urządzenia wydobywcze; rudy miedzi (minerały + skała płonna); pirytowe (>=75% FeS2 piryt)- całkowicie z siarczków (chalkozyn, chalkopiryt, bornit, piryt)+małe ilości Ni, Zn, Pb, Ag, Au, Sb, Bi; półpirytowe (<75%FeS2); tlenkowe (kupryt+inne); wpryśnięte (małe ziarna siarczków wpryśnięte w masę skały płonnej (1-2%Cu), łatwe wzbogacenie przez flotację, podstawowy surowiec w hutach miedzi)], Rozdrabnianie [(młyn), drobno zmielona mieszanina cząstek (ziaren) siarczków i złoża (skała płonna)], Wzbogacanie [urządzenia, komory flotacyjne; proces fizyko-chemiczny; dodatki chemiczne (środki pianotwórcze, kolektory, aktywatory, depresory, regulatory pH); ogromne ilości wody, odwadnianie suszenie koncentratu, zagęszczenie; rozdrobnioną rudę (minerały skała płonna) miesza się z wodą+dodatki chemiczne+powietrze; siarczki są hydrofobne (nie zwilżalne), unoszone pęcherzykami powietrza zgarniane do kanału roboczego; odpady hydrofilne opadają na dno komory; w koncentracie (miałki) Cu 20-30% razy więcej niż w kopalinie. PROCES PIRYTOWY stosowany do koncentratów zawierających powyzej75% pirytu FeS; wsad uzupełnia się niewielka ilością koksu(2-3%), głównym źródłem ciepła jest reakcja utleniania pirytu przebiegająca w strefie dysz; w czasie wytapiania następuje usuniecie ze wsadu dużej ilości siarki, która w postaci S2 uchodzi z gazami; otrzymany kamień miedziowy jest ubogi i zawiera 12-18%Cu. Proces rzadko stosowany w praktyce.
Proces półpirytowy stosowany jest przy wsadzie o zmniejszonej zawartości pirytu FeS2. Do wsadu oprócz topników (kwarc wapien)dodaje się 4-12% koksu.