wytwarzanie warst domieszkowych, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów


Wytwarzanie warstw domieszkowych

Technologia stopowa

Płytkę germanu wraz z kulką indu umieszcza się w kasetce grafitowej i podgrzewa do temp ok. 50`C. Jest to temp. wyższa od temp topnienia Indu a niższa od temp topnienia germanu

Epitaksja - wytwarzanie cienkiej warstwy p.p monokryst na podłożu monokrystalicznym z zachowaniem ciągłości budowy krystalicznej z podłożem. Dzielimy na hetero i homoepitaksje. Najczęściej występuje homoepitaksja - czyli np. krzem na krzemie. Dużo jest metod otrzymywania warstwy epitaksjalnej:

SICL4(gaz) +2H2(gaz) = Si(ciało stałe) 4HCL(gaz)

SICL4(gaz)+Si(ciało stałe)=2SICL2(gaz)

Do p.p narastającego w procesie epitaksji można doprowadzać domieszki donorowe lub akceptorowe o koncentracji regulowanych w szerokim zakresie T>900`C

Dyfuzja- wytwarzanie w monokrystalicznym p.p cienkiej monokrystalicznej warstwy półprzewodnikowej na drodze dyfuzji. Przy dostatecznie dużej temp do powierzchni płytki podłożowej dostarcza się pewną liczbę atomów pierwiastka służącego jako domieszkę to wskutek chaotycznego ruchu cieplnego tych atomów będą one dyfundować w głąb podłoża tj. przesuwać się z obszarów o większej koncentracji do obszarów o mniejszej koncentracji.

a)dyfuzja z nieograniczonego żródła

N(x,t)=Noerfc(x/2LD)

b) dyfuzja z ograniczonego źródła

Predyfuzja- 1 część dyfuzji

Redyfuzja 2-część dyfuzji

Implantacja- polega na wbijaniu jonów kryształu wskutek bombardowania powierzchni płytki p.p jonami rozpędzonymi w silnym polu elektrycznym

We współczesnej technologii p.p implantacja jonów jest jednym z podstawowych procesów technologicznych stosowanych niekiedy zamiast dyfuzji lecz najczęściej jako proces uzupełniający.

1 źródło implantów

2 układ przyspiesza

3 pole magnetyczne

4 układ odchylający

5 komora z podgrzanym podłożem

PORÓWNANIE

Dyfuzja Implantacja

Proces wysokotemp Temp pokojowa

Gazy domieszkowe Wysoka próżnia

Tylko domieszki rozpuszcz Dowolne domiesz

w ciele stałym Dowolny kształt

Określony kształt wars domie warstwy domieszk

Tanie źródło domieszek Drogie domieszk



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
dioda laserowa, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
WARYSTOR, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
MIS, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
wpływ temp na złącze P-N, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
tranz bipolarny1, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
fotorezystor, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Z Cze gran, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Z Cze gran, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
IZOLACJA, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
MISFET1, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
HALLOTRONY, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
PNFET2, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Z Cze gra2, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
PNFET1, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
tranz bipolarny4, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Układy scalone warstwowe, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
Fotoogniwo, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów
fototranzystory, Model złącz m-s z uwzględnieniem z uwzględnieniem stanów

więcej podobnych podstron