382
13.9.3. Lutowanie struktur półprzewodnikowych do podłoży ceramicznych
7 fu Sn,
Lutowanie krzemu do warstwy Au nałożonej na ceramikę odbywa się w sposób bezpośredni, bez używania dodatkowego spoiwa. Wykorzystuje się tu zdolność do tworzenia eutektyki Au-Si w temperaturze 640 K. Innym rozwiązaniem jest lutowanie struktur półprzewodnikowych do warstwy złota na podłożu ceramicznym z użyciem folii spoiwa jAttin^o/lub spoiwa z galem indem i antymonem. W niektórych rozwiązaniach np. diodach luminescencyjnych w układach scalonych małej skali integracji zamiast lutowania spoiwami metalicznymi stosuje się klejenie lub spajanie szkliwami.
382
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
Tou/e^i fŁVc$ <>£tce ZPkHP A “y fu. eL U PoS pCo i 0^7 Gliwice. 13. XII. 1968 Aparat do
41 (300) AKWARIUM V > Materiał ceramiczny o porowatej strukturze przeznaczony do filtracji biolog
prowadzących do przebudowy struktury gospodarki światowej. Podłoże tej przebudowy stanowią przede
13.4.1. Metale i stopy przeznaczone do spajania Początkowo do połączeń ceramiczno-metalowych stosowa
13.5.2. Technika lutów aktywnych Do lutów konwencjonalnych dodaje się takie metale jak Zr, Ti, Mn, a
Humanizacja przeciwciał Od struktury mysiej do struktury w pełni ludzkiej Proces
Subiektywne teorie wiedzy (andragogów) jako... 13 brakuje konkretów, mamy do czynienia z kalkami
img165 165 na dwóch podziałkach 9 1 13. Dokładność pomiaru wynoai 0,2 do 0,5 13.5Manometr uchylny (w
więcej podobnych podstron