PVD - Physical Vapour Deposition – jest to fizyczne osadzanie z fazy ………………metali lub jonów polegające na doprowadzeniu osadzanego trudno ……………….. metalu do stanu ……………., wykorzystując procesy fizyczne m.in. grzanie oporowe, łukowe, elektronowe, laserowe i osadzeniu go przez ……………………., napylenie lub rozpylenie na powierzchni zimnego lub ……………………. podłoża.
Możemy osadzać sam metalu lub związki metalu z ……………. (np. azotki, węgliki, borki) wykorzystując zjawiska elektryczne.

Wspólną cechą powłok PVD jest krystalizacja par metali lub faz z ………………..

Połączenie między powłoką a podłożem ma charakter ……………….. i jest tym silniejsze, im bardziej ………………….jest powierzchnia pokrywana.

Powłoki PVD można podzielić na dwie podstawowe grupy:

• Powłoki ……………- są to powłoki składające się z jednego materiału stanowiącego jedną warstwę.

• Powłoki …………….- powłoki zbudowane z więcej niż jednego materiału.

Sposoby otrzymywania par

• ………………….. ..metalu lub związku stopionego oporowo, indukcyjnie, elektronowo lub laserowo.

• …………………... metalu lub związku w wyładowaniu łukowym ciągłym lub impulsowym.

• …………………… .katodowe lub anodowe metalu lub związku.

Najważniejszymi własnościami jakimi charakteryzują się powłoki PVD są:

•