1. POŁĄCZENIA OWIJANE Połączenie naciskowe wykonywane przy użyciu owijarki. Połączenie owijane polega na owinięciu kilku zwojów odizolowanego przewodu wokół końcówki montażowej, o co najmniej dwóch ostrych krawędziach. Końcówki montażowe o przekroju w kształcie prostokąta, kwadratu, litery V. Typowe długości końcówki montażowej 13mm 19mm; mieszczą się na końcówce trzy połączenia. Właściwości: jest to połączenie o dużej niezawodności, brak wysokich temperatur - zabezpieczenia są niepotrzebne, naprawialne do 10 razy, szybkie do wykonania Rodzaje połączeń: zwykłe - nie izolowany przewód, modyfikowane - dodatkowe dwa zwoje w izolacji, jeżeli średnica przewodu>0,5 mm - normalno-wymiarowe, jeżeli średnica przewodu jest<0,5 mm - połączenie miniaturowe Parametry charakteryzujące połączenie: średnica przewodu owijanego, minimalna liczba zwojów (ok. 7-8), wymiary końcówki montażowej - wynikają z nich siły nacisku i naciągu, rezystancja połączenia owijanego rzędu 1m. (rys: owinięty kwadracik i owinięty dzyndzel)

7. Wymiary ścieżek drukowanych Przy lutowaniu powierzchniowym na fali ścieżki i pola lutownicze muszą być względem siebie odpowiednio umieszczone, zachowywać określoną odległość. Szerokość ścieżki obwodu drukowanego: zależy od prądu który ma płynąć przez ścieżkę - obciążalność, grubości folii miedzianej, odległość między ścieżkami, rodzaj materiału podłożowego, maksymalna dopuszczalna temperatura, możliwości technologiczne producenta, spadku napięcia na ścieżce | Każda ścieżka posiada indukcyjność (nH) jako przewód o przekroju prostokątnym. Dla wysokich częstotliwości ważna jest indukcyjność ścieżki. Ścieżki wykonane po dwóch stronach laminatu powstaje kondensator, który wpływa na działanie układu przy wysokich częstotliwościach. Odległość między ścieżkami zależą od: różnicy napięć na sąsiednich ścieżkach, wilgoci i stopnia zanieczyszczenia atmosfery, ciśnienia, zakłóceń, sposobu montażu

4. materiały podłożowe - izolacyjne (tzw. laminat), zawiera pola lutownicze połączone ścieżkami; dla w.cz. -> ceramika (?) laminat - prasowane warstwy osmowe, nasączone żywicą. Osnowy: papier, tkanina, mata/włókno szklane. Żywice: epoksydowa, fenylowa, paliamidowa. Laminaty są sztywne i giętkie. Laminaty: fenylowo-papierowe FR-2 (tani, kiepskie parametry), epoksydowo-papierowe FR-3, epoksydowo-szklane FR-4, poliestrowo-szklane, teflonowo-szklane i poliestrowo-szklane (słabe wł. mech. Ale dobre do w.cz.)

10. lutowanie: parametry, właściwości, zastosowanie Lutowanie polega na łączeniu dwóch metali przy użyciu trzeciego metalu - lutowia. Jest to połączenie: bez naciskowe; części łączone muszą być bardzo dokładnie oczyszczone; obie części i lutowie muszą być rozgrzane, należy zastosować topnik, elementy muszą zostać ostudzone bez zakłóceń wilgoci Proces lutowania obejmuje: roztopienie lutowia; nagrzanie warstw powierzchniowych łączonych metali; wzajemna dyfuzja łączonych metali i lutowia; usztywnienie połączenia po zastygnięciu lutowia; Parametry lutowia: temperatura lutowia - możliwie jak najwyższa, czas lutowania - powinien być jak najkrótszy, skład lutowia - zależny od temperatury Lutowanie: ręczne: - przy użyciu lutownicy - wyłącznie do montażu przewlekanego - grot lutownicy powinien być czysty i ostry - temperatura śr. 300^OC - kilka sekund na lutowanie - popularny topnik - kalafonia | automatyczne na fali (pojedynczej lub podwójnej) - stosowane w montażu przewlekanym i powierzchniowym (najbardziej popularne) rozpływowe - stosowane tylko do montażu powierzchniowego || Lutowanie jest połączeniem naprawialnym

13 Lutowanie na fali (pojedynczej lub podwójnej): z agregatu jest wyrzucany lut; kształt lutu zależy od końcówki dyszy; nad falą przemieszcza się płytka drukowana; Podgrzewanie wstępne 80-100^OC - podnoszenie temperatury zestawu lutowanego aby: zmniejszyć szok termiczny; uległy odprowadzeniu elementy lotne topnika; zaktywizować chemiczne oddziaływania topnika (ewentualnie); jeśli temperatura będzie za niska powstaną kropelki i rozpryskiwanie lutu | Podgrzewanie wstępne dzielimy na etapy: pierwsze podgrzanie; drugie podgrzanie; trzecie podgrzanie - lutowanie | Metody wstępnego podgrzewania: przez konwekcje - podgrzewana jest dolna strona płytki; przez promieniowanie | Parametry lutowania na fali: szybkość przesuwania płytki ( poniżej 240^OC - 1,5 cm/s; powyżej 240^OC (255^OC) - 1,8 cm/s; 250^OC - 2 cm/s); temperatura - 230^OC-255^OC; szybkość krzepnięcia; czas lutowania | Lutowanie z mini falą (fala do pojedynczej końcówki montażowej): dla bardzo czułych elementów; do lutowania elementów przewlekanych

16. konstrukcja punktów lutowniczych: A) montaż przewlekany: otwory wykonane w płytce, odpowiednia średnica otwory (aby lutowie mogło wniknąć do środka), otwory metalizowane (całkowicie lub połowicznie) lub niemetalizowane, odpowiednio dobrana pojemność cieplna warstw płytki B) montaż SMD (montaż powierzchniowy): pola lutownicze o wielkości zależnej od lutowanego elementu (szerokość, rozstaw końcówek) z zachowaniem marginesu na ew. błędy w proporcjonowaniu, oraz od metody lutowania (ręczna, automatyczna). Muszą być również w odpowiedniej odległości od ścieżek i innych elementów. Wszystkie pola lutownicze są prostokątne.

19. metody stosowane w kolejnych operacjach montażu pow. Z lutowaniem na fali: nanoszenie kleju (metodą sitodruku); automatyczne pozycjonowanie elementów za pomocą przyssawki pneumatycznej lub szczęki (sekwencyjne, liniowe, równoczesne lub sekw.-równ.); utwardzanie kleju gorącym powietrzem lub promieniowaniem; obrócenie płytki; lutowanie na fali pojedynczej lub podwójnej ew. z „nożem powietrznym”

25. sprzężenie pojemnościowe - miedzy dwoma przewodami Schemat zastępczy (źródło sinusoidalne U_1, 2 kondensatory C_1G i C_2G, opornik R; wszystko równolegle na dole uziemione, a u góry miedzy kondensatorami jeszcze jeden kond. 1 przy źródle, 2 przy oporniku); przewód 1 - źródło zakłóceń; przewód 2 - odbiornik zakłóceń | Napięcie U_N jest wywoływane przez źródło U₁ i zależy od kanału sprzężenia. Pojemność C_1G jest pomijalna. Przy założeniu, że spełniona jest zależność: ωR(C₁₂+C_2G)<<1 | U_N=jωRC₁₂U₁ | gdy R>>1/[jω(C₁₂+ C_2G)] to U_N=[C₁₂/( C₁₂+ C_2G)]U₁ | aby zmniejszyć zakłócenia: C_2G - jak największe, C₁₂ - jak najmniejsze || z ekranem - warunek: ekran uziemiony (schem jw. ale po 2 kondensatory) U_N=[C₁₂/( C₁₂+ C_2G+G_2S)]U₁ | dla R<<1/[jω(C₁₂+ C_2G+G_2S)], U_N=jωRC₁₂U₁ - napięcie zakłócające | Zmniejsza zakłócenia: odsunięcie przewodu 2 od przewodu 1; ekran z uziemieniem

28. Podstawki: Stosowane w celu: możliwości wymiany elementu (naprawa, zamiana); uniknięcie wpływu wysokiej temperatury na dany element podczas lutowania | Podstawki wprowadzają dodatkową rezystancje do wyprowadzeń (do połączenia), dodatkowe pojemności, obniżają niezawodność całego układu, zwiększają wymiary (objętość) i koszty. W układach cyfrowych (duży margines błędu) są stosowane bez większych ograniczeń. W układach analogowych czasami niemożliwe jest ich stosowanie ze względu naparametry pasożytnicze podstawki. | Podstawki dzielimy na: precyzyjne, ekonomiczne (różnię się cena i parametrami; do montażu owijanego, przewlekanego i powierzchniowego)

22. kanały sprzęgające zakłócenia w obwodach elektrycznych: sprzężenie indukcyjne - jego kanałem jest pole elektromagnetyczne; pojemnościowe - między dwoma przewodami (pole elektryczne) WIECEJ NIESTETY NIE ZNALAZŁEM

---