M Feld TBM556

556

12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich

kańczającej. Od nacisku jednostkowego jest zależna również ilość wydzielanego ciepła podczas obróbki, co wiąże się z jakością warstwy wierzchniej.

Naciąg wstępny taśmy ściernej. Jest on potrzebny do wywołania docisku między taśmą ścierną a kołem napędowym i przeniesienia napędu z silnika na taśmę ścierną. W szlifowaniu konwencjonalnym siła naciągu taśmy przypadająca na milimetr szerokości taśmy wynosi 1,5 -5- 7,0 N/mm, a w szlifowaniu wysoko wydajnym 12-h20 N/mm.

Prędkość posuwu wzdłużnego. Jest ona dobierana przede wszystkim w zależności od wielkości naddatku. Przy założeniu, że naddatek na obróbkę ma być usunięty w jednym przejściu, należy pamiętać o ograniczonej objętości przestrzeni między ziarnami, w których muszą się pomieścić zeskrawane wiórki. Objętość ta zależy od wielkości ziarna, gęstości nasypu, rodzaju elementu dociskowego itp.

12.6.1.2.    Rola płynu obróbkowego w procesie szlifowania taśmami ściernymi

Szlifowanie taśmami ściernymi może być prowadzone na sucho lub w obecności płynu obróbkowego. Jego zadaniem, tak jak i w innych procesach obróbki ściernej, jest wypłukiwanie wykruszonych ziarn ściernych i cząstek materiału obrabianego, smarowanie, którego głównym celem jest zmniejszenie pracy tarcia między obrabianym przedmiotem a narzędziem, oraz chłodzenie.

W przypadku szlifowania na sucho jest wymagana na stanowisku pracy dobra i wydajna instalacja odciągowa, gdyż w tym procesie powstaje duże zapylenie.

12.6.2.    Docieranie

Docieranie jest procesem powierzchniowej obróbki ściernej luźnym ścierniwem, stosowanym w celu uzyskania małej chropowatości powierzchni (R_a = 0,16 + 0,01 jum), dużej dokładności (6-^01 klasa ISO) oraz szczelności przylegania współpracujących ze sobą powierzchni. Rolę ostrzy skrawających spełniają mikroziarna ścierne (rys. 12.17) znajdujące chwilowe oparcie w docieraku, który stanowi część chwytową narzędzia. Ziarna ścierne są dostarczane do strefy obróbki w postaci zawiesiny w cieczy lub mikropasty. Praca mikroziaren ściernych polega głównie na mikroskrawaniu.

Docieranie powierzchni płaskich może być prowadzone ręcznie lub maszynowo.

p

P=T

RYS. 12.17. Położenie mikroziaren ściernych w strefie obróbki podczas docierania; PO - przedmiot obrabiany, D - docierak, 1, 2, 3... - mikroziarna ścierne, v_p- prędkość przedmiotu obrabianego, — prędkość docieraka, v- prędkość docierania, p - nacisk jednostkowy