M Feld TBM551

M Feld TBM551



551


12.6. Obróbka powierzchni płaskich

12.5.2.4. Ramowy proces technologiczny dla części płaskich z obróbką cieplno-chemiczną azotowaniem

1)    Przecinanie materiału prętowego,

2)    obróbka zgrubna i kształtująca powierzchni zewnętrznych,

3)    obróbka wykańczająca powierzchni przyjętej jako baza,

4)    wykonanie operacji drugorzędnych,

5)    obróbka wykańczająca pozostałych powierzchni,

6)    azotowanie,

7)    docieranie,

8)    kontrola jakości.

12.5.2.5. Ramowy proces technologiczny dla części płaskich z obróbką cieplno-chemiczną azotonasiarczaniem

1)    Przecinanie materiału prętowego,

2)    obróbka zgrubna i kształtująca powierzchni zewnętrznych,

3)    obróbka wykańczająca powierzchni przyjętej jako baza,

4)    wykonanie operacji drugorzędnych,

5)    obróbka wykańczająca pozostałych powierzchni,

6)    azotonasiarczanie,

7)    docieranie,

8)    kontrola jakości.

Przedstawione w punktach 12.5.2.1 do 12.5.2.5 procesy ramowe ze zróżnicowanymi obróbkami cieplnymi i cieplno-chemicznymi opracowano przy założeniu, że obróbka ta dotyczy wszystkich powierzchni. Gdy niektóre powierzchnie muszą pozostać miękkie, trzeba zastosować sposoby ich ochrony, podane i omówione w rozdz. 8. W przypadku nawęglania i węgloazotowania stosuje się trzy sposoby ochrony powierzchni. Są to: powlekanie tych powierzchni warstwą miedzi, usunięcie warstwy nawęglonej po nawęglaniu (lub węgloazotowaniu) a następnie hartowanie lub też chronienie tych powierzchni przez powlekanie ich pastą.

Po azotowaniu usunięcie warstwy azotowanej, na skutek bardzo dużej jej twardości, jest praktycznie możliwe jedynie przez Szlifowanie. Można chronić takie powierzchnie przez powlekanie ich pastą lub nakładanie warstwy cyny.

12.6. Obróbka powierzchni płaskich

W częściach płaskich występują te same obróbki powierzchni płaskich, co w częściach klasy korpus (rozdz. 11). Pewną specyficzną obróbką znajdującą zastosowanie dla tych części jest szlifowanie taśmami ściernymi, które najczęściej występuje jako obróbka wykańczająca, i docieranie, jako obróbka bardzo dokładna.


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
M Feld TBM557 557 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.6.2.1. Docieranie ręczne Znajduje zastosowani
M Feld TBM559 559 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.21. Docierarka jednotarczowa firmy
M Feld TBM561 561 12.6. Obróbka powierzchni płaskich ścierniwo ulega szybszemu kruszeniu, w wyniku c
M Feld TBM563 563 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.27. Docieraki składane z różnie ukształ
M Feld TBM567 567 12.6. Obróbka powierzchni płaskich diamentu i regularnego azotku boru. Stosowane w
M Feld TBM553 12.6. Obróbka powierzchni płaskich553 Proces szlifowania taśmami ściernymi okazał się
M Feld TBM555 12.6. Obróbka powierzchni płaskich555 RYS. 12.16. Tarcze dociskowe z różnorodnie ukszt
M Feld TBM544 544 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich równoległości powie
M Feld TBM548 548 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.5.1.1.  &nbs
M Feld TBM568 568 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.7. Możliwości obr
M Feld TBM546 546 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.3. Półfabrykaty d
M Feld TBM550 550 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.5.2. Ramowe proce
M Feld TBM552 552 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.6.1. Szlifowanie
M Feld TBM554 554 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Na proces szlifowan
M Feld TBM556 556 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich kańczającej. Od nac
M Feld TBM558 558 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.19. Zasada
M Feld TBM560 560 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.23. Dociera
M Feld TBM562 562 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Najbardziej rozpows
M Feld TBM564 564 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Mikropasty i miesza

więcej podobnych podstron