HHBSa BR
[LEJOWEJ UKŁADANE
Hiocwpólnlenli' robót: I. Oczyszczenie podloJm 2. Wymierzenie I ustawienie punktów wysokościowych. 3. Sortowanie płytek. - ^-jrtowanie mosy klejącej. 5. Przycięcie, dopasowanie i ułożenie płytek na zaprawie klejowej. 6. Obrobienie wnęk. przejść, Me«« iip. 7. Wypełnienie spoin zaprawą. 8. Oczyszczenie posadzek.
|r* 1 *»■ |
W>WK*HnWnli |
lednoiikl mlMy. nOMwa |
Ptyikl pedofow* o wjmiiracfc »■ |
Dorna i. ludy 1 ara UtaweJ | ||||||
L* m |
itMnk). fe&ąjf iMCeiillów i 1 |
llwrono |
5x9 |
10x10 |
10x20 |
15x13 |
13x20 | |||
li* |
• a |
c |
d |
• |
01 |
02 |
03 |
0* |
05 |
06 |
r |
m |
Httaemicy |
149 |
r*f |
292.00 |
161.00 |
135.00 |
13640 |
12840 |
ut |
\h a |
mm |
Plytti podiotemt z kinueni unt»' mch |
050 |
m* |
10*00 |
10*40 |
10*40 |
10*40 |
101.00 |
f — |
21 |
1554200 |
* Zapraw* klejom — sraeha mic- |
053 |
»8 |
30000 |
300.00 |
30040 |
300£0 |
30040 |
12040 |
U |
taca |
Zm*1 rifśwwwt o oaj- |
033 |
(27540) |
CZW40) |
(27340) |
<27340) |
(27340) | ||
ipnq obciUabofei | ||||||||||
| tal 1 I mm l |
amm |
z*T*>~]l2fr **“ |
033 |
kS |
95.71 |
75J0 |
56.40 |
5040 |
4341 |
“ |
W |
|48 |
*1 |
AJA |
09 |
09 |
03 |
03 |
RM | ||
pi ii Ul |
MM MM |
148 |
•n-t |
2.19 |
1A1 |
3.38 |
Ul |
X3S |
RIO |
69