Materiały stosowane w elektronice
s — najczęściej wykorzystywane
/ PIERWIASTKI - i
• Właściwości materiałów półprzewodnikowych załeża c / typu materiału (szerokość przerwy zabronionej);
iłu (monokryształy, poiikryształy, mz
atomów półprzewodnika;
ES MONOKRYSTAUZACJ1
Materiały |
Technologie | |
M,ileri,iłv n.i powłoki ochronne | ||
■ Powłoki ochronne maja ta zadanie chronić powierzchnie przedmiotu. Wymagane jest aby: y powłoka dobrze przylegała do podłoża; y nie łuszczyła sie; |
y grubość warstwy lpm (nie JEST to podział ścisły); y technologia osadzania warstwy | |
■ Grubość powłok ochronnych: 0,21 s 25 pm; ■ Materiały na powłoki ochronne to: nikiel, chrom, miedź, srebro, cyna, cynk, ołów, kadm, aluminium i złoto; |
pracujące w warunkach podwyższonej czystości, za której pomoce której, można produkować 1 przekształcać materiał z dokładnością do klHtu warstw atomowych. | |
■ Metody nanoszenia powłok ochronnych: |
✓ 0Sadza„ij™SV | |
y elektrochemiczne. |
y utlenianie; | |
y nanoszenie próżniowe. |
•/trawienie. |
4