lb recenzja biuletyn instytutu spawalnictwa

Nowe książki

Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. Wyd. BTC, Warszawa, 2007

Zgodnie z obowiązującym rozporządzeniem Ministra Gospodarki, wprowadzającym od lipca 2006r. w gospodarce krajowej postanowienia dyrektyw europejskich RoHS (dotyczy ograniczenia stosowania w produkcji sprzętu i urządzeń elektrycznych i elektronicznych m. in. ołowiu) i WEEE (dotyczy postępowania z zużytym sprzętem i urządzeniami elektrycznymi i elektronicznymi zawierającymi m. in. ołów) zagadnienie lutowania miękkiego w przemyśle elektrycznym i elektronicznym z użyciem spoiw bezołowiowych stanowi ważny problem badawczy i nic rozwiązany praktycznie do końca problem technologiczny. W kraju brak było dotychczas kompleksowych publikacji z tego zakresu. Lukę tę zapełnia książka autorstwa dr inż. Krystyny Bukat i mgr inż. Haliny Hackiewicz, uznanych ekspertów krajowych i międzynarodowych z zakresu lutowania miękkiego w elektrotechnice i elektronice, pracownic Instytutu Tcle- i Radiotechniki w Warszawie.

Całokształt zagadnień związanych z lutowaniem miękkim bezołowiowym ujęty został w 15 rozdziałach. W rozdziale pierwszym przedstawiono interpretację dyrektyw europejskich RoHS i WEEE oraz związanych z nimi rozporządzeń. a także nakreślono kierunki koniecznych zmian w montażu bezołowiowym w elektronice dotyczących spoiw, topników, podzespołów lutowanych oraz urządzeń do lutowania rozpływowego i kąpielowego na fali stojącej. W rozdziale drugim omówiono podstawy fizyko - chemiczne lutowania, koncentrując się na zjawiskach kapilarnych (zwilżenie, wnikanie kapilarne) i dyfuzyjnych, a także na powstawaniu faz międzymetalicznych w połączeniach lutowanych w wyniku dyfuzji reaktywnej.'W rozdziale trzecim przedstawione zostały opracowane dotychczas spoiwa bezołowiowe do lutowania miękkiego i ich podstawowe własności fizyko - chemiczne i technologiczne. W rozdziale tym omówiono także topniki do lutowania bezołowiowego. pasty lutownicze ze sproszkowanym spoiwem i zawierające topnik oraz spoiwa w postaci drutu z rdzeniem topnikowym. Rozdział czwarty przedmiotowej książki obejmuje wymagania i specjalistyczne badania materiałów lutowniczych. tj. spoiw bezołowiowych i topników do ich stosowania. W rozdziale piątym zdefiniowano i przedstawiono sposób badania lutowności (lutowalności) płytek obwodów drukowanych metodą mcniskograficzną kąpielową i kropli lulu. zanurzenia obrotowego oraz lutowności podzespołów elektronicznych (końcówki, wyprowadzenia) metodą kąpielową - obserwacyjną, symulowanego lutowania rozpływowego oraz metodą mcniskograficzną kąpielową i kropli lulu. Rozdział szósty obejmuje rodzaje i własności technologicznych powłok lutowniczych na płytkach drukowanych. a rozdział siódmy opis i warunki występowania zjawisk powodujących uszkodzenia lutowanych zespołów elektronicznych, takich jak: zjawisko generowania dróg przewodzenia w dielektryku, "zaraza" cynowa, powstawanie wiskerów i korozja pełzająca w połączeniach. W rozdziale ósmym omówiono kombatybilność podzespołów i płytek drukowanych z warunkami procesów lutowania bezołowiowego, przedstawiając trudności, specjalistyczne wymagania i sposoby rozwiązywania problemów związanych z praktycznym zastosowaniem tej odmiany lutowania w produkcji sprzętu elektronicznego. Rozdziały od dziewiątego do trzynastego obejmują szczegółowe warunki materiałowo - technologiczne procesów lutowania bezołowiowego w montażu elektronicznym, takich jak: lutowanie konwekcyjne rozpływowc. lutowanie kąpielowe na fali, zmechanizowane lutowanie selektywne a także lutowanie ręczne. W rozdziale czternastym omówiono rodzaje zanieczyszczeń występujących po lutowaniu na złączach i sposoby ich usuwania. Rozdział piętnasty dotyczy oceny jakości połączeń lutowanych bezołowiowo. Przedstawiono w nim znormalizowane metody oceny jakości i podstawowych własności połączeń, a także mechanizmy sprzyjające powstawaniu niezgodności lutowniczych i uszkodzeń połączeń.

Omawiana pozycja książkowa, jak stwierdzają Autorki, jest kompleksowym podręcznikiem z elementami przeglądowego poradnika, przeznaczonym dla technologów i konstruktorów urządzeń elektronicznych, a także dla studentów i doktorantów wyższych uczelni.

A.W.

78

BIULETYN INSTYTUTU SPAWALNICTWA

Nr 3/2008