MATERIAA
ELWOM 25.
CHARAKTERYSTYKA MATERIAA
U
ELWOM 25 jest dwufazowym materiałem kompozytowym wolfram-miedz
, przeznaczonym do obróbki
elektroerozyjnej węglików spiekanych. Kompozyt ten jest wykonany z drobnoziarnistego proszku
wolframu i miedzi próżniowej, według procesu opracowanego w ITME.
Właściwości półfabrykatów z materiału ELWOM 25:
twardość HRB: 90 - 94
zawartość miedzi:25 % ą 2,5 % wag.
jednorodna, drobnoziarnista struktura,
kształt i wymiary: wałki Ć 6 mm - Ć 30 mm, długość do 110 mm.
ZASTOSOWANIE
Elektrody z materiału ELWOM 25 są przeznaczone do obróbki elektroerozyjnej węglików
spiekanych. Mogą być stosowane w drążarkach Charmilles.
Materiał ten jest również stosowany w plazmotronach na dysze o dużej trwałości.
Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow.
250x.
Półfabrykaty z materiału ELWOM 25.
2
NAKA
ADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Ag
CHARAKTERYSTYKA MATERIAA
U
Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-srebro,
otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego srebrem. Materiał ten
charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niską erozyjnością łukową i bardzo
niską rezystancją zestykową. Nakładki produkowane są według oryginalnej technologii
opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co
gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych.
Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy o
odpowiednio dobranych właściwościach mechanicznych, nasycony srebrem. Zawartość srebra
wynosi 25-55% wagowo i zależna jest od warunków pracy nakładki. Zastosowana technologia
kompozytu oraz drobnoziarnista i jednorodna struktura, gwarantują stabilność bardzo niskiego
spadku napięcia na zestyku , nawet po zwarciowej pracy łącznika.
Nakładki stykowe mogą być dostarczane z nałożoną na powierzchnię montażową warstwą
beztopikowego spoiwa, ułatwiającego zautomatyzowany montaż.
ZASTOSOWANIE
Nakładki stykowe z kompozytu wolfram-srebro przeznaczone są do pracy w
powietrznych wyłącznikach zwarciowych. Stosowany w nich kompozyt W-Ag został opracowany
stosownie do wymagań tych wyłączników.
a) b)
Mikrostruktura kompozytu W-Ag: a) W-Ag35%, b) W-Ag55%.
3
NAKA
ADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU WC-Ag
CHARAKTERYSTYKA MATERIAA
U
Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego węglik wolframu-srebro,
otrzymywanego metodą nasycania srebrem szkieletu z węglika wolframu. Materiał ten
charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia, dużą
odpornością na erozję łukową oraz dużą odpornością na sczepianie zarówno w warunkach
zestyku zamkniętego (sczepianie statyczne) jak i w czasie odskoków (sczepianie dynamiczne).
Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME,
zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów
eksploatacyjnych.
Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet z węglika wolframu
wypełniony srebrem. Zawartość srebra wynosi 40% wagowo.
Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach wynikających z zamówienia klienta, mogą być
dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, ( według uzgodnionego rysunku ) lub w postaci
półfabrykatów.
ZASTOSOWANIA
Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów
łączeniowych, przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem
ze względu na obecność gazów i pyłów ( na przykład w górnictwie ). Nakładki stykowe z
kompozytu WC-Ag stosowane są w komorach gaszeniowych styczników próżniowych średnich i
wysokich napięć.
Mikrostruktura kompozytu WC-Ag40, pow. 250x.
Nakładki z kompozytu W-Cu.
4
NAKA
ADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Cu i W-CuSb
CHARAKTERYSTYKA MATERIAA
U
Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-stop miedzi z
antymonem, otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego miedzią antymonową.
Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia,
niską zawartością gazów, dobrą odpornością na erozję łukową.
Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej
jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów
eksploatacyjnych.
Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy
wypełniony stopem miedzi z antymonem. Zawartość miedzi może wynosić 20-40% wagowo, a
antymonu 0.25-1,0% wagowo w zależności od warunków pracy aparatu łączeniowego, w
którym będą zastosowane nakładki kompozytowe.
Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach i składzie chemicznym wynikającym z zamówienia
klienta, mogą być dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, według uzgodnionego rysunku
lub w postaci półfabrykatów do obróbki.
ZASTOSOWANIA
Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów
łączeniowych przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem
ze względu na obecność gazów i pyłów (na przykład w górnictwie). Nakładki stykowe z
kompozytu W-Cu mają zastosowanie w komorach gaszeniowych średnich napięć, a W-CuSb -
w komorach gaszeniowych niskich napięć próżniowych styczników przeznaczonych do
sterowania silnikami elektrycznymi w warunkach pracy ciągłej, przerywanej lub dorywczej.
a)
b)
Nakładki: a) z kompozytu W-CuSb, b) z kompozytu W-Cu.
5
SPOIWA MI
KKIE l STOPY NISKOTOPLIWE
CHARAKTERYSTYKA MATERIAA
U
Spoiwa miękkie i inne stopy niskotopliwe (o temperaturze topnienia poniżej 450�C) o żądanym
składzie i poziomie zawartości zanieczyszczeń wykonywane są w postaci wlewków, prętów, drutów i
taśm. W tabeli podano przykłady spoiw miękkich i stopów niskotopliwych. Stopy o innym składzie
chemicznym do uzgodnienia między Zamawiającym a Wykonawcą.
Stop Zakres topnienia [oC] Uwagi
BiPb23ln19Sn8Cd
47
BiPb39Cd81n2Sn
81�85
lnSn48 117
SnIn50 117�127 do lutowania szkła z metalem
SnPb40Bi10 120�166
lnSn37Pb37 138
lnPb15Ag5 157
SnPb46Ag4 178�210
SnPb35Ag3 179�248
SnPb47Ag3 179�260
SnAg3,5Cu 221 Si na podłożach
SnSb10 246�260 Si na podłożach
PbAg2 304 lutowanie Si pokrytego Au
PbAg5 304�370
PbAg3 305 w elektrotechnice
PbSn8In5
307�380
6
SPOIWA TWARDE
CHARAKTERYSTYKA MATERIAA
U
Spoiwa twarde (o temperaturze solidusu powyżej 450�C) na bazie srebra, miedzi, i innych metali,
wytapiane w próżni lub gazach ochronnych, mogą być wykonywane w postaci drutów lub taśm, z
przeznaczeniem do lutowania w próżni, w atmosferach redukujących lub obojętnych.
Skład chemiczny spoiwa, zawartość zanieczyszczeń, postać i wymiary do uzgodnienia z
Zamawiającym.
ZASTOSOWANIE
Spoiwa twarde przeznaczone są dla przemysłu elektronicznego i elektrotechnicznego, ale mogą
być użyte w innych zastosowaniach, gdzie właściwości handlowych spoiw twardych nie są odpowiednie
lub wystarczające, np. do lutozgrzewania bez topników nakładek stykowych.
Poniżej w tabeli podano niektóre przykłady spoiw twardych. Oprócz spoiw twardych mogą by również
wytwarzane inne stopy na bazie Cu, Ag, Ni, Fe o określonych właściwościach.
Stop Zakres temperatur topnienia oC Zastosowanie
AISi12 575 � 680 Al i stopy Al
AgCu22Zn17Sn5 619 � 652 stale nierdzewne, stopy Cu
AgCd20Zn18Cu17 620 � 635 stale, Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni
AgCu23Zn14Sn2 620 � 685 Ag i stopy Ag
AgCd24Zn16Cu15 627 � 635 Lutowanie połączeń odpornych na korozję
AgCu24ln15 630 � 685 FeNi, FeNiCo, stale, Ni, Cu
AgCu11Zn11Cd10 635 � 720 Ag i stopy Ag
AgCu27P1 645 � 795 Cu, stopy Ag, stopy Cu, kompozyt W-Ag. Bez topników.
CuAg15P5 650 � 800 Cu, bez topników
AgCu27ln10 660 � 780 FeNi. FeNiCo, stale, Ni, Cu
AgCu22Zn11 693 � 716 Ag i stopy Ag
AgCu26Zn14 695 � 730 Ag i stopy Ag
AgCu23Zn9 700 � 730 Ag i stopy Ag
AgCu20Zn10 723 � 754 Ag i stopy Ag
AgCu26Sn5Zn4 743 � 760 Cu i stopy Cu
AgSn1O 770 � 885 Cu (w lampach elektronowych)
AgCu28 779 stale, Ni i stopy Ni, Cu, FeNi, FeNiCo
AgCu24Ni5 779 � 802 Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni
AgCu20 779 � 810 Cu (długie czasy lutowania)
AgCu40 779 � 830 Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni
stal, FeNi, FeNiCo, Cu, ceramika metalizowana
AgCu21Ni2 779 � 830
Fe, FeNiCo, Cu, stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji
AgCu30Pd10 824 � 832
i d k t li j óż i l
Agln10 860 � 887 Cu (lampy elektronowe)
AgCu5 860 � 915 FeNi, FeNiCo, Mo, Ni i stopy Ni
Fe, FeNiCo, Cu. Stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji
AgPd25Cu21 900 � 950
i d k t li j
CuAg5 1000 � 1060 Ni i stopy Ni. stale, Mo
AgPd1O 1002 � 1066 stopy Ni, stale, Mo, W, Ti
CuNi7 1130 � 1200 W, Mo, Ni i stopy Ni, Cu
7