293018448

Doktoranckie Seminarium Rozliczeniowe Wydziału Mechaniczno-Energetycmego, 3-5 Lutego 2014, Szklarska Poręba-Wroclaw

Istnieje bardzo mało danych eksperymentalnych na temat wrzenia w ciśnieniu 1 kPa [2], Nie wiadomo jaki dokładnie wpływ na wrzenie w tym ciśnieniu ma chropowatość powierzchni czy jej rodzaj, ani w jakim stopniu użycie dysz rozpryskowych polepsza parametry procesu. Brakuje dokładnych korelacji pozwalających przewidzieć współczynnik przenoszenia ciepła przy różnych gęstościach strumienia ciepła.

Istnieje potrzeba zmniejszenia wartości przegrzania ścianki oraz zwiększenia gęstości przewodzonego ciepła. Ponadto należy zwiększyć krytyczny strumień ciepła. Jako że systemy adsorpcyjne charakteryzują się małym zuży ciem energii elektrycznej oraz niskimi sprawnościami, najlepszy w tym wypadku byłby sposób pasywny - nie pobierający dodatkowej energii.

W prezentacji przedstawiono zestawienie wyników obliczeń współczynnika wymiany ciepła przy' wrzeniu w ciśnieniach 1,5 - 9 kPa. Obliczenia wykonane zostały na podstawie istniejących korelacji empirycznych. Następnie przedstawiono wyniki prac eksperymentalnych dla tych samych wartości ciśnień oraz gęstości strumienia ciepła od 10 kW/m2 do 43 kw/m2. Wyniki obliczeń oraz badań porównano ze sobą, a następnie wybrano korelacje mające największą zbieżność z danymi eksperymentalnymi. Na podstawie uzy skanych danych zauważono zmianę krzywej w rzenia czynnika.

Bibliografia:

[1] L. Schnabel, C. Scherr, C. Weber, Water as refrigerant experimental evaluation of boiling characteristics at Iow temperatures and pressures, VII Mińsk International Seminar "Heat Pipes, Heat Pumps, Refrigerators, Power Sources”, Mińsk, Belarus, September 8-11, (2008)

[2] I. A. Raben, R.T. Beaubouef, G.E. Commerford, A study of heat transfer in nucleate pool boiling of water at Iow pressure, Chemical Engineering Progresses Symposium Series 61 (57), 249-257 (1965)

[3] W.R. McGillis, V.P. Carey, J.S. Fitch, W.R. Hamburgen, Pool boiling enhancement techniąues for water at Iow pressure, Proceeding of 7th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 64-72 (1991)