2012 11 26" 23 32

2012 11 26" 23 32



6    Który z modlił miedz c/y aiiiniiniuiii ma mniejuą pr/ewounooc I mnicjazą gęnutftć

aluminium

7    Jaka własność materiałów metalicznych wykorzystuje się w termoparach:

SILE TERMOELEKTRYCZNA

9 Jakie parametry materiałów magnetycznie twardych powinny mieć możliwie duże 1 f>i^1' ‘"■■piwUTjr^iaa*' P) y »

lOJakimi własnościami różnią się ferryty o<rmateriałów magnetycznie    1    i f|

metalicznych :    '

GĘSTOŚĆ, REZYSTYWNOŚĆ, TWARDOŚĆ

GRD

I .Wiązania dipol-dipol to wiązania międzyatomowe czy między cząsteczkowe MIĘDZYCZĄSTECZKOWE

2. Jaki kształt ma komórka ukl. krystalograficznego regularnego.

SZEŚCIAN

3 Jakie dwa rodzaje luk międzywęzłowych występują w Al, A2, A3 :

CZTEROŚCIENNE i OŚMIOŚCIENNE

4.    W węzłach czy lukach znajdują się atomy składników dodatkowych w roztworze W LUKACH

5. Ze wzrostem temperatury rezystancja metali rośnie czy maleje :

ROŚNIE

6    Jaki metal ma największe zastosowanie na przewody nawojowe:

MIEDŹ

7    Jakimi własnościami powinien charakteryzować się materiał na rezystory precyzyjne : TWR, SIŁA TERMOELEKTRYCZNA

8. Jakiego rodzaju straty występują w materiałach magnetycznych :

HISTERYZOWE

9. Rdzeaie magnetyczne jakich urządzeń wykonuje się ze stali zimno walcowej : TRANSFORMATORÓW

10 Jaki tlenek jest podst. Składnikiem ferrytów magnetycznie miękkich i twardych : TLENEK ŻELAZA


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
2012 11 26 23 24 TT^unc, RuzjłuwijŁŁUWE, PODSTAWOWE i WTÓRNE S Jakie cząstki elementarne tworzą prą
2012 11 26 24 32 Jhifikm lAHiipu kr/cniu w tlahilny fuilwr    “   &nb
2012 11 26 24 25 -. j------------------- -»--------- •,/ — -..uiuiuw j^ujc się puipwcwuumK uuuuvw.—
2012 11 26 22 56 -------—» *v "»    ł    mJK IT»VMmn
2012 11 26 24 14 s*ę itijTUjuwKW    IMiprtrawilliKowytk rr w mwtrm temp: MM.Llt * m
2012 11 26 24 25 -. j------------------- -»--------- •,/ — -..uiuiuw j^ujc się puipwcwuumK uuuuvw.—
2012 11 26 24 06 A 1.    Jaki jest cci stosowania procesu topnienia materiałów półpr
2012 11 26 24 06 A 1.    Jaki jest cci stosowania procesu topnienia materiałów półpr
2012 11 26 22 35 TWARDE    x_. 9    Jakie parametry materiałów magnet
2012 11 26 24 06 A 1.    Jaki jest cci stosowania procesu topnienia materiałów półpr

więcej podobnych podstron