Gr1 tematy

Inżynieria Nowych Materiałów, semestr VI, 2007/2008 ematy seminariów

1.    Metody pomiaru porowatości i powierzchni właściwej materiałów porowatych

2.    Materiały porowate jako izolatory ciepła, dźwięku itp.

3.    Materiały o małej stałej dielektrycznej (ze szczególnym uwzględnieniem materiałów porowatych). Uwaga: hasło do poszukiwań to „Iow k materials"

4.    Nowoczesne metody cięcia materiałów (hasła m. in.: CNCrnachining, plasma cutting. laser cutting, water-jel cutting). A^lAN MOfibl i /

Nowoczesne materiały służące do łączenia materiałów (np. kleje).

Nowoczesne technologie łączenia materiałów (np. spawanie laserowe). fi * _y Szkło organiczne. C,/ pĄk M/ti    1W 0 7 Q (-f

Szkło metaliczne.

Tworzywa szklano-ceramiczne.

Quasikryształy. i/&l/a^f Puszki do napojów. tpęf

Superstopy (superalloys).    ---,    • Jl/(

/jwiulnitmia współtsncj mrmtmgii-—    t . rd*\ (Y^'

, «. l4jnrOt>>kvW- ,

Materiały w bateryjce, akumulatorach dużych 1 małych.»    » _y

i/oivs*rrC>oi>^r'

Ekran ciekłokrystaliczny, czy plazmowy? V*- ^ *

wy po lun ido .piec:

łh^iw^WT

5.    Nowoczesne materiały służące do łączenia materiałów (np. kleje).    £ I **

6.

7.

8.

9.

10.

11.

12.

14.

W

15.

16.    1

17r    PPS (pnlyph<»nr suiilck), mwstery polimer

18.    Aluminiowa czy plastikowa jfonpa do_#pipf:zenia ciasta (plastic hak mg pan. I < *

iquid crystal polymer)? "'" ’    '

19.    PCW: trujący polimer. Cid/ie można go obecnie znaleźć i czym go zastąpić

20.    Monokryształy i inne materiały w laserach

21.    Materiały i technologie chłodzenia elementów elektronicznych. H>A‘yo^Q’ A ^f

22.    Węgiel: konkurent krzemu (lub inne półprzewodniki o szerokiej przerwie

energetycznej).    /.OLf

23.    Dowolna ilość dowolnych tematów do uzgodnienia.

7 Ł,

C L&PĄlslit OTi/HW/cly/€-)