0066

i	]	1	i	i	i
]	]	]	i	i	i
]	] _	L	] _	^1. _	] _L_

1

r

m u 'ii 'un#1^

\7    0 ^v

	b	b	]	]	i	b
]	]	]	]	1	i	i
p	] _	] _	] _	3 _	3 _	] l

v/)///;/;w///77////z?/;/s/;;///7z//

2 VL-1

2.SL-

V//////////;///7777727> 7ZZ\

r z .....^{. 1}— "    ir;

M.

i

v-

i	i	b	i	b	b	]
i	i	i	5	i	:	i
3 _	] _L__L	p	i ! 1	3 _	] _	3 X

K7

/

h	i	b	i	i	i	]
p	]	]	i	i	)	]
i —	p	3 _	3 1—L	3 ■ L	] l i	p

?yySyyyyyy/yyyy?yyy7Z??/7Zż:'-y77Z27z

ł

-i”

-1

---V

«

Rys. 6.71. Systemy odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych z wykorzystaniem parowania cieczy

l — kaseta z zespołami elektronicznymi, 2 — obudowa urządzenia, 3 — wymiennik ciepła,

4 — zawór zwrotny, 5 — ciecz parująca pierwotna, 8 — ciecz parująca wtórna

długotrwałą pracą charakteryzuje się następny układ (rys. 6.71b), w którym ciecz parująca skrapla się na ożebrowanej powierzchni wymiennika ciepła, a tylko przy znacznym wzroście temperatury otwiera się zawór bezpieczeństwa (4) i część pary wydostaje się na zewnątrz. Oba wymienione układy należą do grupy układów otwartych i przy doborze cieczy parującej należy szczególną uwagę zwrócić na jej toksyczność, palność i oddziaływanie na materiały konstrukcyjne.

Układy zamknięte, pracujące bez ubytku cieczy, przedstawiono na rys. 6.71c i d. W pierwszym przypadku (rys. 6.71) parująca ciecz skrapla się na powierzchni chłodnicy (3) i ilość ciepła odprowadzanego z urządzenia jest określona wielkością tej chłodnicy. Jeżeli w przestrzeni ponad zwierciadłem cieczy znajduje się gaż nie ulegający skrop,-leniu, to przy panującej tam temperaturze i ciśnieniu wydajność odprowadzania ciepła znacznie spada, gdyż gaz ten tworzy warstewkę izolacyjną pomiędzy parą a powierzchnią chłodnicy. Aby wyeliminować to zjawisko, chłodnicę zanurza się w cieczy parującej. Układy takie wymagają jednak dużych ilości dosyć kosztownych i ciężkich cieczy dielektrycznych.

W urządzeniach, gdzie waga i koszt mają decydujące znaczenie, stosuje się układy dwucieczowe. Obie ciecze są tak dobierane, aby się wzajemnie nie mieszały. Druga ciecz powinna mieć mniejszą gęstość i wyższą temperaturę parowania niż ciecz pierwsza. Wykraplanie pęcherzyków pary cieczy pierwszej odbywa się głównie na powierzchni międzycieczowej a częściowo w przestrzeni cieczy drugiej, w której jest zanurzony wymiennik ciepła (rys. 6.71d).

Przy projektowaniu systemu odprowadzania ciepła przez parowanie należy brać pod uwagę następujące czynniki:

— dobór odpowiedniej cieczy parującej i ciśnienia parowania,

240

6. ODPROWADZANIE CIEPŁA Z URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH