佛 Trzy podstawowe sk艂adniki niewypalonych folii LTCC i ich funkcje W sk艂ad surowej ceramiki (folii) LTCC, opr贸cz sk艂adnika ceramicznego wchodz膮 najcz臋艣ciej dwa rodzaje materia艂贸w: - szk艂o ulegaj膮ce krystalizacji w procesie obr贸bki wysokotemperaturowej - mieszanina sk艂adnika krystalicznego i szkliwa 佛 Przebieg procesu produkcji typowego uk艂adu LTCC - obr贸bka wst臋pna - wycinanie otwor贸w bazowych - wycinanie otwor贸w przelotowych - wype艂nianie otwor贸w przelotowych - sitodruk - sk艂adanie warstw - laminacja i wsp贸艂wypalanie - wypalanie - testy elektryczne i ci臋cie 佛 Profil wypalania uk艂ad贸w LTCC i opis poszczeg贸lnych etap贸w W pierwszym cyklu w temperaturze od 200 do 500 *C nast臋puje wypalenie sk艂adnika organicznego folii. Ceramika powinna przebywa膰 w tej temperaturze przynajmniej przez godzine. W wy偶szej temperaturze nast臋puje w艂a艣ciwe spiekanie materia艂u ceramicznego folii. Maksymalna temperatura wypalania zawiera si臋 w granicach od 850 do 875*C w zale偶no艣ci od sk艂adu modu艂u LTCC. Czas przebywania ceramiki w tej temperaturze powinien wynosi膰 przynajmniej 15 min. 佛 Metody wytwarzania struktur przestrzennych w uk艂adach LTCC - ci臋cie laserem - wykrojnikami CNC - trawienie w acetonie - fotolitografia 佛 Przyk艂ady ceramicznych czujnik贸w lub mikrosystem贸w wykonanych w technologii LTCC - czujnik gazu - czujnik temperatury - czujnik ci艣nienia - czujnik si艂y - mikrozawory - mikropomy - uk艂ady mikroprzp艂ywowe - czujniki przep艂ywu