1. Cel i zakres ćwiczenia

Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z technologią metalurgii proszków i sposobami wyznaczania własności technologicznych proszków metali.

Zakres ćwiczenia obejmuje:

• Zapoznanie się z urządzeniami do metalurgii proszków oraz metodami badań własności proszków

• Przeprowadzenie badania własności technologicznych proszków żelaza

• Wykonanie wyprasek z proszku żelaza

• Zbadanie wpływu ciśnienia prasowania na gęstość wyprasek

• Analizę wyników

2. Opis stanowiska badawczego

Do wykonania ćwiczenia niezbędne są:

• Stożek Halla, sekundomierz, naczynie pomiarowe, waga laboratoryjna z kompletem odważników

• Młynek kulowy ceramiczny

• Matryca do prasowania próbek cylindrycznych ф20

• Prasa hydrauliczna jednostronnego działania

3. Przebieg realizacji eksperymentu

• Oznaczenie sypkości proszków żelaza ASC i NC100

• Oznaczenie zagęszczalności przygotowanych mieszanek proszku żelaza ASC ze środkiem poślizgowym (grafitem)

4. Prezentacja i analiza wyników badań

• Próba sypkości

Proszek	ASC	NC100
Masa proszku	50 g	50 g
Czas przesypu	17,83 s	24,18 s

• Próba zagęszczalności

Przeprowadzana na prasie o max nacisku 63t, przy użyciu matrycy o ф20 mm, dla 20 g proszku ASC, jako środek poślizgowy stosowano grafit.

Nacisk prasy	Wysokość próbki	Objętość próbki	Gęstość próbki	Gęstość względna
200 MPa	10,85 mm	3,41 cm^3	5,87 g/cm^3	75,3 %
400 MPa	9,70 mm	3,05 cm^3	6,56 g/cm^3	84,1 %
600 MPa	9,15 mm	2,87 cm^3	6,97 g/cm^3	89,4 %

5. Wnioski

• Wbrew teorii drobniejszy proszek ASC przesypał się szybciej niż grubszy NC100; powodem może być kształt ziaren obu proszków - nie był badany

• Wykres zależności gęstości względnej od ciśnienia prasowania nie jest prostoliniowy; wzrost w zakresie 400-600 jest mniejszy niż w zakresie 200-400 MPa ; oznacza to że zwiększanie ciśnienia prasowania w nieskończoność nie spowoduje proporcjonalnego wzrostu zagęszczalności

• Optymalne ciśnienie wynosi ok. 600 MPa , przy wyższych wypraska ulega rozwarstwieniu

• Środek poślizgowy stosowany w trakcie prasowania zapobiega ścieraniu się powierzchni stempla i matrycy

---