Image646

Image646



H — obudowa płaska z nieprzewodzącego materiału ceramicznego,

J — obudowa dwurzędowa z nieprzewodzącego materiału ceramicznego,

N —obudowa dwurzędowa plastykowa,

L —obudowa kubkowa, metalowa o wyprowadzeniach umieszczonych kołowo, K — obudowa czterorzędowa plastykowa,

M — obudowa czterorzędowa plastykowa z wkładką radiatorową,

P —obudowa czterorzędowa plastykowa z radiatorem bocznym zagiętym,

T — obudowa czterorzędowa plastykowa z radiatorem bocznym prostym,

R —obudowa inna.

Przykład oznaczenia: UCY 7400 N U — układ półprzewodnikowy monolityczny, bipolarny C — cyfrowy,

Y — profesjonalny

7 —od 0 do +70°C 400 — liczba porządkowa

N — dwr zędowa, plastykowa o 14 — wyprowadzeniach.

Oznaczenia układów scalonych TTL wg firmy Texas Instruments

1SN| [741 |72| |N| a b c d

a) Stały prefiks (we wszystkich przypadkach) j—b) Oznaczenie rodziny (może być 2, 3, 4-znakowe)

——c) Oznaczenie typu funktora (może być 2, 3, 4-znakowe)

-—d) Rodząj obudowy (1 znak)

l->np. 74 (ang. Standard TTL)

74L (ang. Low Power TTL)

74H (ang. High Speed TTL)

74S (ang. Schottky TTL)

74LS (ang. Low Power Schottky TTL)

75 (ang. Interface Circuit)

Liczba 74 oznacza dodatkowo zakres temperatury pracy: 0°C-H70°C oraz zakres temperatury składowania: -65°C~150°C.

->np. 00

09A

30

38A

185A

298

--►np. N—oznacza obudowę Dual-in-line o 14, 16 albo 24 wyprowadzeniach,

P—oznacza obudowę Dual-in-line o 8 wyprowadzeniach.

Oznaczenia układów scalonych TTL wg firmy Sescosem

LSFJ LC | [472J U

a b c d e

a)    Stały prefiks

b)    Układ bipolarny

j—c) Oznaczenie typu funktora —j—d) Rodzaj obudowy

--—e) Kod temperatury pracy

np. 47 — przerzutnik JK

Dwie lub trzy ostatnie cyfry tej grupy pozwalają na jednoznaczne określenie typu funktora    v

--* np. E—oznacza obudowę Dual-in-line

--- np. brak litery — oznacza zakres temperatury pracy 0°C—70°C


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
img077 towaną warstwą wierzchnią, w znacznej mierze materiały ceramiczne i związki międzymetaliczne.
skanuj0040 (80) Najszersze zastosowanie w badaniach materiałów ceramicznych i budowlanych znalazły:
Szaraniec Barbara, dr inż. Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki, Katedra Biomateriałów [1]
IMGe72 [slajdy] Materiały ceramiczne
IMGe81 [slajdy] Ogólna klasyfikacja materiałów ceramicznych
IMGe90 [slajdy] Wiązania między atomami w materiałach ceramicznych
IMGe99 [slajdy] Udział wiązań jonowych w wybranych składnikach materiałów ceramicznych Materi
IMGf02 [slajdy] Jakie własności są charakterystyczne dla materiałów ceramicznych? wytrzymałość na śc
IMGf45 [slajdy] Wady budowy krystalicznej materiałów ceramicznych Schemat wakansów: 1   &n
IMGf55 [slajdy] Wykresy równowagi fazowej materiałów ceramicznych Opracowano wiele wykresów dwuskład

więcej podobnych podstron