Tematyka wykładów przedmiotu:

III rok EiT

Nowoczesne materiały i technologie w elektronice

Wstęp: Od bakelitu do monolitu - etapy rozwoju technologii układów elektronicznych

1. Technologia obwodów drukowanych:

- materiały podłożowe, metody obróbki fotochemicznej i mechanicznej, techniki montażu obwodów drukowanych

2. Mikroelektronika warstwowa:

• materiały i procesy technologii grubowarstwowej

• materiały i procesy technologii cienkowarstwowej

• materiały podłożowe

• projektowanie elementów i mikroukładu warstwowego: dane wyjściowe elementu, parametry technologiczne warstwy, algorytmy projektowania rezystorów, elementów przewodzących, pojemności, indukcyjności, itp. oraz całej topologii mikroukładu

III. Technika hybrydowa:

• jej celowość i konieczność w pewnym etapie rozwoju mikroelektroniki

• metody montażu elementów dołączanych

• technika zabezpieczenia i hermetyzacji

• problemy cieplne mikroukładów hybrydowych: rezystancja termiczna, naprężenia mechaniczne połączeń

• dobór obudowy

4. Technologia krzemowa monolitycznych mikroukładów scalonych:

• szczególne właściwości krzemu i SiO₂ oraz nowych półprzewodników

• procesy technologiczne: epitaksja, dyfuzja i implantacja domieszek

• fotolitografia

• cykle produkcyjne układów scalonych

• zasady projektowania na przykładzie prostego mikroukładu

• skale i możliwości integracji

5. Nowoczesne metody montażu układów scalonych na MCM (wielowarstwowych
   modułach ceramicznych): możliwości komutacyjne modułów (liczba warstw
   i wyprowadzeń zewnętrznych (pinów), problemy cieplne z mocą generowaną w mikroukładach, sprzężenia elektromagnetyczne, hermetyczność i niezawodność (procesy fizyczne uszkodzeń)

6. Technologie krzemowych mikrosystemów elektromechanicznych (MEMs)

7. Nanotechnologia: nowe zjawiska (kwantowe) i nowe materiały - kolejny etap rozwoju elektroniki w XXI wieku

Przygotował:

Dr inż. Jan Koprowski

Instytut Politechniczny

Tarnów - wrzesień 2007 r.