376

13.8.1. Spajanie lutami amorficznymi (szkliwami)

W bateriach S/Na służących do napędu samochodów elektrycznych rury /3-Al₂0₃ mogą być spajane z izolatorami ceramicznymi, np. a-Al₂0₃, ceramiką rutylową lub stalą kwasoodpomą za pomocą specjalnych szkliw. Skład chemiczny szkliw i zastosowanie podaje tabela 13.11.

Tabela 13.11

Przykłady spoiw szklanych i ich zastosowanie [50]

Lp.	Skład chemiczny (% mol)	Zastosowanie
1.	Szkło krzemowo-borowe (Pyrex-Corning)	Spajanie /3-Al203 z a-Al203 i stalą
2.	47,5% B203, 23% A1203 7,9% Si02, 21,6% BaO	Spajanie /3-Al203 ze stalą
3.	42,8% B203, 22,5% A1203 15,3% Si02, 19,4% BaO	Stal 18/8 poprzez przekładkę z a-Al203
4.	33% B203, 23% A1203 23% Si02, 21% BaO	Stal 18/8 poprzez przekładkę z a-Al203

13.8.2.    Lutowanie poprzez metaliczne warstwy pośrednie i spajanie lutami aktywnymi

Warstwy pośrednie można uzyskać przez naparowanie lub platerowanie jonowe, względne stosowanie tradycyjnej metody spiekania warstwy Mo-Mn. Inny sposób lutowania to dysocjacja TiH₂ (metoda wodorkowa).

W cyklu lutowania można wprowadzić do spoiwa pierwiastki aktywne (Ti, Zr), które w temperaturze powyżej 1228 K tworzą eutektykę dobrze zwilżającą łączone powierzchnie.

13.8.3.    Metoda kompresyjna i termokompresyjna

Metody te polegają na ściskaniu łączonych elementów poprzez przekładkę z indu lub aluminium. Nie utlenione Al podobnie jak i In odkształca się plastycznie pod ciśnieniem wypełniając szczelnie nierówności łączonych powierzchni. Końcowa grubość przekładki Al wynosi 1/2 do 1/3 grubości początkowej. Jest to więc w zasadzie zgrzewanie zgniotowe.

Dla uplastycznienia Al możną podgrzewać wstępnie do 723 K. Jeśli stosuje się podgrzewanie metoda nazywa się termokompresyjna.

13.9. Spajanie metali z półprzewodnikami

W procesie produkcji tranzystorów, diod, tyrystorów a także układów hybrydowych i układów scalonych konieczne jest trwałe połączenie elementu półprzewodnikowego z metalicznymi odprowadzeniami prądowymi lub elementu półprzewodnikowe-

376