16189 Zdjęcie 0082 (3)

Przykład//-*** pvtarj|J» (i-; /-»!»//>/»:♦ / Pt fil* .-Itr*,    •    .#-.

Iłf »r« f teki rum k;» i UfeiuMft urn kja 2414/2411

ł Wymienić    nateńsrfy    utotowtmc u.»    uwarzę. wypeł/ renie .ar matów

2. Wskazać Saturnety tłotowtoc w układach wx/

3    Wymienić metody addytywnc wytwarzania obwodów drukowanych.

4    Wymienić metody subtraktywne wytwarzania ot>w<aJ6w drukowanych

5.    Wymienić warstwy metaliczne stosowane do pokrywania ko/;., ob^o;, drukowanego i scharakteryzować ich właściwości.

6.    Doczego stosuje się organiczne powłoki obwodów drukowanych.

7.    Od czego /alc/y szerokość ścieżki w obwodzie drukowanym?

H Od czego zalezy odległość miedzy ścieżkami w obwodzie drukowanym?

') Sformułować zasady ro/inieszczania elementów na powierzchni obwodu drukowanego.

10.    Do czego służą pułapki lutowia?

11.    Wymienić etapy montażu obwodów drukowanych.

12.    Wymienić kolejno etapy realizacji montażu powierzchniowego dwustronnego

13.    Wymienić kolejno etapy realizacji montażu dwustronnego mieszanej

14.    Opisać etapy zbiórki i recyklingu urządzeń elektronicznych.

15.    Przedstawić profil temperaturowy procesu lutowania na fali.