0075

Rys. 6.82. Zasada działania pochłaniacza ciepła

1    — element wydzielający ciepło,

2    — pochłaniacz, 3 — rozpraszacz

Prawidłowe działanie pochłaniaczy ciepła zależy od przebiegu samego zjawiska topnienia i krzepnięcia (czasu trwania, ewentualnego przegrzania przy topnieniu lub przechło-dzenia przy krzepnięciu) i parametrów fizycznych ciała ulegającego topnieniu.

6.5.3.I. Materiały stosowane na pochłaniacze ciepła

Jako materiały wypełniające pochłaniacze ciepła dla urządzeń elektronicznych stosuje się takie ciała, których temperatura topnie

nia Tt znajduje się w zakresie temperatur pracy elementów elektronicznych (tablica 6.30). Najczęściej jest to temperatura w pobliżu 50°C. Poza tym należy dobierać takie ciała, które nie są przechładzane przy krzepnięciu i charakteryzują się:

—    dużą entalpią topnienia,

—    dobrym przewodnictwem ciepła,

—    dużym ciepłem właściwym,

—    małymi zmianami objętości,

—    małą gęstością,

—    małym napięciem powierzchniowym,

Tablica 6.30. Właściwości fizyczne materiałów stosowanych w pochłaniaczach ciepła

$ Materiał	Temperatura topnienia 1 •	Entalpia topnienia	Przewodność cieplna	. Ciepło właściwe	Gęstość ciała stałego	Gęstość cieczy	Zmiana objętości	Opóźnienie krzepnięcia
	°C	j	10“^3W	j	g '	g	0/ /o	°C
		g	cm °C	w 0 O	cm^3	cm^3
Metale:
— Gal	2978	80,3	0,34	0,34	5,9	6,1	—3,2	30
— Stop eutektyczny (50,5 % Bi H-26%Pb +
+ 13,3 %Sn+10 % Cd)	70	32,6	0,19	1,67	9,4		+1,7	1
Parafiny:
QigHS4	16,7	237	1,5	2,11	0,835	0,776	X	X
CisHss	28,0	243	1,5	2,16	0,814	0,774	X	X
G20H12	36,7	247	1,5	2,21 .	0,856	0,778	X	X
Kompozycje organiczne
CH3COOH	16,7	187	1,8	2,04		1,05	+ 15,6	15
CH3(CH*)12COOH	58	199	1,8	1,59		0,858	X	XX
ch3conh2 *	81	241	1>8			0,998	+ 8,2	XX
< Kompozycje minerałów uwodnionych -
Na2HP0412H20	36	280	5,14	1,69	1,52		+5,1	XX
LiN03 3H,0	30	196			1,55	1,43	+ 8,0	30
Ba(OH)2 8H20	78	301		1,17	2,18			X

x — pomijaine xx — bez opóźnień

6.5. INTENSYWNE ODPROWADZANIE CIEPŁA

249