Bios

1. BIOS specjalne oprogramowanie, umieszczone w układzie typu ROM, zamontowane na powierzchni płyty. BIOS jest pomostem pomiędzy zainstalowanymi urządzeniami a systemem operacyjnym i uruchamianymi aplikacjami.

Pamięć ROM przechowuje dane w postaci przerw w siatce „drucików” tworzących matryce z wierszami i kolumnami. Przerwy traktowane są jako zera binarne, natomiast ciągłe połączenia oznaczają binarna jedynkę.

Funkcje BIOS-u:

• POST-procedura, która sprawdza podczas inicjacji komputera poprawność działania najważniejszych komponentów: mikroprocesora, karty graficznej, kontrolerów i napędów, umożliwiając wykrycie uszkodzeń i nie prawidłowości montażowych jeszcze przed wczytaniem systemu operacyjnego,

• BIOS Setup umożliwia zmianę ustawień BIOS-u,

• BIOS-zestawienie odpowiednich sterowników stanowiących pomost pomiędzy zainstalowanym sprzętem a systemem operacyjnym i uruchamianymi aplikacjami,

• ACPI -interfejs, który poprzez BIOS udostępnia systemowi operacyjnemu narzędzia i mechanizmy umożliwiające zarządzanie poborem energii poprzez zainstalowane mechanizmy,

• Bootstrap Loader - program rozruchowy; umożliwia odnalezienie głównego rekordu rozruchowego wczytując system operacyjny z aktywnej partycji .

Mikroprocesor-typy obudów

Mikroprocesor zwany potocznie procesorem (CPI) to jednostka centralna, odpowiedzialna za wykonanie większości obliczeń matematycznych i logicznych oraz operację przetwarzania danych.

Fizycznie mikroprocesor to krzemowa płytka wielkości ok. 1 cm² umieszczona w ochronnej powłoce: ceramicznej, plastikowej lub metalowej. Budowa mikroprocesora ma wyprowadzenia (nóżki, piny) umożliwiające przepływ informacji w postaci impulsów elektrycznych po zamontowaniu go w gnieździe płyta głównej.

Typy obudów:

1. PGA- W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu:

1. PPGA- Do wykonania osłony rdzenia wykorzystano plastikową powłokę,

2. CPGA- Do wykonania osłony rdzenia wykorzystano ceramiczną powłokę,

3. FC- PGA- Obudowa PGA, w której rdzeń został przesunięty na górna część obudowy w celu lepszego odprowadzenia ciepła i został zatopiony w plastikowej osłonie,

4. 
   FC-PGA2- Rdzeń w plastikowej osłonie został dodatkowo ukryty pod stalową blaszką,
   

2. SPGA- Odmiana PGA, w której rozmieszenie nóżek w rzędach kolumnach jest niesymetryczne.

3. SECC- Mikroprocesor jest przytulony do płytki ceramicznej wraz z pamięcią cache L@, a całość jest umieszczona w plastikowej obudowie w postaci kartridża.
   
   

4. 
   SEPP-obudowa podobna do SECC, nie ma plastikowej osłony (tańsze wersje procesorów CELERON I Duron)
   

5. Micro- FCBGA- Typ obudowy z nóżkami zakończonymi małymi kulkami poprawiającymi przepływ prądu miedzy procesorem a gniazdem.
   
   

6. LGA- Typ obudowy opracowany przez firmę Intel, w którym nóżki zastąpiono specjalnymi pozłacanymi stykami.
   

Typy gniazd mikroprocesorów:

Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną a chipsetem służą procesorowi wyprowadzenia w postaci nóżek, które muszą być połączone z końcówkami magistrali pamięci i danych:

• Socket- Gniazda przeznaczone do obudów mikroprocesorów typu PGA (kolejne miały większa ilość nóżek),

• Slot- Gniazda opracowane dla obudów typu SECC i SEPP,

• LGA- Obudowa typu LGA.

---