DSCN1681

DSCN1681



1. P odstany procesów odlewniczych


88

Rysunek 1.71

Schematyczna krzywa zmian objętości żeliwa, w którym węgiel wydziela się pod postadą grafitu, i związane z nią metody zasilania odlewów; zakresy temperatury; 1 - zalewania i krzepnięcia wlewów doprowadzających przy zasilaniu beznadlewowym, 2 — krzepnięcia elementów zasilających przy zasilaniu z pełnym wykorzystaniem ciśnienia gr&fltyzacji (wlewów doprowadzających lub nadlewów), 3 - krzepnięcia nadlewów przy zasilaniu ze zredukowanym ciśnieniem, 4 - krzepnięcia nadlewów przy zasilaniu tradycyjnym

następujący po nim skurcz wtórny, uzyskana podczas tego przyrostu niezbędna objętość materiału musi zostać później wprowadzana do pustek powstających przy skurczu. W praktyce jest to możliwe tylko wówczas, gdy rozepchnięde formy odlewniczej powodowane zwiększaniem objętości żeliwa będzie sprężyste (nastąpi wzrost ciśnienia w odlewie) tak, by po rozpoczęciu się skurczu wtórnego reakcja jej ścian mogła wtłaczać metal do tworzących się porów. Odkształcanie plastyczne formy powstałe podczas przyrostu objętości żeliwa powodowałoby trwałe powiększenie wnęki formy i w konsekwencji ujemny bilans objętości.

Formy, które nie odkształcają się łatwo plastycznie nazywane są sztywnymi (materiały po przekroczeniu granicy plastyczności charakteryzuj ą się małym nachyleniem krzywej odkształcenie-obciążenie) lub wytrzymałymi (uplastycznienie materiału często jest traktowane równoznacznie z jego zniszczeniem). Ponieważ nie ma opracowanych przemysłowych metod pomiaru tej cechy form, w praktyce określa się ją nie jako wielkość liczbową, lecz na ogół opisowo.

W tablicy 1.1 zestawiono oceny sztywności form piaskowych wykonanych różnymi metodami Oceny powyżej bardzo niskiej podano przy założeniu, że połówki formy są mocno połączone ze sobą za pomocą klamer (obciążanie

Tablica U. Sztywność form odlewniczych wykazywana przy grafityzacji żeliwa ąferoidalnego

Typ formy

Sztywność 1

Masa bentonitowa wilgotna prasowana niskimi naciskami (poniżej 0,15 MPa)

bardzo niska

Masa bentonitowa wilgotna, prasowana wysokimi naciskami (powyżej 0,6 MPa)

średnia

Masa bentonitowa wilgotna, formowanie ręczne lub na wstrząs arce

bardzo niska

Masa bentonitowa, forma suszona

wysoka

Masy ze spoiwem chemicznym, bez ubijania

niska

Masy ze spoiwem chemicznym, dobrze ubite

wysoka

Masa cementowa

bardzo wysoka

Masa ze szkłem wodnym utwardzana CO*

średnia

Formy skorupowe

niska

_____


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1612 /. Podstawy procesów odlewniczych 20 7. Dla większości stopów wymagających stosowania nadle
DSCN1616 24Podstawy procesów odlewniczych tlenków. Ciekły stop w trakcie płynięcia ochładza się, co
DSCN1618 /. Podstawy procesów odlewniczych 26 Szybkość wypełniania formy nie może być zbyt duża, gdy
DSCN1624 1. Podstawy procesów odlewniczych F,=F (1.9) gdzie wysokości H i h pokazano na rys. 1.16. k
DSCN1634 /. Podstawy procesów odlewniczych--- --- Zakładając, że temperatura formy jest utrzymywana
DSCN1641 /. Podstawy procesów odlewniczych 48 /. Podstawy procesów odlewniczych 48 W praktyce w odle
DSCN1677 /. Podstawy procesów odlewniczych Dobór i obliczenia wykładzin (wkładek) Producenci wkładek
DSCN1686 I. Podstawy procesów odlewniczych__ Zasilanie ze zredukowanym ciśnieniem (z kontrolą ciśnie
DSCN1688 /, Podstawy procesów odlewniczych Rysnnek L74 Przykład odlewu z trzema segmentami I - najwi
DSCN1702 2,1. Klasyfikacja procesów odlewniczych Rysunek 2.L Uproszczony schemat wykonania odlewu w
Prasowanie tłoczywa arkuszowego Rysunek 6.23 Schemat procesów prasowania przellocznego tłoczywa
Rysunek B.1 - Możliwy schemat procesów operacyjnych laboratorium
DSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)
71 (104) SILNIK BENZYNOWY 1,3 Rysunek 1.36 SCHEMAT POŁĄCZEŃ ELEKTRONICZNEGO URZĄDZENIA STE
DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rod
DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych •    wlania roztopionego metalu do
DSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo ró
DSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych •    na płycie modelowej (tj. modelu pr
DSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewó

więcej podobnych podstron