30769 Zdjęcie099 (2)

MidiAfium termicznego spierania płyt.

iośii parametry obróbki są tak dobrane, te temperatura utraty przez materiał własności ipryryarycb pod wiązką zajmuje całą grubość płyty (Fig. 2) wówczas na jej przekroju wystąpi mini malm gradient temperatury i wzdłuż ścieżki pod wiązką, nastąpi spęczenia na całej grubości płyty. Szerokość płyty ulegnie zmniejszeniu ławr